La demanda de potencia de IA en auge impulsa el mercado de PCB, varias acciones conceptuales se disparan con fuerza, el pronóstico del sector es prometedor

El mercado A-Shares de China experimenta hoy una subida colectiva de las acciones conceptuales de PCB; varias empresas relacionadas muestran un desempeño sólido. Entre ellas, Tongyu XinCai cierra la subida con un alza del 20CM, alcanzando el límite diario de subida, convirtiéndose en el foco del mercado. MinBao GuangDian y WeiErGao también se comportan bien, con alzas de más del 10% en ambos casos. ChuanYi Technology cierra con un límite diario del 10CM; Grupo ShengQuan, QiangLi XinCai, HongChang Electronics, Copper Crown Copper Foil y otras empresas registran alzas de más del 6%. YiHao XinCai y DongCai Technology muestran subidas de más del 5%; NanYa XinCai, HuaZheng XinCai y MeiLian XinCai registran alzas de más del 4%, y ShengHong Technology también anota una subida cercana al 3%.

Se considera que la fortaleza de las acciones conceptuales de PCB está estrechamente relacionada con expectativas optimistas sobre el panorama del sector. ShengHong Technology reveló recientemente, durante una actividad con inversores, que, con el rápido desarrollo de la tecnología global de IA de uso general, la demanda de entrenamiento y de inferencia de IA sigue expandiéndose, impulsando la prosperidad de los mercados de potencia de cómputo para IA y de servidores. Esta tendencia exige requisitos más altos para los productos de PCB: no solo aumenta de forma notable el volumen de demanda, sino que también se necesita mejorar el rendimiento del producto de manera simultánea. Por ello, los PCB de IA se consideran la dirección de crecimiento con mayor certidumbre futura en la industria, aportando un fuerte impulso de desarrollo a las empresas relacionadas.

A nivel técnico, el sector de PCB atraviesa una actualización significativa. La mejora continua del ancho de banda de la transmisión de señales y el aumento constante de los niveles de materiales impulsan que el número de capas y el nivel de los productos de HDI de alta gama (alta densidad de interconexión) sigan incrementándose. La duración de procesamiento de algunas etapas de producción se alarga y la complejidad aumenta, lo que reduce el área efectiva de producción de la capacidad de alto nivel. Sin embargo, este cambio también hace que, en paralelo, aumenten el valor unitario del producto y la capacidad de generación de producción. Los expertos del sector señalan que, a mediano plazo, la oferta de productos de PCB de alta gama seguirá siendo ajustada; y que la capacidad del mercado aguas abajo para absorber la nueva capacidad de producción es suficiente, lo que sienta una base sólida para el desarrollo continuo de la industria.