Las empresas japonesas desarrollan tecnología para fabricar semiconductores de 1.4 nanómetros con una décima parte de la energía.

Dai Nippon Printing (DNP) ha desarrollado una tecnología que permite producir semiconductores avanzados con solo una décima parte del consumo de energía. Los nuevos dispositivos de fabricación destinados a producir para Canon se pondrán en producción en masa en 2027 e incorporarán componentes clave que permitirán productos de próxima generación de 1,4 nanómetros (1 nanómetro es una milmillonésima de metro). Existe la posibilidad de una reducción sustancial de los costos de fabricación de semiconductores de inteligencia artificial (IA).

Actualmente, para producir en masa los semiconductores más avanzados, es necesario utilizar equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV) que solo fabrica ASML Holdings (ASML) en el mundo. El proceso de “litografía” para dibujar circuitos sobre un wafer (sustrato) representa entre el 30% y el 50% del costo total de fabricación de semiconductores. A mayor complejidad del circuito, más veces se realiza la litografía, y el consumo de energía también aumenta en consecuencia. El precio de una máquina de litografía EUV es de alrededor de 30.000 millones de yenes, lo que impone una pesada carga de inversión a los fabricantes de semiconductores.

En cambio, la instalación de fabricación de “nanoimpresión (Nanoimprint)” de Canon crea circuitos en el wafer mediante un método similar a sellar con un sello. DNP desarrolló un “template” (plantilla) del original del circuito equivalente a un sello detallado, que como máximo se puede utilizar para procesos de 1,4 nanómetros. Anteriormente, esta tecnología no podía apoyar la fabricación de semiconductores avanzados como los de 2 nanómetros.

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