Básico
Spot
Opera con criptomonedas libremente
Margen
Multiplica tus beneficios con el apalancamiento
Convertir e Inversión automática
0 Fees
Opera cualquier volumen sin tarifas ni deslizamiento
ETF
Obtén exposición a posiciones apalancadas de forma sencilla
Trading premercado
Opera nuevos tokens antes de su listado
Contrato
Accede a cientos de contratos perpetuos
TradFi
Oro
Plataforma global de activos tradicionales
Opciones
Hot
Opera con opciones estándar al estilo europeo
Cuenta unificada
Maximiza la eficacia de tu capital
Trading de prueba
Introducción al trading de futuros
Prepárate para operar con futuros
Eventos de futuros
Únete a eventos para ganar recompensas
Trading de prueba
Usa fondos virtuales para probar el trading sin asumir riesgos
Lanzamiento
CandyDrop
Acumula golosinas para ganar airdrops
Launchpool
Staking rápido, ¡gana nuevos tokens con potencial!
HODLer Airdrop
Holdea GT y consigue airdrops enormes gratis
Launchpad
Anticípate a los demás en el próximo gran proyecto de tokens
Puntos Alpha
Opera activos on-chain y recibe airdrops
Puntos de futuros
Gana puntos de futuros y reclama recompensas de airdrop
Inversión
Simple Earn
Genera intereses con los tokens inactivos
Inversión automática
Invierte automáticamente de forma regular
Inversión dual
Aprovecha la volatilidad del mercado
Staking flexible
Gana recompensas con el staking flexible
Préstamo de criptomonedas
0 Fees
Usa tu cripto como garantía y pide otra en préstamo
Centro de préstamos
Centro de préstamos integral
Centro de patrimonio VIP
Planes de aumento patrimonial prémium
Gestión patrimonial privada
Asignación de activos prémium
Quant Fund
Estrategias cuantitativas de alto nivel
Staking
Haz staking de criptomonedas para ganar en productos PoS
Apalancamiento inteligente
Apalancamiento sin liquidación
Acuñación de GUSD
Acuña GUSD y gana rentabilidad de RWA
Shenzhen Huidian Co., Ltd.: prevé invertir aproximadamente 6.800 millones de yuanes para construir un proyecto de producción de placas de circuito impreso y sus instalaciones de apoyo
Xin Jing Bao Beike Finance informa que el 1 de abril, la empresa Huidian Shares anunció que su consejo de administración aprobó la “Resolución sobre la aprobación de la firma de un acuerdo de inversión y la construcción de un proyecto de producción de placas de circuito impreso y sus instalaciones de apoyo”. La empresa pretende invertir en la construcción del proyecto de producción de placas de circuito impreso y sus instalaciones de apoyo, con un importe de inversión total planificado de aproximadamente 6.800 millones de yuanes, y las fuentes de financiación son fondos propios o financiación mediante recaudación. El socio de colaboración para este proyecto es el Comité de Administración de la Zona de Desarrollo de Tecnología Avanzada de Kunshan; después de la implementación del proyecto, podrá ampliar aún más la capacidad de producción de los productos de la empresa, y satisfacer de manera eficaz y cumplir la demanda incremental de mediano y largo plazo de clientes en áreas como servidores de computación de alta velocidad, conmutadores de red de alta velocidad de próxima generación, etc., de placas de circuito impreso con alto rendimiento y alta fiabilidad.