Intel negocia con Amazon y Google sobre el encapsulado de chips de IA

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Generación de resúmenes en curso

Según se informa, Intel está llevando a cabo conversaciones continuas con al menos dos grandes clientes con respecto a sus servicios de empaquetado avanzado, entre los que se incluyen Amazon y Google. La inteligencia artificial está impulsando la demanda de empaquetado avanzado de chips; el responsable de operaciones de fabricación por contrato de Intel, Naga Chandrasekaran, señaló que el empaquetado podría transformar la revolución de la IA en la próxima década.

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