Northeast Securities: El polvo de silicio micro abre una nueva narrativa de aumento conjunto en volumen y precio, la sustitución nacional entra en una fase de expansión de alto nivel

Northeast Securities publica un informe de investigación que afirma que, a medida que el rendimiento de los materiales principales se acerca al límite, la posición estratégica de la micropolvo de silicio en las placas de cobre se eleva notablemente, pasando de ser un relleno tradicional a un material central. La actualización tecnológica impulsa la iteración del producto desde polvo en forma de ángulo hacia polvo esférico y polvo avanzado químico, con un valor por tonelada que crece de manera exponencial. Empresas nacionales como Lianrui New Materials han roto el monopolio japonés, logrando avances en esferificación y control de radiación α baja, acelerando la sustitución gracias a ventajas en cercanía y personalización, con la esperanza de lograr una posición integral en el mercado de alta gama en los próximos tres años.

Los principales puntos de Northeast Securities son los siguientes:

Cuando el rendimiento de los materiales principales se acerca al límite, la importancia del micropolvo de silicio aumenta significativamente

En la estructura de costos tradicional de las placas de cobre (CCL), el foil de cobre, la resina y la tela de fibra de vidrio representan una proporción elevada durante mucho tiempo. Con la explosión de la demanda de servidores AI y comunicaciones de alta velocidad, los sustratos están evolucionando hacia frecuencias altas y velocidades elevadas (nivel M9 y superiores), y el espacio para modificaciones físicas en los tres materiales principales en términos de baja constante dieléctrica (Low Dk/Df) y coeficiente de expansión térmica (CTE) se acerca gradualmente a los límites físicos. En la búsqueda de pérdidas dieléctricas extremadamente bajas (Low Df) y CTE bajos, el micropolvo de silicio (que antes se consideraba solo un relleno para reducir costos, con una proporción de aproximadamente 15%) se convierte en una variable clave para superar los cuellos de botella de rendimiento. Cuando el rendimiento de los materiales principales se acerca al límite, la pureza, el tamaño de partícula y la morfología del micropolvo de silicio determinan directamente la integridad de la transmisión de la señal, elevando su posición estratégica de un aditivo pasivo a un material central que decide el nivel del sustrato. Se espera que la proporción de relleno de polvo de silicio esférico de alto rendimiento aumente anualmente hasta un 40%.

La actualización tecnológica impulsa una gran mejora en la proporción de costos de rentabilidad

El micropolvo de silicio está experimentando una transición de métodos físicos a métodos químicos (VMC / sol-gel), lo que lleva a un crecimiento exponencial en el valor por tonelada. El polvo en forma de ángulo tradicional, producido mediante trituración mecánica, tiene un umbral técnico muy bajo, con un precio por tonelada de solo unos miles de yuanes. Con la demanda creciente de sustratos de alto rendimiento, el polvo de silicio esférico producido por métodos físicos de llama aumenta en precio, alcanzando gradualmente decenas de miles de yuanes por tonelada debido a su alta fluidez y alta capacidad de relleno. Para aplicaciones en sustratos compatibles con chips AI y en aplicaciones de nivel M8 y superiores, el polvo avanzado químico con radiación α extremadamente baja y tamaño de partícula submicrométrica ha visto un aumento significativo en el precio por tonelada. La estructura de productos de gama alta impulsará una gran mejora en el margen neto.

El monopolio japonés se rompe, y la sustitución nacional entra en una fase de expansión de alta gama

Durante mucho tiempo, Japón, con empresas como Denka y Shin-Etsu, ha dominado la alta gama de micropolvo de silicio para CCL, controlando la fijación de precios en la pista de alta frecuencia y velocidad gracias a su proceso de síntesis química pionero. Actualmente, la sustitución nacional ha pasado de una estrategia de bajo costo a una de seguridad en la cadena de suministro y desarrollo sincronizado. Empresas líderes locales como Lianrui New Materials han logrado avances clave en la esferificación y el control de radiación α baja, ingresando con éxito en la cadena de suministro de CCL de empresas globales como Shengyi Technology y South Asia New Materials. Aprovechando la construcción de clústeres de capacidad de cálculo AI y la industria de PCB de alta gama en cercanía, los fabricantes nacionales aceleran su penetración mediante I+D personalizada. Lingwei Technology, con su experiencia en silicio de dióxido de silicio para opacidad y su tecnología de sol-gel, aprovecha su ventaja pionera en síntesis en fase líquida para extenderse rápidamente hacia el campo del silicio electrónico de alta pureza. La tecnología química de Lingwei puede controlar con precisión la pureza y el tamaño de partícula del polvo, cumpliendo estrictamente con los requisitos de relleno submicrométrico en sustratos de frecuencia ultra alta como M8 y M9. Con la capacidad de producción química nacional en expansión, se espera que en los próximos tres años el micropolvo de silicio nacional pase de ser un relleno marginal a un proveedor central completo.

Advertencias de riesgo: avances políticos por debajo de lo esperado; demanda downstream por debajo de lo esperado.