Futu Mao Junhao: La estrategia de Broadcom en la era de la IA y los desafíos de la cadena de suministro: de HBM a CPO

En la actual ola tecnológica impulsada por la IA, el gigante de los semiconductores Broadcom (EE. UU.: AVGO) desempeña un papel crucial; su estrategia en el mercado de memoria de alto rendimiento (HBM) y de chips de IA a medida se profundiza cada vez más, mientras que también enfrenta serios desafíos en la cadena global de suministro de semiconductores.

El desempeño de Broadcom en el ámbito de los chips de IA es especialmente sobresaliente, en particular sus soluciones de chips ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) personalizados. Según la predicción de Counterpoint Research, Broadcom podría obtener el 60% de los pedidos mundiales de chips de IA ASIC el próximo año, lo que demuestra su fuerte competitividad en un mercado específico. Broadcom fabrica por encargo chips de IA para gigantes tecnológicos como Google (EE. UU.: GOOG) y OpenAI, y ya ha firmado grandes acuerdos de colaboración en capacidad informática de 1 GW con OpenAI y de 3 GW con Anthropic; Meta (EE. UU.: META) también tiene pedidos de chips ASIC personalizados de nivel de varios GW. Estas colaboraciones no solo consolidan la posición central de Broadcom en la infraestructura de IA, sino que también hacen que los ingresos del negocio de sus chips de IA crezcan rápidamente. El presidente de Broadcom, Chen Fu-yang, incluso ha fijado el objetivo de que para 2027 los ingresos por chips de IA alcancen los 100 mil millones de dólares, con una expectativa de lograr aproximadamente cinco veces el crecimiento en dos años. Esto no solo muestra la profunda fortaleza técnica de Broadcom en el ámbito de los chips personalizados, sino que también refleja la estrategia de diversificación que adoptan los gigantes de la IA para evitar depender de un único proveedor.

Broadcom desempeña un papel importante como cliente dentro de la cadena de suministro de HBM, especialmente en su cooperación con Samsung Electronics. El nuevo producto HBM4 de Samsung ya ha recibido comentarios positivos de NVIDIA (EE. UU.: NVDA) y las negociaciones de suministro con clientes de AMD (EE. UU.: AMD) se encuentran en la fase final. En el ámbito del producto HBM3E, Broadcom es, además, el cliente principal clave de Samsung Electronics. Aunque el producto HBM4 de SK hynix enfrentó controversias sobre rendimiento, en la industria se considera de forma generalizada que, en el contexto de una demanda de IA muy superior a la oferta, los planes de envío de HBM de Samsung y SK hynix básicamente no se ajustarán de manera significativa. Como uno de los principales demandantes, la estabilidad de su suministro es crucial para toda la cadena industrial de la IA.

Sin embargo, el auge de la IA también ha llevado a la cadena global de suministro de semiconductores al límite. El directivo de Broadcom, Natarajan Ramachandran, emitió una advertencia severa de manera poco común, señalando que la capacidad de su socio de fabricación clave, TSMC (EE. UU.: TSM), de procesos avanzados se ha acercado al límite; se prevé que la presión del suministro en todo el año de 2026 será muy significativa, y solo mejorará cuando, después de 2027, la expansión de capacidad esté lista. El problema no se limita a la fabricación de obleas: la escasez de suministro se está extendiendo a eslabones aguas arriba y aguas abajo como componentes láser y placas de circuitos impresos (PCB). Por ejemplo, en los módulos de comunicación óptica, las paddle cards usadas, cuyo plazo de entrega pasó de 6 semanas a 6 meses, lo que pone de manifiesto la fragilidad de la cadena de suministro. Para hacer frente a esta incertidumbre, Broadcom indica que cada vez más clientes están firmando acuerdos a largo plazo de tres a cuatro años con sus proveedores, con el fin de asegurar capacidad y garantizar entregas estables; esto también se ha convertido en una tendencia generalizada en toda la cadena industrial de semiconductores.

Además de profundizar en su actividad central de semiconductores, Broadcom también está ampliando activamente su cartera de soluciones. Recientemente, Broadcom lanzó la plataforma Symantec Carbon Black XDR, una solución basada en la nube diseñada para ofrecer una defensa integral de ciberseguridad a organizaciones que carecen de recursos para implementar una seguridad compleja. Esta iniciativa no solo enriquece la línea de productos de Broadcom, sino que también demuestra su inversión continua en el ámbito del software de infraestructura y la innovación colaborativa con la cadena industrial en el interior del país.

La estrategia de Broadcom en la era de la IA es clara, especialmente mostrando un fuerte potencial de crecimiento en los mercados de chips de IA personalizados y HBM. Sin embargo, la situación tensa de la cadena global de suministro de semiconductores, en particular los cuellos de botella en la capacidad de procesos avanzados de TSMC, los componentes clave de la comunicación óptica y las PCB, representa desafíos significativos para su desarrollo futuro. Broadcom y sus socios están afrontando estos retos mediante la expansión de capacidad, la firma de acuerdos a largo plazo y la promoción de tecnologías innovadoras como el empaquetado óptico de uso conjunto (CPO). Se prevé que, después de 2027, a medida que se alivie la presión de la cadena de suministro y maduren las nuevas tecnologías, Broadcom podrá seguir manteniendo su posición de liderazgo en el mercado de semiconductores impulsado por la IA.

(Fuente de datos: Semiconductores Xinwen, Semiconductores: panorámica de la industria, Xin Jisu, Xin Zhixun, Wall Street Insights, Zhitong Caijing, Benzinga, 199IT, Tecnología Tencent, Caixin Lianshe)

(El autor es una persona con licencia de la CSRC; ni él ni sus relacionados poseen intereses financieros en los emisores de acciones sugeridos anteriormente)

Perfil del analista: Se graduó en la Universidad de Nottingham en Reino Unido, cuenta con un título de maestría en finanzas; actualmente es analista senior en Futu, con más de 12 años de experiencia en el sector financiero y de inversión; es experto en los nuevos sectores de la economía de Hong Kong y Estados Unidos, con un estilo principalmente enfocado en “aguantar y lanzar ataques”.