Corona de cobre, lámina de cobre · Profundidad | Liderazgo nacional en HVLP, aumento de precios, actualización de productos, reducción de costos【Tianfeng Electric New】

(来源：新能源前沿战队)

Para obtener los datos y el modelo de este artículo, contacte a: Sun Xiaoya / Zhang Tongtong

Resumen

Panorama general: Disposición de doble negocio para el papel de cobre PCB y el papel de cobre para baterías de litio; la gama de productos cubre aplicaciones de alta gama

La empresa es una empresa líder en China de papel de cobre electrónico de alta precisión, con enfoque en el doble negocio de “papel de cobre para PCB + papel de cobre para baterías de litio”. Sus productos principales incluyen papel de cobre para PCB de alta gama RTF y HVLP, y papel de cobre de litio extremadamente delgado de 4,5 μm. En cuanto a clientes, el papel de cobre para PCB entra en las cadenas de suministro de fabricantes líderes de CCL como Tai Guang y Shengyi. El papel de cobre para baterías de litio entra en las cadenas de suministro de empresas como BYD y EVE Energy. En términos de desempeño, en 2020-2022 el crecimiento de la demanda de energías nuevas y de 5G impulsó una tendencia al alza; en 2022-2025H1, debido al exceso de capacidad en la industria y a la caída de las tarifas de procesamiento, se entró en una fase de ajuste; a partir de 2025, con el aumento de la demanda de papel de cobre de PCB de alta gama impulsada por la IA, la rentabilidad se recupera.

Lógica de la industria: La IA impulsa el aumento de la demanda de papel de cobre de alta gama; la brecha entre oferta y demanda sostiene la elasticidad de subidas de precios

La iteración de servidores de IA impulsa la actualización de PCB de alta frecuencia y alta velocidad, con menor pérdida; el papel de cobre de alta gama se convierte en una demanda rígida. Para cumplir los requisitos de PCB de baja pérdida de los servidores, es necesario lograr avances tecnológicos en el material clave del upstream de los tableros con recubrimiento de cobre (CCL): el papel de cobre (reduciendo al máximo la rugosidad superficial del papel de cobre) para respaldar los indicadores de baja pérdida de los tableros con recubrimiento de cobre de alta velocidad. El papel de cobre de PCB de alta gama principalmente incluye papel de cobre invertido (RTF), papel de cobre de contorno ultrabajo (HVLP/VLP) y papel de cobre ultradelgado/desprendible extremadamente fino.

La demanda de IA impulsa que los fabricantes extranjeros cambien su producción a alta gama, generando compresión de capacidad y, por tanto, una subida integral del precio del papel de cobre para PCB. Actualmente, los proveedores de papel de cobre de alta gama son principalmente empresas extranjeras. El desarrollo de la IA impulsa la demanda de HVLP; cuando los fabricantes extranjeros pasan a producir HVLP, se reduce el suministro de RTF. Dado que el papel de cobre electrónico de gama media-alta en el mercado nacional depende de equipos importados, requiere grandes inversiones y tiene ciclos de certificación de clientes largos, la brecha entre oferta y demanda no puede aliviarse a corto plazo. La industria ya ha iniciado una subida integral de precios.

Ventajas competitivas de la empresa: Fortalezas triples en tecnología de PCB, clientes y capacidad de producción, construyendo un muro de competencia central

La empresa mantiene una posición líder en China en el campo del papel de cobre para PCB, con ventajas competitivas evidentes. En 24, la producción de papel de cobre HVLP creció un 217% interanual; en 2025H1, la proporción de alta gama en la producción de papel de cobre para PCB superó el 30%. La producción y ventas de RTF ocupan el primer lugar en empresas de capital nacional.

• Producto: Despliegue integral y temprano; en 2019 se logró producción en masa de RTF. Cuenta con capacidad de producción de papel de cobre HVLP de 1 a 4 generaciones. HVLP5 completó la prueba piloto y se envió para muestras; la capacidad de producción y ventas de papel de cobre invertido RTF es la número uno entre las empresas nacionales.

• Cliente: Colaboración con fabricantes líderes de CCL como Tai Guang y Shengyi.

• Capacidad de producción: A inicios de 2026, la empresa cuenta con una capacidad total anual de producción de productos de papel de cobre de 80k toneladas, de las cuales la capacidad de papel de cobre para PCB es de 55k toneladas/año.

Pronóstico de rentabilidad & recomendación de inversión

Calculamos que la empresa logrará ingresos de 69, 90 y 80k de yuanes en 2025-2027, y utilidades netas atribuibles a la controladora de 0,6; 4,5; 55k de yuanes, respectivamente. Correspondientemente, las valoraciones PE para 26/27 serán de 67 y 46X. Considerando la ventaja competitiva de la empresa en papel de cobre de alta frecuencia y alta velocidad y su elasticidad ante subidas de precios, cubrimiento inicial con calificación de “Aumentar” (增持).

Aviso de riesgos: La liberación de capacidad de producción de papel de cobre de alta gama y la certificación podrían no cumplir expectativas; la demanda de baterías de litio podría no cumplir expectativas; la competencia por precios en la industria se intensifica; iteración tecnológica y sustitución; subjetividad de los pronósticos; fuerte volatilidad del precio de las acciones.

1. Panorama general: Papel de cobre electrolítico de alto rendimiento como negocio principal; mejora estable del desempeño

1.1. Disposición de doble negocio para papel de cobre para PCB y papel de cobre para baterías de litio; la gama de productos cubre aplicaciones de alta gama

Empresa líder nacional en papel de cobre electrónico de alto rendimiento, con un patrón de impulso de doble núcleo de “papel de cobre para PCB + papel de cobre para baterías de litio”. La empresa se fundó en octubre de 2010, y es una de las empresas líderes nacionales en la producción de productos de papel de cobre electrónico de alto rendimiento. Actualmente ha formado el modelo de desarrollo con impulso de doble núcleo de “papel de cobre para PCB + papel de cobre para baterías de litio”.

Los principales productos de la empresa son el papel de cobre para PCB y el papel de cobre para baterías de litio. En 2025H1, la proporción sobre los ingresos totales fue de 57% y 38%, respectivamente; el margen bruto fue 5,56% y 0,24%, respectivamente.

• Papel de cobre para baterías de litio: Las especificaciones principales incluyen 4,5 μm, 6 μm, 7-8 μm y 8 μm o más, etc., utilizados en vehículos de nueva energía, productos 3C de consumo, sistemas de almacenamiento de energía, etc.

• Papel de cobre para PCB: El papel de cobre para PCB producido por la empresa principalmente incluye papel de cobre de alta temperatura y alta extensibilidad (HTE), papel de cobre con tratamiento invertido (RTF), papel de cobre de láminas sin halógenos de alto TG (HTE-W) y papel de cobre de contorno extremadamente bajo (HVLP), etc. Las especificaciones de producto principales incluyen 12um, 15um, 18um, 28um, 35um, 50um, 70um, 105um, 210um, etc., y el ancho máximo de banda es de 1295 mm.

1.2. Apoyada en Tongling Nonferrous y en Gotion High-Tech; vinculación profunda con la cadena industrial

La empresa cotizada Tongling Nonferrous es el accionista controlador de la empresa, y Gotion High-Tech es el segundo mayor accionista. La empresa se estableció en 2010 a partir de la iniciativa de la empresa cotizada Tongling Nonferrous; en 2018, Tongling Nonferrous transfirió el 100% de las acciones de su filial totalmente poseída Tongling Copper Foil y el 88,75% de las acciones de su filial controlada Hefei Tongguan (Copper Foil) a Tongguan Copper Foil, con el fin de integrar la estructura accionaria y fortalecer la gestión especializada. Según el informe trimestral de 2025 a marzo, Tongling Nonferrous posee el 72,38% de las acciones de la empresa; Gotion High-Tech es el segundo mayor accionista y posee el 2,62% de las acciones. El controlador real de la empresa es el Consejo de Administración de Activos Estatales de Anhui (Comisión de Administración y Supervisión de Activos de Estado de Anhui).

Las operaciones de la empresa y los dos grandes accionistas forman sinergias industriales, y la proporción de transacciones con partes relacionadas es relativamente alta. Las principales materias primas de la empresa son el cobre catódico y alambre de cobre. La empresa compra principalmente a los accionistas controladores Tongling Nonferrous y sus subsidiarias. En 23/24, las compras a Tongling Nonferrous y sus subsidiarias, como proporción del total anual comprado a proveedores, fueron 55,18%/60,90%, respectivamente. Los productos de papel de cobre para baterías de litio de la empresa ingresaron en la cadena de suministro de Gotion High-Tech y sus entidades relacionadas. En 24/25H1, los ingresos por la venta de papel de cobre para baterías de litio fueron 2,25/3,22 mil millones de yuanes, respectivamente; y como proporción de los ingresos por la venta de papel de cobre para baterías de litio en el período correspondiente fueron 13,55%/28,29%.

1.3. Datos financieros: caída de desempeño de 21 a 24; recuperación del margen bruto y mejora de la rentabilidad en 25

Los ingresos operativos y la utilidad neta atribuible disminuyeron ambos en 21-23. La producción de papel de cobre de la empresa en 21-23 fue 4,10/4,16/4,57 mil toneladas, respectivamente; las ventas de papel de cobre fueron 4,11/4,06/4,35 mil toneladas. Aunque la producción y las ventas aumentaron, los ingresos y la utilidad neta atribuible siguieron disminuyendo. La razón principal fue que en estos años la industria del papel de cobre amplió capacidad rápidamente, generando exceso de capacidad, una oferta que supera la demanda y una competencia intensa por precios, lo que provocó una fuerte caída en las tarifas de procesamiento del papel de cobre, llevando a un deterioro continuo del margen bruto. El margen bruto fue 15,4% en Q4 21 y 1,9% en Q4 23.

En 24, se incrementaron los ingresos pero no se incrementaron las ganancias; el margen bruto se estabilizó y volvió a subir a finales de año. La empresa puso en marcha capacidades de 25k toneladas en dos ubicaciones, Chizhou y Tongling, en 24. La capacidad pasó de 5,5 mil toneladas en 23 a 8 mil toneladas. Sumado al impulso de la inteligencia artificial, el crecimiento de la demanda de papel de cobre para PCB, especialmente de alta frecuencia y alta velocidad, fue más fuerte. La producción y ventas, interanualmente, fueron +18%/+27%, respectivamente, y los ingresos operativos aumentaron +25% interanualmente. Sin embargo, la utilidad neta atribuible se volvió negativa, debido al aumento de la competencia en la industria y a que las tarifas de procesamiento aún seguían cayendo. El margen bruto tocó fondo y luego se recuperó después de caer a -1,4% en Q3 24.

En 25, la rentabilidad mejora de forma continua. Como existe una fuerte demanda de papel de cobre HVLP, que es un material base para servidores de IA, el papel de cobre para sustratos de alta frecuencia y alta velocidad muestra un patrón de escasez de oferta. El foco competitivo del papel de cobre para baterías de litio también se ha desplazado hacia productos de mayor valor añadido como 4,5 μm y 5 μm. En los tres primeros trimestres, los ingresos aumentaron +47% interanualmente; en Q3 25, el margen bruto del trimestre volvió a subir a 4,2%, y la utilidad neta atribuible se revirtió de pérdida a ganancia.

2. Puntos clave: Aumenta la demanda de papel de cobre de alta gama; la empresa se posiciona para liberar elasticidad de ganancias

2.1. La actualización de capacidad de cómputo AIDC impulsa la evolución de PCB y genera demanda rígida de papel de cobre de alta gama

La iteración de la tecnología de servidores de cómputo inteligente con IA impulsa que las PCB evolucionen hacia alta velocidad, alta densidad, grosor superior, alta multi-capa y alta confiabilidad. La tasa de transmisión de servidores de IA aumentó de 16GT/s a 64GT/s+; las pérdidas de los tableros con recubrimiento de cobre se redujeron de 0,86dB/inch (8GHz) a 0,77dB/inch (16GHz), lo que incrementa claramente la demanda de papel de cobre electrónico de baja pérdida. El diseño de PCB para tarjetas aceleradoras OAM se vuelve más compacto y requiere tecnología de proceso HDI de grado 8 o 10, elevando aún más la densidad. Las especificaciones de los componentes clave de servidores de cómputo inteligente son estrictas: número de capas de backplane ≥20, y capas del mainboard LC ≥16. La cantidad de capas de PCB para el siguiente modelo de board de intercambio de cómputo inteligente será de 42-52 capas. El gabinete NVL576 de Nvidia como solución central de cómputo inteligente ScaleUp, con velocidad por carril de 200Gbps y ancho de banda total de 102,4Tbps. Al mismo tiempo, gigantes tecnológicos como Google, Meta, Amazon y Tesla aceleran el desarrollo interno de chips ASIC avanzados para satisfacer la demanda de cómputo con IA, elevando aún más el umbral de desempeño de PCB de alta frecuencia y alta velocidad mediante empaquetado avanzado. En comparación, las PCB convencionales tradicionales de 8-12 capas ya no pueden cumplir los requisitos de funcionamiento de equipos de cómputo de IA. Las PCB deben actualizarse de manera integral en el diseño por número de capas, la selección de materiales y la precisión del proceso de fabricación.

La relación en la cadena de la industria de PCB es: tejido de cobre + papel de cobre + resina -> tablero con recubrimiento de cobre (CCL) -> placa de circuito impreso (PCB) -> servidores de IA. El CCL representa el mayor porcentaje del costo dentro de la PCB.

Para cumplir los requisitos de PCB de baja pérdida de servidores de cómputo inteligente, se requiere lograr avances tecnológicos en el material clave del upstream del CCL: el papel de cobre, para respaldar los indicadores de baja pérdida de tableros con recubrimiento de cobre de alta velocidad. Cuando la tasa de transmisión de los servidores de IA se incrementa de 16GT/s a 64GT/s, la pérdida de los tableros con recubrimiento de cobre de alta frecuencia debe reducirse de 0,86dB/inch (8GHz) a 0,77dB/inch (16GHz). Debido al efecto pelicular, en escenarios de transmisión de señales cableadas ultra rápidas, el papel de cobre se convierte en uno de los factores que limitan la tasa de transmisión. Para garantizar una transmisión estable de señales de alta velocidad, es necesario optimizar continuamente la estructura del cristal del papel de cobre, su planitud superficial y el proceso de rugosificado, reduciendo al máximo la rugosidad superficial del papel de cobre (Rz).

Los principales tipos de papel de cobre de PCB de alta gama incluyen papel de cobre invertido (RTF), papel de cobre de contorno ultrabajo (HVLP/VLP) y papel de cobre extremadamente delgado/desprendible. El papel de cobre de PCB de alta gama presenta características como baja pérdida de señal, alta planitud, adaptación de especificaciones ultradelgadas/sobregrosor, excelente conductividad térmica y eléctrica, y alta compatibilidad con sustratos. Se utiliza principalmente en PCB de alta frecuencia y alta velocidad, HDI, placas portadoras para encapsulado de IC y circuitos de alta potencia, entre otros.

• RTF: Mediante un tratamiento especial de superficie se reduce la rugosidad y se mejora la fuerza de unión con el sustrato; se usa principalmente en HDI de nivel superior y placas portadoras de encapsulado; la tecnología ya se ha iterado hasta las generaciones RTF1–5.

• HVLP: Rugosidad superficial ≤0,6 μm; puede reducir de manera significativa la pérdida por efecto pelicular de alta frecuencia. Es un material clave para comunicaciones 5G, servidores de IA y centros de datos de alta velocidad. El chip de IA de nueva generación de Nvidia también se usa en conjunto con productos de la generación HVLP5.

• Papel de cobre extremadamente delgado/desprendible: El grosor se concentra en 3–12 μm; se usa principalmente en placas portadoras de encapsulado de IC y en FPC. Debe considerar la resistencia, la uniformidad y la confiabilidad del desprendimiento en el estado ultradelgado. Antes, el mercado global estuvo monopolizado durante mucho tiempo por empresas extranjeras como Mitsui de Japón.

2.2. La demanda de IA impulsa que los fabricantes extranjeros cambien a producir alta gama, generando compresión de capacidad y subidas integrales en el precio del papel de cobre para PCB

Con la demanda de IA y la actualización de productos, los fabricantes extranjeros cambian a producir alta gama; la oferta global de RTF se contrae y esto trae directamente un aumento de pedidos de RTF en los fabricantes nacionales, además de que el papel de cobre electrónico inicia una subida integral de precios. Mitsui Metal de Japón cambia a producir papel de cobre de alta gama y controla la oferta de productos convencionales. Dado que Deft Technology es un fabricante nacional líder de papel de cobre electrolítico, actualmente opera a plena capacidad y con alta carga, con fuerte demanda aguas abajo; recientemente incluso incrementó las tarifas de procesamiento de productos como HTE y RTF suministrados a algún fabricante de CCL de la cima mundial, lo que confirma aún más el panorama tenso entre oferta y demanda en la industria.

Al mismo tiempo, la expansión de capacidad de papel de cobre electrónico de gama media-alta enfrenta múltiples barreras, lo que significa que a corto plazo la relación entre oferta y demanda difícilmente cambiará:

• Los equipos clave dependen altamente de la importación y la capacidad de los fabricantes extranjeros está limitada. El proceso de producción de papel de cobre para circuitos electrónicos consta de cuatro partes: un proceso de formación de solución desde cobre fundido, fabricación de folio de cobre (foil), proceso de tratamiento de superficie y proceso de corte y empaque. Esto añade un proceso de tratamiento de superficie en comparación con el papel de cobre para baterías de litio, por lo que no puede reutilizar directamente sus líneas de producción. Además, la producción de papel de cobre de alto rendimiento requiere requisitos extremadamente altos para los materiales, la precisión de mecanizado y la consistencia de equipos centrales como la máquina de formación de folio, las máquinas de tratamiento de superficie, los rodillos catódicos, etc. La producción y venta de estos equipos se concentra principalmente en empresas de Japón y Corea/Japón como Mifune (Japan), Nippon Steel y PNT de Corea. Por ejemplo, en el caso de los rodillos catódicos, más del 70% de los rodillos catódicos provienen de empresas japonesas como Nippon Steel. Los pedidos requieren anticipación para reservar periodos de entrega, y el ciclo de entrega es largo. La capacidad anual de producción de máquinas de tratamiento de superficie de la empresa Mifune es de solo 6-8 unidades, lo que limita en cierta medida la capacidad de construcción y ampliación de nuevas líneas de producción para empresas de papel de cobre.

• La inversión en equipos centrales es grande y exige alta fortaleza financiera. Equipos centrales importados como máquinas de formación de folio, máquinas de tratamiento de superficie y rodillos catódicos tienen precios elevados. Según el valor original de los equipos de Tongguan Copper Foil, el valor original de la máquina de formación de folio es 650M de yuanes, el valor original de la máquina de tratamiento de superficie es 322M de yuanes y el valor original del rodillo catódico es 45.7k de yuanes. La inversión en equipos centrales es de gran escala. En sus proyectos de captación de fondos (募投项目), la adición de capacidad de 10k toneladas/año de papel de cobre electrónico de alta precisión corresponde a un valor original de los equipos de hasta 528 millones de yuanes, muy por encima del nivel de las líneas existentes. Además, a medida que la industria expande capacidad, los precios de los equipos importados aumentarán en comparación con el costo de construcción de las líneas existentes, lo que elevará aún más el costo de inversión por unidad de capacidad.

• El sistema de certificación de clientes aguas abajo para papel de cobre electrónico de gama media-alta es estricto y el ciclo es largo. El downstream directo del papel de cobre electrónico de gama media-alta son las fábricas de CCL (tableros con recubrimiento de cobre). Estas empresas establecen un sistema de certificación estricto de todo el proceso con múltiples etapas para los productos de papel de cobre. Se debe pasar por un proceso completo de “pruebas de muestras—prueba de producción en pequeña escala—auditoría en sitio—producción en lote pequeño—evaluación” para ser incluidos en la lista de proveedores calificados. El ciclo de certificación de clientes nacionales es de al menos seis meses, y el de clientes extranjeros puede llegar incluso a un año.

2.3. La empresa: se posiciona en el carril de alta gama; el progreso de RTF/HVLP es líder y la expansión de volumen tiene alta certidumbre

A diferencia de las empresas competidoras principales de la industria que se enfocan en la producción de papel de cobre para baterías de litio, la mayor proporción de capacidad de papel de cobre de la empresa es la de papel de cobre para PCB, lo que le permite capturar plenamente los beneficios del desarrollo del sector AIDC en el downstream. A inicios de 2026, la empresa tiene una capacidad total anual de productos de papel de cobre de 80k toneladas: de las cuales la capacidad de papel de cobre para PCB es de 55k toneladas/año y la de papel de cobre para baterías de litio es de 25k toneladas/año.

La empresa logró producción en masa de RTF en 2019. Cuenta con capacidad de producción de papel de cobre HVLP de 1 a 4 generaciones y ya ha entrado en la cadena de suministro de múltiples fabricantes de CCL. Los productos de papel de cobre RTF de la empresa lograron producción en masa en 2019. Además, la empresa inició la investigación y desarrollo de HVLP antes de tiempo; superó tecnologías clave, sustituyendo eficazmente productos importados. Actualmente, este producto ya ingresó con éxito en las cadenas de suministro de múltiples fabricantes líderes de CCL y cuenta con capacidad de producción de papel de cobre HVLP de 1 a 4 generaciones. HVLP5 completó la prueba piloto y se encuentra en la etapa de envío de muestras; actualmente, el envío se basa principalmente en productos de la generación 2.

El papel de cobre para uso de alta frecuencia y alta velocidad de la empresa ha mostrado un aumento rápido en ventas e ingresos en los últimos años. En los ingresos de 25H1, la proporción de la producción de papel de cobre para sustratos de alta frecuencia y alta velocidad en la producción total de papel de cobre para PCB superó el 30%. En 2025, la empresa compró nuevas máquinas de tratamiento de superficie para ampliar la producción de papel de cobre HVLP. En 2024, las órdenes mensuales de papel de cobre HVLP superaron las 100 toneladas y el crecimiento de la producción anual fue de 217% interanual, además de que se logró exportar con éxito. En la primera mitad de 2025, el crecimiento de la producción de papel de cobre HVLP de alta gama fue más rápido y ya superó el nivel de producción anual de 2024. En los productos RTF, la capacidad de producción y ventas de la empresa también ocupa el primer lugar entre las empresas de capital nacional. En general, el papel de cobre para sustratos de alta frecuencia y alta velocidad de la empresa muestra un patrón de escasez de oferta, y su proporción en la producción total de papel de cobre para PCB ya superó el 30%.

A medida que aumente la proporción de papel de cobre de alta gama (RTF/HVLP) y suban los precios, el margen bruto del negocio de papel de cobre para PCB de la empresa tiene posibilidades de recuperarse de forma significativa; la elasticidad de ganancias se irá materializando gradualmente.

3. Pronóstico de rentabilidad

Esperamos que la empresa logre ingresos de 69, 90 y 43.5k de yuanes en 2025-2027, y utilidades netas atribuibles de 0,6; 4,5; 25k de yuanes. Las hipótesis clave son las siguientes:

• Papel de cobre para PCB: En 25 se toma como referencia el crecimiento de 25H1 + aumento del precio del cobre. En 26, se considera que el aumento de participación de papel de cobre de alta gama (RTF/HVLP) y las subidas de precio impulsan el crecimiento de ingresos; en 27, se mantiene la tendencia. El margen bruto para 25 se toma como referencia de 25H1. En 26/27, se considera que la subida de papel de cobre de alta gama impulsa el margen bruto; el grado específico se basa en la expectativa de Mitsui Metal de que la tasa de retorno del capital invertido para el negocio de papel de cobre para PCB aumentará significativamente.

• Papel de cobre para baterías de litio: En 25 se toma como referencia el crecimiento de 25H1 + aumento del precio del cobre. En 26, se considera un aumento interanual del precio del cobre + incremento de la proporción de productos de alta gama (5 micras y menos).

4. Aviso de riesgos

La liberación de capacidad de papel de cobre de alta gama y la certificación podrían no cumplir expectativas: El papel de cobre HVLP de 5 generaciones de la empresa se encuentra en la etapa de envío de muestras. La expansión de capacidad de alta gama depende de la entrega y puesta a punto de equipos importados; el ciclo de certificación de las fábricas CCL aguas abajo es largo, y puede hacer que se pierda la ventana de aumentos de precios de la industria.

La demanda de baterías de litio no cumple expectativas: El downstream del papel de cobre para baterías de litio de la empresa depende de baterías de energía y baterías de almacenamiento; si el crecimiento de las ventas de vehículos de nueva energía o del volumen instalado de almacenamiento se desacelera, afectará directamente los ingresos del negocio y la utilización de la capacidad de producción del papel de cobre para baterías de litio.

Aumenta la competencia por precios en la industria: La capacidad de la industria de papel de cobre se liberará gradualmente. Si la competencia del mercado se intensifica y causa una caída de las tarifas de procesamiento o se reduce la prima de productos de alta gama, puede presionar el proceso de recuperación del margen bruto de la empresa.

Iteración tecnológica y sustitución: Los servidores PCB de IA requieren mejoras continuas en indicadores como la rugosidad superficial del papel de cobre y la pérdida de señal. Si la empresa no puede seguir en tiempo con el desarrollo de productos de generaciones superiores de HVLP, podría enfrentar riesgos de sustitución tecnológica. Además, los avances en el desarrollo de nuevos materiales también podrían generar un impacto potencial en la demanda de la industria.

Subjetividad de los pronósticos: Los pronósticos de rentabilidad de este informe se basan en supuestos como el crecimiento de la industria, la subida de precios de los productos y la utilización de la capacidad. Si el ritmo real de implementación del cómputo de IA, los ajustes de capacidad de los fabricantes extranjeros, o los planes de ampliación de capacidad de los clientes downstream no coinciden con los supuestos, podría haber desviaciones en los pronósticos del desempeño y en las valoraciones.

Gran volatilidad del precio de las acciones: En el corto plazo, el precio de la acción de la empresa ha acumulado una subida relativamente alta. La valoración actual ya refleja en gran medida la solidez del ciclo de la industria y las expectativas de desempeño de la empresa. Si más adelante cambian factores como el sentimiento del mercado, el flujo de fondos, las políticas de la industria, etc., podría producirse una gran volatilidad del precio de las acciones, con riesgo de corrección en una fase determinada.

Informe de investigación de valores “Tongguan Copper Foil: Líder nacional en HVLP de alta gama, con mejoras iterativas constantes junto con servidores de IA”

Fecha de publicación al exterior: 2026年04月05日

Entidad emisora del informe: 天风证券（维权）股份有限公司 (autorizada por la Comisión Reguladora de Valores de China para el negocio de asesoría de inversión en valores)

Analista del informe

Sun Xiaoya Certificado de práctica SAC No.: S1110520080009

Zhang Tongtong Certificado de práctica SAC No.: S1110524060005

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