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TSMC: Su plataforma de integración de silicio fotónico COUPE se espera que entre en producción en masa este año
TSMC indicó que su plataforma de integración de silicio óptico COUPE se espera que entre en producción en serie este año, convirtiéndose en un hito clave para impulsar la implementación de la encapsulación óptica conjunta (CPO), y marcando la fase final de la industrialización de la comunicación óptica de IA. Según se informa, la plataforma COUPE integra el motor óptico y varias ASIC de cálculo y control en la misma placa de encapsulado o en un dispositivo intermedio mediante tecnología SoIC, lo que acerca los componentes entre sí, aumenta el ancho de banda y la eficiencia de potencia, y reduce las pérdidas por acoplamiento eléctrico. (Diario de la Junta de Innovación Tecnológica)