火星财经のニュースによると、6月15日、etnewsの報道によると、台積電は次世代半導体パッケージング技術「パネルレベルパッケージ（PLP）」を採用し、サムスン電子と正面対決を行う予定です。PLPはAIチップの生産効率を大幅に向上させることができ、台積電が量産準備を加速させる中、先行してこの市場に参入しているサムスン電子とのリーダーシップ争いは避けられないようです。
業界の情報筋によると、15日に台積電は材料、部品、装置（MCE）サプライチェーンを構築し、PLPの量産体制を整えつつあります。現在、台積電は国内外のMCE企業と装置投資について協議中です。報道によると、台積電は最も早く来年からPLPの量産を開始する予定であり、この動きはこの目標に向けた実質的な一歩と解釈されています。
PLPは、完成した回路を持つウエハーを切り分けて個別のチップ（ダイ）にし、その後矩形のパネル上で封止して製品を作る技術です。これは円形のウエハー上で行われる「ウエハーレベルパッケージング（WLP）」と対比されます。円形ウエハー上でチップを封止する場合、エッジ部分はチップにできず、廃棄される必要があり、これが生産性の低下を意味します。一方、矩形のパネル上で封止を行えば、無駄のないチップ生産が可能です。標準的な600×600mmの矩形パネルを用いた場合、主流の300mm（12インチ）ウエハーと比べて、約5倍から6倍のチップを生産できるとされています。
現在、PLP技術で優位に立っているのはサムスン電子です。サムスン電子は2019年にサムスン電機からPLP事業を買収し、その技術をモバイルアプリケーションプロセッサ（AP）や電源管理IC（PMIC）に適用することで、技術力を蓄積してきました。
これに対し、台積電はこれまでPLPに対して比較的消極的でした。従来のウエハーレベルパッケージング（WLP）で競争優位を確立していたためです。しかし、AIチップ市場の爆発的な成長に伴い状況は一変しました。PLPはAIチップの生産性を向上させるだけでなく、大面積のAIチップの実現にも有利です。そのため、台積電は2024年から積極的にPLP事業を推進しています。
報道によると、台積電は今年中に試験生産ラインを建設し、性能評価を経て、来年頃には大規模な量産に入る見込みです。すでに一つのグローバルAIチップ顧客を獲得しているとも伝えられています。
台積電がPLPの量産を加速させる中、サムスン電子との競争はさらに激化すると予想されます。サムスンも、既存のAPやPMICから高性能計算（HPC）チップ、例えばAI半導体へのPLPの適用範囲を拡大する計画です。
さらに、AIチップの基板として注目されているガラス基板も、このPLP工程に採用される可能性が高く、これによりサムスン電子と台積電は次世代基板市場でのリーダーシップ争いも展開する見込みです。
業界関係者は、「サムスン電子や台積電だけでなく、世界中のOSAT（封止・テスト受託）企業も大量にPLP工程市場に参入しており」と述べ、「激しい競争が予想されるとともに、市場も成長していく」と付け加えています。

原文表示

このページには第三者のコンテンツが含まれている場合があり、情報提供のみを目的としております（表明・保証をするものではありません）。Gateによる見解の支持や、金融・専門的な助言とみなされるべきものではありません。詳細については免責事項をご覧ください。