¿La próxima Shengyi Technology? Jiantao PCB, sigue siendo un líder en placas de cobre con una valoración severamente baja y subestimada

¿Preguntar a la IA · Cómo las necesidades de cómputo de IA impulsan el crecimiento superior al esperado de los resultados de Jiantao Laminated Core Board (建滔积层板)?

Este es el artículo original número 1300 de la Plataforma delantera de energías nuevas

Los estados financieros anuales de 2025 de Jiantao Laminated Core Board (建滔积层板) ya salieron; ¡todas nuestras lógicas anteriores han sido confirmadas!

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La lógica obtiene validación en resultados

De acuerdo con el informe financiero de la empresa de 2026, en el año completo se logró un ingreso de 20,400 millones de HKD, con un crecimiento del 10.0%; beneficio bruto de 3,991 millones de HKD, con un crecimiento del 21.7%, lo que corresponde a un margen bruto del 19.6%, con una mejora interanual de 1.9 puntos porcentuales; utilidad neta de 2,442 millones de HKD, con un fuerte aumento del 83.6% interanual, correspondiente a un margen neto del 12.0%, con una mejora interanual de 4.8 puntos porcentuales.

Antes, cuando la Plataforma delantera de energías nuevas cubría a Jiantao Laminated Core Board (建滔积层板), se mencionaba como una de sus lógicas centrales que la explosión masiva de la tecnología de IA disparó la demanda de capacidad de cómputo, lo que llevó a que una gran cantidad de capacidad de la industria migrara a productos de alta velocidad, y provocó que se comprimiera el suministro de productos comunes; además, la demanda de productos FR-4 comunes era relativamente rígida, por lo que surgió una situación de escasez de oferta. Finalmente, toda la gama de productos CCL subió de precio, por lo que Jiantao, como líder de la industria de CCL, también se beneficiaría de ese proceso de alza de precios.

Este punto de vista se ha validado con estos resultados, y también es una de las razones importantes de que el desempeño haya superado las expectativas.

Desde 2025, Jiantao Laminated Core Board (建滔积层板) emitió en total 5 cartas de aumento de precios, con una subida acumulada de alrededor de 15% a 20%. Después de entrar en 2026, se realizaron otras dos rondas de aumentos de precios, con una subida acumulada de alrededor de 25% a 30%. El aumento significativo del precio del cobre, materia prima de la parte superior de la cadena, es una parte; otra razón importante es la situación de falta de oferta en la industria frente a la demanda.

El director Zhang Jiacheng, en una entrevista con Radio Comercial de Hong Kong, reveló el estado de suministro de los productos de la empresa: la tela de fibra de vidrio electrónica para IA (AI Electronic Glass Fabric) está totalmente en situación de escasez de oferta. A finales de 2024, nuestro inventario de tela de fibra de vidrio electrónica para IA tenía 130 millones de metros. A finales de 2025 solo quedaban 7 millones de metros, lo que alcanza para apenas tres días de consumo. Mensualmente, nosotros mismos tenemos que utilizar 57 millones de metros. Debido a que ahora la demanda de telas especiales de fibra de vidrio (glass fiber cloth) para servidores de IA, chips y empaques ha aumentado considerablemente, y está en una situación de escasez de oferta frente a la demanda.

Además, no solo Jiantao Laminated Core Board (建滔积层板); como Resonac y Mitsubishi Gas Chemical (三菱瓦斯化学) y otros gigantes extranjeros, también han iniciado una ola de aumentos de precios; esto muestra claramente el estado de la coyuntura del sector.

Asimismo, en comparación con el aumento de precios de los productos comunes, lo más importante son los productos de alta velocidad y alta frecuencia—en particular, el avance de productos de alta velocidad orientados a servidores de IA—ya que ese es el futuro, tal como se divulgó en el informe anual.

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Los productos de alta velocidad ya han logrado avances

La empresa indica que ha desarrollado diversos productos de alta frecuencia y alta velocidad que pueden utilizarse en aplicaciones de alta confiabilidad como servidores de IA, vehículos de nueva energía y sistemas de almacenamiento. En el informe anual no se divulga en detalle la situación específica, pero según cierta información de conversaciones previas, el producto M6 ya entró a finales de 2026 en la validación de los principales fabricantes de PCB; 2026 será el año de gran ampliación de capacidad del M6. La meta de participación anual de CCL de alta gama es ≥30%. El M8 ya ha completado el desarrollo del producto; se prevé que entre en el envío de muestras a clientes en el primer y segundo trimestre de 2026, y que en el tercer y cuarto trimestre suministre en lotes pequeños. El ultraalta velocidad M9 todavía se encuentra en proceso de investigación preliminar y reserva tecnológica. Además, también se está llevando a cabo al mismo tiempo el proceso de certificación de la cadena de suministro con gigantes como NVIDIA (英伟达) y Huawei.

Es decir, la capacidad productiva de la empresa también se está moviendo gradualmente hacia productos de gama media y alta siguiendo la marea de la industria. En realidad, no es sorprendente, ya que la diferencia de precios es demasiado grande. En la actualidad, el precio de 1 metro de la tela de vidrio electrónica tradicional es de alrededor de 7 yuanes, mientras que el precio de la primera generación de vidrio de bajo DK (low DK) llega a 27 yuanes/metro; y en la segunda generación, el precio se dispara rápidamente hasta 121 yuanes/metro. Con una diferencia de precio tan enorme, ¿quién no se volvería loco por transformar hacia productos de gama alta?

Solo que, debido a que la empresa en sí es el líder de la industria tradicional de CCL, mientras transfiere rápidamente su capacidad hacia productos de gama media y alta, y dado que su capacidad es relativamente grande, todavía una parte considerable de la capacidad se beneficia de la bonificación por el aumento de precios de los productos comunes derivada del desajuste entre oferta y demanda en la industria.

Lo clave es que la empresa en sí es el fabricante con mayor grado de integración en la industria: realiza un control autónomo y verificable de toda la cadena, desde materias primas de la parte superior, pasando por laminados de cobre (覆铜板) en la parte intermedia, hasta PCB en la parte inferior. Cubre más del 90% de los eslabones clave del costo de laminados de cobre, incluyendo hilo electrónico, tela electrónica, además de foil de cobre (铜箔), resina epoxi (环氧树脂), laminados de cobre, láminas preimpregnadas (PP), y también la capacidad de producción de PCB del grupo empresarial. Finalmente se forma un efecto de sinergia de materiales + fabricación. La producción interna total de la cadena y el efecto de escala como líder de la industria hacen que su costo sea 10%–15% menor que el de sus pares, y durante el ciclo de aumento de precios de materias primas tiene mayor elasticidad de rentabilidad.

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La certeza del desempeño en los próximos 2 años sigue siendo muy fuerte

La explosión masiva de la IA es un evento que ya es determinístico. A medida que la tecnología de IA continúa avanzando, la tasa de penetración de aplicaciones de IA aumenta rápidamente, y la demanda de capacidad de cómputo sigue sin verse un techo; toda la cadena industrial de capacidad de cómputo continúa en un estado de alta prosperidad. La clave es que la oferta de la industria está restringida por el ciclo de expansión de equipos en la parte superior de la cadena; la expansión de la oferta en comparación con la demanda es muy limitada, por lo que la situación de escasez de oferta frente a demanda probablemente continúe durante uno o dos años más.

Actualmente, la oferta de telares electrónicos (electronic looms) proviene principalmente de la empresa japonesa Toyota; en este momento, todos están suministrando con cupos limitados. Incluso Jiantao, como cliente premium, no puede obtener suficiente cantidad de material; y mucho menos otras empresas.

Ante el rápido crecimiento de la demanda de la industria, la empresa también está acelerando la expansión de capacidad.

Por ejemplo, para la tela electrónica: en la primera mitad de 2025, la empresa puso en producción un horno low DK con capacidad anual de 500 toneladas. Además, se construirán tres hornos nuevos que se pondrán en producción en 2026. A continuación, se construirán 8 hornos adicionales de 500 toneladas; se prevé que entren en producción en 2027.

La capacidad de foil de cobre también se está expandiendo a gran velocidad. En Guangdong se está construyendo una capacidad de 21k toneladas, que se utiliza principalmente para RTF, HB y VLP de foil de cobre de alta frecuencia, alta velocidad y baja pérdida de señal; se emplean principalmente en productos de alta gama relacionados con la IA, con puesta en marcha a mediados de 2027.

Además, la capacidad de PCB también se está expandiendo aceleradamente. La empresa construye en Vietnam, en la provincia de Bắc Ninh, una planta de PCB de 1.10 millones de pies cuadrados al mes: en la primera fase serán 0.60 millones de pies cuadrados; entrará en producción en el tercer trimestre de 2026. En Tailandia, en la provincia de Ayutthaya (大城府), hay un proyecto de PCB de 1.20 millones de pies cuadrados: en la primera fase serán 0.60 millones de pies cuadrados, que se completará en 2027.

Por lo tanto, la lógica de la empresa sigue siendo muy clara. El núcleo es el producto de alta gama, especialmente si el M8 puede ponerse en producción lo antes posible y entrar lo antes posible en el sistema de la cadena de suministro de clientes aguas abajo. Además, si el progreso de la nueva capacidad instalada puede acelerarse y capturar al máximo los beneficios de que ahora hay escasez de oferta frente a la demanda en la industria; por supuesto, lo más fundamental es ver el estado de la demanda en la parte inferior de la cadena.

En términos del panorama general, la era de la IA acaba de comenzar. La demanda en uno o dos años todavía no debería presentar problemas. Pero considerando la “ventaja aterradora” de la manufactura en China, aún es necesario seguir prestando atención a la situación de ampliación de capacidad en la industria, después de todo, la industria es muy rentable; ya hemos visto muchos casos en los que la capacidad sube rápidamente y hace que una industria pase en un instante desde el pico del ciclo hasta una fase bajista.

Afortunadamente, la demanda del sector de laminados de cobre sigue creciendo rápidamente en la parte inferior de la cadena, y la expansión de la capacidad está restringida por los equipos en el eslabón más alto; en la actualidad, los equipos dependen principalmente de proveedores japoneses, y con alta probabilidad no se comportarán como los “chinos que compiten hasta el límite” (非常卷), por lo que los buenos días de la industria todavía pueden seguir observándose mientras se camina durante uno o dos años más.

Mantengamos un fuerte enfoque en Jiantao Laminated Core Board.

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