Nvidia invierte para impulsar las expectativas de potencia de cálculo de IA, el ETF de chips E Fund sube un 3.07%

Hasta las 13:25 del 1 de abril, el índice de Shanghai subió un 1.45%, el índice de Shenzhen subió un 1.59%, y el índice de la Junta de Emprendimiento subió un 1.80%. En cuanto a los ETF, el ETF de chips E Fund (516350) subió un 3.07%, y las acciones componentes Xin Yuan Shares (688521.SH), Jinghe Integration (688249.SH), Cambricon (688256.SH), GigaDevice (603986.SH), Sengke Communication-U (688702.SH), Tianyue Advanced (688234.SH) subieron más del 5%, mientras que Sungrow Shares (300661.SZ), Huaiguang Information (688041.SH), Zhongke Feice (688361.SH), Beijing Junzheng (300223.SZ) y otros también subieron.

En noticias, el martes local, Nvidia anunció una inversión de 2 mil millones de dólares en la empresa de semiconductores estadounidense Mower Technologies, integrándola en su ecosistema de IA, y ambas partes colaborarán en tecnología de fotónica de silicio. Este evento se considera un avance importante en el campo de la infraestructura de potencia de cálculo de IA, impulsando las expectativas del mercado sobre la cadena de la industria de semiconductores, especialmente en los segmentos relacionados con la potencia de cálculo de IA.

CITIC Securities afirmó que la aceleración de la IA está llevando a la realización de la era de los billones de dólares en semiconductores, y que la expansión de la producción de obleas domésticas y el empaquetado avanzado enfrentan nuevas oportunidades. Bajo el impulso de la potencia de cálculo de IA y la economía digital global, la era de los semiconductores valorada en billones de dólares, prevista para 2030, podría llegar antes, en 2026. La memoria es un recurso estratégico central en la infraestructura de IA, y actualmente la brecha de capacidad de HBM aún alcanza del 50% al 60%. Con la aproximación de los procesos de 2 nm y menores a los límites físicos, la posición estratégica del empaquetado avanzado se destaca, impulsada por la doble fuerza de “procesos avanzados + empaquetado avanzado”, promoviendo la actualización industrial desde la capa del sistema. El empaquetado avanzado ha evolucionado a una etapa de revolución en precisión a nivel atómico, y se espera que las herramientas EDA impulsadas por IA mejoren significativamente la productividad del diseño y reduzcan los ciclos de diseño. Las fábricas de obleas globales están acelerando su expansión, y la capacidad de producción de obleas en China aumentará de 4.9 millones a 14.1 millones de unidades, casi triplicándose, con una cuota de mercado global que subirá del 20% al 32%. Para 2028, se construirán 108 nuevas fábricas de obleas en todo el mundo, de las cuales 47 serán en China. En inversión en equipos, China continental ha mantenido durante seis años consecutivos la primera posición en escala de mercado global desde 2020, y para 2027, se espera que su cuota de mercado alcance casi el 30%.

CICC Minsheng afirmó que los avances en la tecnología de compresión de memoria impulsarán a largo plazo la demanda del mercado de almacenamiento. La mejora en la eficiencia de memoria aportada por TurboQuant, a largo plazo, podría impulsar el crecimiento de la demanda de almacenamiento mediante múltiples conductores lógicos, en lugar del espacio de mercado de compresión. Según la “paradoja de Jevons” en economía, esta tecnología reduce significativamente los umbrales de potencia de cálculo y memoria para la inferencia de IA, lo que podría promover la penetración de capacidades de IA en todos los escenarios, y potencialmente multiplicar por varias veces la cantidad total de servidores de IA desplegados globalmente, impulsando así la expansión general de la demanda de almacenamiento. Además, la tecnología de compresión de memoria podría motivar a los desarrolladores a usar el espacio comprimido para ampliar la ventana de contexto en escenarios como análisis de bibliotecas de código con millones de tokens y comprensión de videos de larga duración, generando una nueva demanda que consumirá la memoria liberada.

El ETF de chips E Fund (516350) sigue el índice de la industria de chips de China, y según la clasificación de la industria de Shenwan de tercer nivel, la proporción de diseño de chips digitales en este índice es del 51%, lo que puede beneficiarse plenamente del aumento en la prosperidad de los chips nacionales.