¡El cambio en los equipos de semiconductores está a punto de ocurrir!
Aplicaciones de materiales y Fanlin cazan a Besi, que busca dominar la "soldadura híbrida" que bloquea la IA y el almacenamiento.

Con la tecnología avanzada de empaquetado de chips propia de BE Semiconductor, es decir, la tecnología de empaquetado híbrido(Hybrid Bonding), que representa un avance en empaquetado avanzado, se vuelve cada vez más crucial para los chips de IA y sistemas de almacenamiento de alto rendimiento en centros de datos como HBM, en medio de la ola global de IA. Dos gigantes mundiales en fabricación de equipos semiconductores, con sede en Estados Unidos, Applied Materials(AMAT.US) y Lam Research(LRCX.US), enfatizan su interés en adquirir esta empresa europea de equipos semiconductores. Medios citan a personas informadas que indican que BE Semiconductor, con sede en los Países Bajos, está colaborando con el gigante de banca de inversión en Wall Street, Morgan Stanley, para discutir las consultas de adquisición recibidas.

Una fuente adicional afirmó que Lam Research ya ha emitido una intención de compra; otra añadió que Applied Materials también muestra un fuerte interés en adquirir. Applied Materials adquirió aproximadamente un 9% de BE Semiconductor en abril de 2025. En ese momento, la compañía declaró que esta participación era una inversión a largo plazo con un significado estratégico, demostrando su compromiso con el desarrollo conjunto de las capacidades más fuertes en soluciones de empaquetado híbrido, una tecnología que se vuelve cada vez más importante para la capacidad y la actualización de arquitectura de chips avanzados en sistemas de entrenamiento y inferencia de IA.

El viernes, Applied Materials anunció un aumento del 15% en su dividendo trimestral, hasta 0.53 dólares por acción, frente a los 0.46 dólares anteriores. El martes anterior, en horario de la costa este de EE. UU., Applied Materials, junto con el líder en chips de memoria Micron Technology(MU.US) y SK Hynix de Corea del Sur, anunció una colaboración importante para desarrollar y construir soluciones de vanguardia en memoria DRAM, memoria de alta banda ancha(es decir, sistemas de almacenamiento HBM) y soluciones de actualización y evolución en sistemas de almacenamiento NAND para centros de datos, con el fin de mejorar la capacidad total de los chips de almacenamiento y el rendimiento integral de los sistemas de entrenamiento y inferencia de IA.

En febrero, Applied Materials publicó su informe de resultados más reciente, mostrando que la compañía, proveedora casi completa de equipos semiconductores de alta gama, presentó resultados trimestrales por encima de las expectativas y una guía de rendimiento futuro extremadamente sólida. Esto refleja que, en medio de la ola global de construcción de infraestructura de computación IA y del macroentorno de un “superciclo de chips de almacenamiento”, los fabricantes de equipos semiconductores también están entrando en un ciclo de crecimiento superlativo, siendo los mayores beneficiarios de la tendencia de expansión rápida en capacidad de chips de IA GPU/ASIC y en chips de memoria DRAM/NAND.

Se espera que este proveedor estadounidense de equipos de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado más grande tenga ingresos en el segundo trimestre fiscal de 2026 de aproximadamente 7.65 mil millones de dólares, con una variación de unos 500 millones de dólares. En comparación, los analistas de Wall Street pronostican un ingreso medio de 7.03 mil millones de dólares para ese trimestre, y con la expansión acelerada de la producción de chips IA en proceso de fabricación avanzada de 3 nm y menores, así como de capacidades de empaquetado avanzado CoWoS/3D y de chips de memoria DRAM/NAND, las expectativas de ingresos de Applied Materials han sido continuamente revisadas al alza desde principios de año. La perspectiva de ganancias por acción bajo la norma Non-GAAP para ese segundo trimestre se sitúa entre 2.44 y 2.84 dólares, muy por encima de la media de 2.29 dólares de los analistas.

En el primer trimestre, los beneficios por acción bajo la norma Non-GAAP de Applied Materials fueron de 2.38 dólares, por encima de los 2.21 dólares previstos por Wall Street, y prácticamente iguales a los del mismo período del año anterior; el margen bruto en ese trimestre fue del 49%, frente al 48% del año anterior; además, el flujo de caja libre bajo la norma Non-GAAP alcanzó los 1,04 mil millones de dólares, lo que representa un crecimiento del 91%.

La “nueva clave de la riqueza” en la industria de chips: ¡el empaquetado híbrido! Esta tecnología está en la “cuello de botella” de los chips de IA y chips de memoria.

El empaquetado avanzado se ha convertido en el nuevo motor que impulsa la mejora continua del poder de cálculo en la era “post-Moore”, y el rendimiento de la tecnología de unión determina directamente el límite del sistema integrado. La tecnología de unión ha evolucionado desde la unión por hilo, el chip en inversión, la unión por prensado térmico hasta el empaquetado fan-out, y finalmente ha llegado a la era del empaquetado híbrido. El empaquetado híbrido avanzado se ha convertido en una de las tecnologías clave para superar los cuellos de botella en potencia y ancho de banda, y para redefinir el valor de la cadena de suministro de IA. Esta tecnología se aplica ampliamente en chips de IA y en HBM, como la serie Blackwell de Nvidia, los ASIC de AI de Broadcom, y HBM3E/HBM4 de SK Hynix. Pronto también jugará un papel central en el campo de los conmutadores Ethernet de alto rendimiento que fusionan tecnología CPO.

El empaquetado híbrido reemplaza las tradicionales protuberancias por unión directa cobre-cobre, logrando conexiones ultra finas con un espaciamiento inferior a 10 μm, lo que aumenta la densidad de interconexión, el ancho de banda, la eficiencia energética y reduce el costo por interconexión en órdenes de magnitud. Es una innovación clave para soportar apilamiento 3D e integración heterogénea. La tecnología se divide en empaquetado de oblea a oblea(, adecuado para chips pequeños y uniformes como memoria, y empaquetado de chip a oblea), adecuado para chips grandes y la integración heterogénea. Los equipos de empaquetado híbrido de BE Semiconductor son utilizados por líderes en fabricación de chips como TSMC, SK Hynix y Samsung, principalmente en etapas de empaquetado avanzado, ya sea en empaquetado 2.5D CoWoS o en empaquetados 3D/3.5D más avanzados, todos requiriendo equipos de unión híbrida.

El cuello de botella en la era de IA ya no está en los transistores individuales, sino en la eficiencia en la transferencia de datos entre chips, entre lógica y memoria, y dentro del empaquetado. Un informe de Applied Materials señala claramente que el empaquetado híbrido, mediante la conexión directa cobre a cobre, aumenta la densidad de interconexión y acorta las conexiones, mejorando simultáneamente el rendimiento, el consumo y el costo; por ello, esta interconexión directa permite transferencias de datos más rápidas y menor consumo energético. Para chips de alto rendimiento como GPU, ASIC de IA, CPU y aceleradores, esto es decisivo para que el empaquetado pueda seguir aumentando la densidad de ancho de banda y la eficiencia energética.

Para HBM y almacenamiento empresarial de alta gama, el empaquetado híbrido también se vuelve cada vez más importante, especialmente para futuras memorias y rutas de almacenamiento con mayor número de capas, mayor ancho de banda y menor consumo. La tecnología Kinex de Applied Materials indica que su sistema está orientado al futuro de HBM y la integración lógica-memoria, y ya ha demostrado capacidad para apilar DRAM en 16 capas o más; Besi afirma que en los próximos dos años, sus clientes incorporarán aún más el empaquetado híbrido/TC Next en HBM4/4e.

En centros de datos de IA a gran escala, la red de alto rendimiento ya forma parte del cálculo mismo. Besi ha incluido la coempaquetación óptica(CPO) y ASIC como nuevos casos de uso; Broadcom, en su chip de conmutación Tomahawk 6 CPO de 102.4 Tbps, ha declarado que integrar de forma heterogénea los motores ópticos y los chips de conmutación en un mismo paquete puede mejorar significativamente la eficiencia energética, la estabilidad de la conexión y soportar la expansión de grandes clústeres de IA.

El panorama de la industria de equipos semiconductores en transformación

La adquisición de BE Semiconductor por parte de Applied Materials y Lam Research no es una simple operación de compra, sino una lucha por el control de los “equipos de cuello de botella” más escasos en la era de IA. Besi posee los equipos de unión híbrida con la mayor precisión global, lo que significa que no es un fabricante de empaquetado común, sino uno de los activos centrales más escasos en la era de IA/HPC.

Con la aceleración de la construcción de centros de datos de IA a escala global, liderada por gigantes tecnológicos como Microsoft, Google y Meta, y con la expansión rápida de la producción de chips IA en procesos avanzados de 3 nm y menores, así como de capacidades de empaquetado avanzado CoWoS/3D y chips de memoria DRAM/NAND, la lógica de mercado alcista a largo plazo para los equipos semiconductores se vuelve cada vez más sólida.

Según las últimas previsiones de analistas, se espera que Amazon, junto con Alphabet (matriz de Google), Meta Platforms Inc. (matriz de Facebook), Oracle y Microsoft, gasten en capital relacionado con IA aproximadamente 650 mil millones de dólares en 2026, y algunos analistas creen que el gasto total podría superar los 700 mil millones, lo que implica un aumento superior al 70% respecto al año anterior en inversión en IA.

Si finalmente una de las empresas, ya sea Applied Materials o Lam Research, adquiere a Besi, el panorama de la industria de equipos semiconductores cambiará radicalmente. Esto marcará la transición del empaquetado avanzado desde un “complemento de proceso posterior” a un campo central junto a los procesos frontales. Para Applied Materials, significará poder integrar en una solución “todo en uno” de empaquetado híbrido, incluyendo limpieza, activación, medición y plataformas de integración, junto con la tecnología de unión de Besi; para Lam Research, implicará avanzar desde sus herramientas actuales de TSV, RDL, grabado/deposición de alta relación de aspecto(HAR) y soporte para empaquetado híbrido hacia las áreas de mayor valor en empaquetado avanzado. Quien gane, el panorama de la industria de equipos semiconductores se dirigirá claramente hacia un futuro donde la competencia en chips IA y chips de memoria no solo dependerá de la actualización de tecnologías como EUV, grabado y deposición de películas delgadas, sino también de quién convierta el empaquetado avanzado en su “super barrera defensiva”.