#AIBoomDrivesTungstenShortage 世界の半導体サプライチェーンは深刻な衝撃に直面している:日本の2社(Kanto DenkaとCentral Glass)が六フッ化タングステン(WF₆)の生産を停止し、世界の生産能力の約25%が失われた。AIチップ需要と、タングステンの採掘・加工における中国の優位性を背景に、価格は2026年下半期に70~90%急騰すると予測されている。
主な事実
WF₆の役割:先端チップ(7nm未満、3D NAND、HBM)におけるタングステン成膜に不可欠な前駆体ガス。
日本の生産停止:Kanto DenkaとCentral Glassは2026年7月1日に生産を停止し、年間約2,200トンが削減された。
世界市場規模:年間約8,000~9,000トン;日本の撤退により2,000トンの不足が生じる。
原材料の問題:高純度タングステン粉末が不足(前年比で価格325%上昇)。
中国の支配:約80%の世界のタングステン採掘・加工を占める;2025年以降の輸出規制が供給不足を悪化させた。
価格見通し:WF₆価格は2026年下半期に70~90%上昇すると予想される。
AIと半導体への影響
分野 WF₆不足の影響
AIアクセラレーター GPU/AIチップに不可欠な先端ノード(7nm以下)でボトルネックが発生。
メモリ(3D NAND、HBM) 20