HVLP計算力銅箔は重要な基材であり、あるメーカーは「手持ちの受注は2027年下半期まで既に予定されている」

火星财经ニュース 6月15日付け、報道によると、国内の銅箔メーカーの市場責任者は、現在同企業がAIサーバーや高速光モジュール向けに特化したHVLP4世代の演算力銅箔について、手元の注文が2027年下半期まで埋まっていると述べた。銅箔メーカーはRTFから始めて、徐々にHVLP1-2、HVLP3-4世代へとアップグレードしなければならず、各世代の検証周期は6〜12ヶ月、全工程で1〜3年のシステムレベルの認証が必要である。NVIDIA、AMD、Intelなどの海外メーカーや華為昇騰などの国産メーカーは銅箔の世代交代に厳しい要求を課しており、認証を受けているのは世界で少数のリーディング企業のみである。(中証金牛座)
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