“Paciencia Capital” ha acompañado durante más de una década, ¡y Zhao Jianhui finalmente celebra el momento destacado de su IPO! Han Tian Tian Cheng, que posee la primera producción mundial de obleas de carburo de silicio de 12 pulgadas, ¿cómo atravesar el ciclo durante la ajuste de la industria?

《问AI》· 首次全球发布的 12 英寸碳化硅晶片将如何重塑产业生态？

当一位 66 岁的厦门大学物理系校友在香港敲响上市钟声时，谁能想到这背后竟是一个跨越 15 年的科技报国梦？3 月 30 日，瀚天天成在港交所上市，早盘高开 44.24%，市值达到 450 多亿港元。这一市场表现引发了外界对中国第三代半导体产业发展的关注，也让瀚天天成这家总部位于厦门的碳化硅外延晶片企业进入公众视野。

从学术研究到产业实践

2010 年，时年 51 岁的赵建辉决定辞去美国罗格斯大学终身教职，回到国内创业。赵建辉是碳化硅材料研究领域的学者，曾因在该领域的研究成果获得 IEEE Fellow 荣誉。他于 1988 年获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，之后在美国从事碳化硅技术研究逾 20 年。

赵建辉早年毕业于厦门大学物理系。2011 年，在厦门市政府和厦门火炬高新区的支持下，他创办瀚天天成，专注于碳化硅外延晶片的研发与生产。彼时，国内碳化硅外延晶片市场尚处起步阶段，产业链配套不完善，关键设备和原材料主要依赖进口。

创业初期，团队面临生产工艺复杂、设备成本高企、良率提升困难等挑战。瀚天天成从 3 英寸碳化硅外延晶片起步，逐步推进技术研发。2012 年，公司推出国内首批商业化 3 英寸和 4 英寸碳化硅外延晶片，填补了国内相关领域的空白。

技术迭代与市场拓展

在随后的几年中，瀚天天成持续推进产品尺寸升级。2014 年，公司实现 6 英寸碳化硅外延晶片的商业化生产，成为当时全球少数几家具备 6 英寸量产能力的企业之一。

从 6 英寸到 8 英寸的技术跨越历时近十年。期间，公司在工艺优化、设备调试和质量控制方面持续投入。2023 年，瀚天天成成为全球首家实现 8 英寸碳化硅外延晶片大批量外供的企业。据福建日报 2025 年 12 月 24 日的报道，瀚天天成依托研发团队自主技术攻坚，成功开发出全球首款 12 英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破将显著提升下游功率器件的生产效率，并大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为碳化硅产业的规模化、低成本应用奠定关键基础。

目前，瀚天天成的客户包括全球前五大碳化硅功率器件制造商中的四家、前十大中的七家。据招股书披露，公司已有三家客户的产品进入英伟达 AI 数据中心供应链。根据灼识咨询研报，公司 2023 年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024 年全球市场份额超 31%。

地方国资的长期支持

瀚天天成的发展与厦门火炬高新区的产业布局密切相关。自 2007 年起，火炬高新区围绕集成电路产业开展孵化培育工作，为相关企业提供了产业配套和政策支持。

在资本层面，厦门国有投资平台对瀚天天成提供了多轮资金支持。从早期的高新投、火炬集团，到后期的金圆集团、工银投资等，国有资本在公司发展的不同阶段持续参与。2024 年 12 月，瀚天天成完成 1.03B元 Pre-IPO 轮融资，为上市奠定了基础。

上市首日，公司市值达到 450 多亿港元。按持股比例 28.85% 计算，赵建辉所持股份对应市值超 13B港元。

业绩波动与行业调整

瀚天天成的财务数据显示，公司近年业绩存在一定波动。2022 年至 2024 年，公司营收分别为 441M元、1.14B元和 974M元。毛利率从 2022 年的 44.7% 降至 2024 年的 34.1%，2025 年前九个月进一步下降至 25.6%。

这一变化与碳化硅行业的整体周期有关。近年来，行业产能快速扩张，市场竞争加剧，产品价格有所下行。6 英寸外延片价格自 2020 年以来呈现下降趋势。与此同时，部分企业因经营压力退出市场。2024 年 12 月，国内碳化硅企业世纪金光进入破产程序。2025 年，全球碳化硅厂商 Wolfspeed 也传出经营压力加剧的消息。

瀚天天成在招股书中表示，当前行业调整属于半导体产业周期中的阶段性修正，预计市场将在 2026 年下半年逐步恢复。

市场前景与募资用途

根据灼识咨询的预测，全球碳化硅功率器件市场规模将保持快速增长，预计在未来几年内增长至百亿美元级别，年复合增长率接近四成。新能源汽车、可再生能源、储能系统以及 AI 数据中心等领域被视为主要增长动力。

瀚天天成此次 IPO 募资约 1.56B港元，计划将 71% 用于产能扩张，预计到 2029 年将 8 英寸碳化硅芯片年产能提升至 463k片；19% 用于技术研发，重点推进 12 英寸产品的产业化以及新材料工艺的研发。

挑战与展望

尽管瀚天天成在技术研发和产业化方面取得进展，但仍面临多重挑战。技术层面，12 英寸产品的规模化量产仍需时间；市场层面，公司前五大客户收入占比超过 80%，客户集中度较高，存在一定的经营风险。

瀚天天成的成长路径反映了中国第三代半导体产业在技术突破、资本支持和区域产业生态协同方面的一种实践模式。在行业周期性调整和全球竞争加剧的背景下，企业能否持续保持技术领先并实现稳健经营，仍有待市场进一步验证。