2026-07-12 05:31:25
モルガン・スタンレーがTSMCのCoWoSおよびHBM需要の堅調さを明らかに。AIチップへの支出が2027年までに4,600億ドルに拡大（4600亿美元）
モルガン・スタンレーの最新の業界レポートによると、サプライチェーンのシグナルは、市場で過熱の可能性が議論されているにもかかわらず、人工知能需要が継続することを示しています。同社は、主要な世界のクラウドサービス提供者上位14社が、2027年までにクラウドインフラ向けの設備投資（capex）として約1.3兆ドル近くを投じる見通しであり、その支出がGPU、ASIC、CPU、HBMの発注へと波及し、最終的に台湾積体電路製造（TSMC）への発注に至ると見積もっています。モルガン・スタンレーは、TSMCのcapexが2026年に560億ドルに達し、2027年には750億ドルへ増加すると予測しています。さらに、CoWoS先進パッケージングの能力は、2025年末時点で月あたり約70,000枚のウェハーから、2026年末までに120,000枚、2027年末までに200,000枚へ拡大する見込みです。HBMの需要は2027年までに約506億Gbに達すると見込まれます。最大の買い手はNVIDIAですが、Google、AMD、AWSも供給のかなりの部分を消費しています。レポートでは、AI関連のウェハー消費額が
