La institución afirma que la industria mundial de PCB atraviesa una nueva fase de ciclo alcista. Super Ying Electronics alcanza el límite máximo en su primera cotización.

（来源: Noticias financieras）

          Las acciones que componen el índice superan el tope en Yingying Electronics y Goertek? , ambas suben hasta el límite; Lite Optoelectronics, Qiaofeng Intelligent suben más de 10%, y Golden Sun, Jianyuan Technology, Xinyu Shares, Jingtuo Shares, Jinxinno, Qiangrui Technology, Oke Technology, etc. también siguen la tendencia al alza.            

25 de marzo, el concepto de PCB mantuvo la tendencia alcista durante todo el día. Al cierre del informe, las acciones que componen el índice Yingying Electronics (603175.SH) y Goertek? (603118.SH) llegaron al límite; Lite Optoelectronics (688150.SH) y Qiaofeng Intelligent (301603.SZ) subieron más de 10%; Golden Sun (GSUN.US), Jianyuan Technology (688388.SH), Xinyu Shares (688257.SH), Jingtuo Shares (300400.SZ), Jinxinno (300252.SZ), Qiangrui Technology (301128.SZ), Oke Technology (688308.SH), etc. también siguieron la subida.

En cuanto a las noticias, la Dirección de Industria y Tecnología de la Información de Shenzhen emitió recientemente el «Plan de acción para acelerar el desarrollo de alta calidad de la cadena industrial de servidores de inteligencia artificial en Shenzhen (2026—2028)». El plan propone, apoyándose en las ventajas del principal centro de fabricación global de PCB de Shenzhen (placas de circuito impreso), desarrollar de manera prioritaria placas multicapa de alto nivel y alta velocidad para servidores de IA, placas combinadas rígidas y flexibles, placas flexibles, sustratos de encapsulado avanzado, placas HDI de ultra alto nivel de nivel 6 o superior y sustratos de carga ABF, para impulsar la aplicación a escala de materiales avanzados con baja constante dieléctrica y de alto nivel; fortalecer la I+D y la planificación de capacidad de sustratos de carga de alta gama tipo portador y de placas de circuito flexible, ampliar la capacidad de servicios de personalización en pequeña escala y diversificada para respaldar la investigación y desarrollo y el piloto de pruebas (capa de preproducción) de las empresas. Acelerar aplicaciones de placas de circuito impreso especiales (para comunicación de alta velocidad y alta frecuencia), sustratos de encapsulado FCBGA/BT, etc., para apoyar la interconexión eficiente entre centros de datos y redes troncales.

Las instituciones señalan que, a medida que los gabinetes LPU/LPX entren en el pico de producción en masa entre finales de 2026 y 2027, la demanda de PCB de alta gama mostrará una tendencia explosiva. Esto intensificará aún más la situación de escasez de oferta frente a la demanda en PCB de alta gama HDI y de mayor número de capas, impulsando que toda la cadena de la industria de PCB entre en una nueva ronda de expansión de capacidad y ciclo de mejora.

Un informe de investigación de Citic Securities indica que desde principios de 2026 el sector de PCB ha mostrado un retraso relativo en la subida. Además de que el beta general del cómputo de capacidad/IA es relativamente débil, creemos que la preocupación del mercado se concentra principalmente en perturbaciones por expansión de aplicaciones, el retraso en la elevación de grado y nivel, el retraso en el cumplimiento de resultados y el impacto de las subidas de precios de materiales, etc. Sin embargo, enfatizamos que la lógica de crecimiento subyacente de la industria de AI PCB no ha cambiado y se está reforzando continuamente. Consideramos de manera relativamente optimista la dirección de las preocupaciones del mercado; además, en el futuro el sector cuenta con catalizadores potenciales densos. La visibilidad del incremento en los próximos dos años seguirá aumentando. Al mismo tiempo, desde la perspectiva de resultados y valuación, las expectativas de desempeño de los principales fabricantes de primera línea siguen obteniendo cumplimiento progresivo, y el nivel de valuación aún tiene espacio para un ajuste al alza adicional. En este momento, estamos firmemente a favor del optimismo por el impulso alcista posterior del sector de PCB.

Un informe de investigación de Citic Jian? (CITIC? ) indica que, impulsada por la IA, la industria global de PCB entra en una nueva ronda de ciclo alcista. El cómputo de capacidad de IA, los terminales inteligentes y la electrificación de los vehículos impulsan conjuntamente tres motores; la demanda de PCB de alta gama crece rápidamente. Con la mejora de los procesos, el valor por unidad de PCB aumentará de forma constante. Además, los fabricantes de la nube en el extranjero que desarrollan chips por cuenta propia exigen más a los PCB, lo que ofrece mayor elasticidad de valor.

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