黄仁勋の劇的な「救済」韓国株式市場

作者：苏扬，腾讯科技

6月5日、韓国株式市場は「ブラックフライデー」に見舞われ、KOSPI指数は終値で5.54％急落した。6月8日の取引開始後、一時的に下落幅は8％を超え、取引所はサーキットブレーカーを発動し、サムスンとSKハイニックスはともに約10％下落した。

市場の緊張が高まる中、黄仁勲の訪問は劇的に「市場救済」の役割を担った。

それ以前、韓国現地時間6月7日の日曜日の夜、黄仁勲はSKグループ会長の崔泰源、SKハイニックスの郭魯正CEOらと「夕食会」を開催した。

食事後、黄仁勲は現場のメディアに対し、英偉達（NVIDIA）が新たに発表したVera CPUはSKハイニックスのDRAMを採用すると確認した；両者は今年後半と来年に向けて「超大規模な協力」に向けて準備を進めている；現在のメモリチップ不足については、数年続くと考えていると述べた。

その後、英偉達とSKハイニックスは長期の技術協力協定を発表し、AIスーパーコンピュータの延長線上でロボット、デジタルツイン、半導体製造に関わる内容を含む。

黄仁勲はさらに記者会見で直接自信を示し、「もしあなたがAI企業の株主なら喜ぶだろう。今の価格は非常に低い」と語った。

SKハイニックスのメモリに注目

Veraは英偉達が発売した最初の独立型データセンター専用CPUであり、その競合相手にはインテルのXeonシリーズ、AMDのEpycチップ、そしてアマゾンのGravitonのような大規模クラウドサービスの自社開発プロジェクトが含まれる。

この新たな戦場において、英偉達は最初からメモリ供給をSKハイニックスに固定している。

6月7日、英偉達とSKハイニックスは正式に長期の技術協力関係を発表し、英偉達のAIインフラストラクチャーのロードマップに沿って、次世代メモリの共同開発を進めるとした。

報道によると、両者の協力は英偉達のVera Rubin AIスーパーコンピュータ、Vera CPU、RTX Spark搭載のPC、Jetson Thorロボットプラットフォームなど、個人端末からクラウドまでの一連の製品ラインをカバーしている。

この協力は、先進的なメモリの供給を確保し、長い開発サイクル、複雑な製造工程、高額な資本投資に対応し、世界的なAI工場の継続的な構築を支えることを目的としている。

また、SKハイニックスは英偉達が開拓中の新市場、AIインフラ、個人AI、物理AIへの進出も拡大していくと列挙している。

AIがチップ製造を支援

メモリ供給に加え、SKハイニックスは英偉達のAI技術を自社のチップ設計・製造工程に活用し始めている。

類似の協力はすでにTSMC（台積電）でも実現しており、最も典型的なのは「計算光刻（Computational Lithography）」だ。

公告によると、SKハイニックスは英偉達のCUDA-XライブラリとAIを用いて半導体のシミュレーションを加速させており、技術的なコンピュータ支援設計（TCAD）や計算光刻などの工程をカバーしている。

両者はこれらのツールを半導体電子設計自動化（EDA）やシミュレーションエコシステムに拡張し、チップメーカー、英偉達、EDAソフトウェア供給者間の三者協力を促進しようとしている。

これは、両者の協力がSKハイニックスの自社利用にとどまらず、半導体業界全体に展開できるモデルを模索していることを意味する。

製造段階では、SKハイニックスはウェーハ工場のデジタルツイン機能の開発を推進しており、完全自律型の工場運営を目指している。この作業の基盤は英偉達のOmniverseプラットフォームだ。OmniverseのライブラリとOpenUSDのワークフローを活用し、SKハイニックスは複雑な半導体製造環境の可視化、シミュレーション、最適化のための3D工場シナリオを構築している。

工場運営の面では、これらのデジタルツイン機能は英偉達のcuOpt意思決定最適化エンジンやMetropolisプラットフォームとも連携し、自律移動ロボットや工場内の他資産のスケジューリングに役立てられる。

また、両社はデジタルツインと既存の従来型ソフトウェアやインテリジェントAIワークフローを連携させ、AIシステムが工場データに基づいて推論・自動タスク実行・製造意思決定の改善を行えるように模索している。

半年先を見据えた準備

2025年10月、英偉達とSKハイニックスは大規模なインフラ協力を発表した。

当時、SKグループは5万台を超える英偉達GPUを備えたAI工場を建設中で、第一段階は2027年末までに完成予定だった。完成後、韓国最大規模のAI工場の一つになる見込みだ。

この工場は「GPU as a Service（GPUをサービスとして提供）」モデルを採用し、SKグループの子会社や外部組織に向けて開放され、韓国産業のデジタル化と産業革新を加速させる狙いだ。

SKテレコムも具体的な展開に関わっている。

英偉達のクラウドパートナーとして、SKテレコムはアジアで英偉達のRTX PRO 6000 BlackwellサーバーGPUを用いた産業用AIクラウドを構築する計画で、初期展開規模は2000台以上のGPUを予定し、Omniverseのワークロードを実行し、SKハイニックスの半導体製造、ウェーハ工場のデジタルツイン、内部AIインテリジェントの計算能力を支える。

黄仁勲は今回の韓国訪問中、もう一つの情報も明かした：彼は通信会社と協議中であり、将来のAIは通信ネットワークを利用することになるという。これはSKテレコムとの協力方針とも一致している。

HBM4の注文を三者で分担

英偉達とSKハイニックスが長期の技術協力協定を結んだ一方で、HBM4の供給については、英偉達は一つのバスケットに卵を入れていない。

黄仁勲はソウル到着時に記者団に対し、「三つのサプライヤーはすでに認証を受けており、すべて生産に投入されている。彼らはVera Rubinをサポートするために競争している」と明言した。

この三つのサプライヤーは、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジーに対応している。

台北コンピュータショーの基調講演で、黄仁勲はVera Rubinの全面稼働を確認し、今年の第3四半期に出荷を予定していると述べた。このシステムは英偉達のVera CPUとRubinグラフィックスコアのクラスターを中心に構築されており、各サーバーラックにはTB級のHBM4メモリが搭載されている。

HBM4の実際の進捗を見ると、SKハイニックスがリードしている。

ロイターは昨年9月、SKハイニックスがHBM4チップの内部認証を完了し、顧客向けの生産体制を整え、2025年後半までに12層HBM4製品の量産準備を完了させると報じた。メリッツ証券の上級アナリスト、キム・スンウは、主要顧客への早期供給とそれによる先行優位性により、2026年のHBM市場シェアは60％を超えると予測している。

チップ不足は数年続く見込み

HBM4の供給において三者が競合する状況は、供給圧力の緩和を意味しない。

黄仁勲は夕食後、あまり楽観的でない見解も示した。彼は現場のメディアに対し、「ストレージチップの不足はすぐには解消しない」と述べた。「業界全体のサプライチェーン――ウェーハからパッケージング、シリコンフォトニクスまで――すべてが不足している。需要が非常に高いためだ。この状況は数年続く」と。

この発言の背景には、世界的なAI工場の建設による先進メモリのほぼ絶え間ない消費がある。

黄仁勲の言う不足は、特定の材料の不足ではなく、産業チェーンのほぼすべての段階で供給が逼迫していることを意味する。英偉達がVera Rubinを発売し、AI工場を推進し、個人AIや物理AIの分野に進出するたびに、メモリ需要は高まる一方だ。これが、三つのHBM4サプライヤーがVera Rubinを支援し合っている理由でもある。

供給不足の中で遅れを取ることを誰も望まない。

今回の韓国訪問では、SKグループが重点だったが、黄仁勲の全日程ではなかった。彼は到着時に、現代自動車、LG、SK、サムスン、Naverとの会議を予定していることも明かした。また、英偉達は韓国の新研究開発センターの人材採用も積極的に進めている。

これらの動きから、英偉達は韓国のテクノロジー産業全体との関係を体系的に深めており、SKグループはその重要な一翼だが、唯一の要素ではないことがうかがえる。