La actualización de la industria de semiconductores impulsada por IA: múltiples eslabones de la cadena industrial enfrentan nuevas oportunidades

10万平方米 de superficie para ferias, 1500 fabricantes nacionales e internacionales de semiconductores participando, se espera que los visitantes profesionales alcancen las 180,000 personas, casi 20 foros… El 25 de marzo, la “Fiesta de Semiconductores” SEMICON China 2026 abrió en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai.

SEMICON China es vista como un indicador de las tendencias de desarrollo de la industria de semiconductores. El discurso de apertura de esta edición también transmitió múltiples señales sobre las tendencias de desarrollo industrial. Varios oradores expresaron que, impulsada por un fuerte avance de la IA, la industria global de semiconductores no solo entra en un nuevo ciclo de desarrollo, sino que también inicia una era de actualización industrial.

En la etapa actual, la demanda de capacidad de cálculo de IA está creciendo de forma explosiva, la miniaturización de los procesos en chips individuales se acerca gradualmente a los límites físicos, el empaquetado avanzado se convierte en la vía principal para continuar la ley de Moore, y el valor industrial se destaca en su totalidad; al mismo tiempo, los costos de investigación y desarrollo de chips avanzados son elevados, y la complejidad de la integración a nivel de sistema ha aumentado significativamente, elevando continuamente el valor y la posición estratégica de los segmentos de la cadena industrial como las pruebas de chips y las herramientas EDA, haciéndose cada vez más cruciales.

La escala de la industria impulsada por IA, de billones de yuanes, llega antes de lo previsto

“Ya ha llegado una nueva era de capacidad de cálculo de IA, la revolución de la capacidad de cálculo está barriendo el mundo a una velocidad sin precedentes, reconfigurando profundamente el panorama y la forma de desarrollo de la industria de semiconductores.” afirmó Sun Guoliang, vicepresidente senior y director de productos de MuXi Co., en su discurso principal, señalando que la ola de capacidad de cálculo de IA está impulsando a las empresas de semiconductores a lograr un crecimiento exponencial.

Como empresa de chips GPU, MuXi Co. es una beneficiaria directa del auge de la IA. Sun Guoliang explicó: en 2022, la compañía lanzó su primer chip de desarrollo propio, con ingresos anuales inferiores a 50,000 yuanes; en 2023, la primera generación de chips alcanzó producción en masa, con ingresos anuales que superaron los 50 millones de yuanes; en 2024, beneficiándose de la tendencia de grandes modelos de IA, los ingresos anuales de la compañía se acercaron a 750 millones de yuanes; en 2025, los ingresos superaron los 1.6 mil millones de yuanes.

“Actualmente, la industria de semiconductores no solo ha entrado en un nuevo ciclo de desarrollo, sino que también ha iniciado una era de desarrollo completamente nueva.” comentó Feng Li, presidenta de SEMI China, en relación con los cambios industriales habilitados por la IA.

De hecho, la IA ya se ha convertido en la principal fuerza motriz del crecimiento de la industria de semiconductores, acelerando significativamente la llegada de los hitos de la industria de billones de dólares a nivel mundial.

En el discurso de apertura, Feng Li presentó que, según los últimos datos publicados por WSTS (Organización Mundial de Estadísticas de Comercio de Semiconductores), las ventas globales de semiconductores en 2025 crecerán un 25.6% interanual, alcanzando los 791.7 mil millones de dólares. Según SEMI y otros datos industriales, se estima que en 2026 la escala de la industria global de semiconductores alcanzará los 975 mil millones de dólares, a solo un paso del billón de dólares. Esto adelanta en 4 años la predicción previa del mercado de que la industria alcanzaría esa escala en 2030.

La oportunidad sin precedentes en equipos de empaquetado avanzado para liderar la industria

Frente a la desaceleración de la ley de Moore y el aumento vertiginoso en los costos de capacidad de procesamiento en chips individuales, en los últimos años, el empaquetado avanzado se ha considerado otra vía para continuar la ley de Moore y superar los cuellos de botella en el rendimiento de los chips.

“El desarrollo del empaquetado avanzado ha llegado a un punto de inflexión, con la esperanza de realmente liderar la continuación de la ley de Moore.” afirmó Zheng Li, CEO de Changdian Technology, quien agregó que el empaquetado a nivel atómico representa una revolución en la precisión en el campo del empaquetado avanzado, y reestructurará completamente la lógica de integración de chips.

Según Zheng Li, esto se basa en que la precisión del empaquetado avanzado ha superado en tres órdenes de magnitud a la de los cuatro niveles tradicionales: en precisión de alineación, los empaquetados tradicionales solo requieren cumplir con un estándar de 5 micrómetros, mientras que los empaquetados avanzados deben ser inferiores a 50 nanómetros, con un objetivo de próxima generación de 10 nanómetros o menos; en acabado superficial, los empaquetados tradicionales alcanzan 50 nanómetros, pero los avanzados deben ser inferiores a 5 nanómetros, con un objetivo de menos de 0.2 nanómetros en la próxima generación; en densidad de interconexión, los empaquetados tradicionales tienen solo 100 puntos de contacto por milímetro cuadrado, mientras que los avanzados deben superar los 10,000, con un objetivo de 60,000 en la próxima generación; en el espacio entre interfaces, los empaquetados tradicionales permiten un espacio de 100 micrómetros, pero los avanzados deben controlarse en menos de 10 micrómetros, con un objetivo de lograr un acoplamiento sin espacio a nivel atómico.

Para lograr empaquetado a nivel atómico, la colaboración de equipos clave es esencial. Zheng Li explicó que la matriz de procesos a nivel atómico requiere equipos centrales como equipos de deposición a nivel atómico (ALD), equipos de perforación de vías a través de silicio (TSV), equipos de unión híbrida, y equipos de grabado a nivel atómico (ALE).

La demanda de IA continúa en auge, impulsando la expansión simultánea de la capacidad de chips lógicos y de memoria a nivel mundial, y el mercado de equipos de semiconductores experimenta un beneficio de crecimiento a largo plazo, con una tasa de crecimiento superior a la media global en China.

Feng Li indicó que para 2025, China tendrá aproximadamente un 32% de participación en la capacidad de fabricación de semiconductores a nivel mundial, y se espera que para 2028 esa cifra suba al 42%.

La importancia de las herramientas EDA y las pruebas de chips se hace más evidente

A medida que aumenta la complejidad del diseño y empaquetado de chips, así como los costos de investigación y desarrollo, algunos segmentos industriales que antes tenían menor atención comienzan a adquirir mayor importancia, convirtiéndose en un soporte clave para el desarrollo de alta calidad de la industria, y por ello, se revaloriza su valor, siendo las herramientas EDA y las pruebas de chips ejemplos representativos.

“El costo de investigación y desarrollo de chips en nodos de proceso avanzado puede alcanzar entre 5,000 y 8,000 millones de dólares, y integrar billones de transistores en un solo chip es algo sin precedentes. Cualquier error de diseño puede causar pérdidas millonarias, por lo que las herramientas EDA de alta precisión son aún más importantes.” afirmó Ankur Gupta, vicepresidente ejecutivo del departamento de productos AI de Siemens EDA. Además, señaló que la tecnología AI está remodelando completamente el panorama del desarrollo de la industria EDA.

El periodista de Shanghai Securities News observó que el negocio de diseño de sistemas ya se ha convertido en el motor principal del crecimiento de las empresas EDA a nivel mundial. La última publicación financiera de Keng Teng Electronics muestra que el 45% de sus ingresos proviene de clientes de nivel de sistema. La última cifra trimestral de Synopsys fue de 2,41 mil millones de dólares, de los cuales el 37% proviene de Ansys, adquirida por Synopsys por su plataforma de simulación y verificación multifísica.

Zheng Li afirmó que las pruebas de alta gama se han convertido en uno de los cuellos de botella tecnológicos clave en el desarrollo del empaquetado 3D, específicamente en la precisión de alineación en apilamiento, la gestión de grandes volúmenes de datos y los altos costos de equipos avanzados. “El valor central de las pruebas radica en garantizar la fiabilidad del chip y verificar con precisión su rendimiento.” concluyó Zheng Li.

（Fuente: Shanghai Securities News）