Zhongying Electronics planea recaudar 1,000 millones de yuanes para la actualización industrial. El accionista mayoritario se hará cargo en efectivo de todas las acciones de aumento de capital.

El 3 de abril por la noche, Zhongying Electronics (300327) divulgó una propuesta de colocación privada (no superior a 1.000 millones de yuanes). Su accionista controlador, Shanghai Zhien Industrial Electronics Co., Ltd. (en adelante, “Zhien Gongdian”), suscribirá la totalidad de las acciones emitidas.

Según el plan detallado, Zhongying Electronics pretende emitir a Zhien Gongdian un máximo de 49.41M de acciones (incluye esta cifra) a un precio de emisión de 20,24 yuanes por acción, con una recaudación estimada de no más de 1.000 millones de yuanes. Zhien Gongdian suscribirá las acciones emitidas en esta emisión con fondos propios de la empresa. Tras la finalización de la emisión, la proporción de participación directa de Zhien Gongdian en la empresa pasará del 14,20% al 25,05%.

Los fondos recaudados se destinarán a lo siguiente: el importe neto de la recaudación, una vez deducidos los gastos de emisión, se utilizará para los proyectos de investigación y desarrollo y de industrialización de chips analógicos de alta gama para nivel industrial (incluida la categoría para automoción) y de chips mixtos analógicos/digitales, el proyecto de investigación y desarrollo y de industrialización del SoC principal de alta gama para nivel industrial (incluida la categoría para automoción) (incluida la digitalización e inteligencia), y para complementar el capital circulante. Se prevé que se utilicen respectivamente 155 millones de yuanes, 425 millones de yuanes y 420 millones de yuanes.

Según se informa, Zhongying Electronics lleva tiempo profundizando en los campos de MCU de electrodomésticos y de consumo, así como en chips de gestión de baterías, construyendo una base de negocio sólida. Sin embargo, ante el aumento de la competencia en el mercado y la rápida actualización tecnológica de la industria, sus productos actuales se centran principalmente en chips de nivel industrial para fines generales; el despliegue de productos en campos de alta gama y alto valor añadido como automoción, almacenamiento de energía y control industrial aún requiere ampliarse, y la estructura de productos necesita con urgencia optimización y actualización.

El proyecto de investigación y desarrollo y de industrialización de chips analógicos de alta gama para nivel industrial (incluida la categoría para automoción), y de chips mixtos analógicos/digitales que se propone construir en esta ocasión, tiene una inversión total de 231 millones de yuanes y un periodo de construcción de 4 años. Los productos del proyecto se aplicarán en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía en entornos industriales y comerciales, almacenamiento de energía doméstico, almacenamiento de energía en exteriores, vehículos eléctricos ligeros y diversas herramientas de baterías de litio, entre otros. La implementación del proyecto ayudará a la empresa a aprovechar la ventana de desarrollo del mercado, enriquecer su matriz de productos y mejorar su capacidad de generación de beneficios.

El proyecto de investigación y desarrollo y de industrialización del SoC principal de alta gama para nivel industrial (incluida la categoría para automoción) (incluida la digitalización e inteligencia) que se propone construir, tiene una inversión total de 640 millones de yuanes. El periodo de construcción del proyecto será de 4 años, y la ubicación de la construcción estará en tres ciudades: Xi’an, Hefei y Shanghái.

Los proyectos anteriores que se proponen construir desarrollarán chips SoC de alta fiabilidad que cumplan certificaciones para automoción/nivel industrial. Los productos podrán cubrir múltiples escenarios de aplicación, como control de carrocería, BMS, control de articulaciones industriales/robots y electrodomésticos de gama alta, entre otros. El proyecto también creará un sistema completo de productos de plataforma para MCU de gama media y alta de la empresa, logrando la aplicación en lotes de productos MCU para automoción y la incorporación de clientes líderes en el sector industrial, al mismo tiempo que se ampliará la matriz de productos MCU de alta gama de la empresa en el ámbito de electrodomésticos.

Tras la puesta en funcionamiento del proyecto, por un lado, puede ampliar la matriz de productos de automoción y robots industriales sobre la base de los MCU de electrodomésticos existentes, y al mismo tiempo explorar activamente la aplicación de la IA en el borde en electrodomésticos, industria y automóviles, consolidando y mejorando las ventajas competitivas de la empresa; por otro lado, este proyecto fortalecerá las ventajas de los chips automotrices nacionales en rendimiento, fiabilidad y costos, impulsando la aceleración del proceso de sustitución nacional.

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