CITIC Securities: Seguimos siendo optimistas con la tendencia de crecimiento en innovación en almacenamiento

El informe de investigación de Citic Securities afirma que en la era de la Agent AI la capacidad de almacenamiento es el núcleo, y que impulsa a la industria de almacenamiento a atravesar una transferencia de paradigma de largo ciclo. En términos de oferta y demanda, la inferencia de IA dispara el consumo de tokens de manera drástica; el KV Cache aumenta entonces de forma lineal; el desajuste entre el estallido de la demanda y la expansión de capacidad de los fabricantes provoca que la escasez se vuelva una constante. Se prevé que el desequilibrio entre oferta y demanda se mantenga hasta 2027 y que los aumentos de precios atraviesen todo el año 2026. En el plano técnico, en un contexto de escasez extrema y costos elevados de HBM y DRAM, los fabricantes comparten soluciones innovadoras de NAND para aliviar la presión sobre la demanda de capacidad de memoria de video. Citic Securities mantiene una visión positiva continua sobre la tendencia de crecimiento impulsado por la innovación en almacenamiento.

El texto completo es el siguiente

Almacenamiento | Desde la cumbre del mercado de flash, ver tendencias de desarrollo del almacenamiento

En la era de la Agent AI, la capacidad de almacenamiento es el núcleo, y esto impulsa a la industria de almacenamiento a atravesar una transferencia de paradigma de largo ciclo. En términos de oferta y demanda, la inferencia de IA dispara el consumo de tokens de manera drástica; el KV Cache aumenta entonces de forma lineal; el desajuste entre el estallido de la demanda y la expansión de capacidad de los fabricantes provoca que la escasez se vuelva una constante. Se prevé que el desequilibrio entre oferta y demanda se mantenga hasta 2027 y que los aumentos de precios atraviesen todo el año 2026. En el plano técnico, en un contexto de escasez extrema y costos elevados de HBM y DRAM, los fabricantes comparten soluciones innovadoras de NAND para aliviar la presión sobre la demanda de capacidad de memoria de video. Seguimos viendo con buenos ojos la tendencia de crecimiento de la innovación en almacenamiento.

▍ En 2026 se celebra la Cumbre del Mercado Chino de Flash de China, con foco en oportunidades de innovación de almacenamiento en la era de la IA y mejoras de la cadena industrial.

El 27 de marzo de 2026, en Shenzhen se celebrará CFMS MemoryS 2026, el gran evento anual de la industria global de almacenamiento. Como una cumbre de nivel referente para el sector, este año el evento tiene como tema central “Atravesar el ciclo, liberar valor”, con un enfoque profundo en la innovación tecnológica y la coordinación de la cadena industrial, atrayendo a decenas de empresas líderes a nivel mundial como Samsung Electronics, Hynix Technology, Kioxia, Solidigm, Intel, Tencent Cloud, entre otras, cubriendo todos los eslabones de la cadena industrial, desde fabricantes de chips de almacenamiento, diseño de controladores, fabricación de módulos y servicios en la nube. La cumbre, con foros de alto nivel y exposición tecnológica en paralelo, avanzó durante la evolución, con perspectivas de tendencias de coyuntura, enfocándose en el estallido de la demanda de capacidad de almacenamiento bajo el incremento explosivo de tokens/KV Cache en la era de Agent AI. Se abordaron discusiones de vanguardia sobre innovaciones impulsadas por la IA, como avances técnicos en SSD PCIe 5.0/6.0, avances en tecnología QLC de capacidad ultra alta y otras transformaciones de innovación en almacenamiento, y se mostraron simultáneamente más de un centenar de productos innovadores.

▍ La inferencia de IA impulsa el estallido de la demanda de almacenamiento; el desajuste estructural se vuelve una constante. Se prevé que el desequilibrio de oferta y demanda, como mínimo, continúe hasta 2027, y que los aumentos de precios abarquen todo el año 2026.

En el lado de la demanda: según los datos del mercado CFM de flash en China, la salida de servidores en 2026 crecerá un 15% interanual. La proporción de servidores de IA en el total de envíos de servidores superará el 20%. Los grandes modelos pasan de la fase de entrenamiento a la fase de inferencia; la explosión de aplicaciones Agent hace que el consumo de tokens aumente drásticamente. Cuando la longitud de la secuencia se incrementa de 1k a 128k token, el uso de KV Cache sube de 0.5GB a 64GB (BF/FP16, por solicitud). Con el contexto largo + alta concurrencia, la demanda de almacenamiento aumenta de forma lineal según la cantidad de tokens y de concurrencia. CFM estima que la capacidad de HBM en 2025/2026 aumentará interanualmente, respectivamente, en más de +90%/+35%. Al mismo tiempo, con el “downstream” del KV Cache y la escasez de suministro de HDD, la demanda se desborda y eSSD se convierte en el mayor downstream de NAND en 2026 (la proporción sube hasta el 37%).

En el lado de la oferta: el desajuste del ciclo de expansión de capacidad hace que la escasez y los aumentos de precios se mantengan durante mucho tiempo. Los fabricantes de almacenamiento suelen aplicar la estrategia de sostener los precios. La capacidad avanzada se destina prioritariamente a productos de almacenamiento de IA con márgenes brutos altos. Según CFM, la proporción de capacidades de DRAM relativamente avanzadas, como HBM/DDR5/LP5X/6, pasa de menos del 50% en 2024 a 85%+ en 2026. Los procesos maduros y la capacidad para consumo se ven continuamente comprimidos. El inventario de la industria pasa de 10~12 semanas en octubre~diciembre de 2023, a 8~10 semanas en agosto~octubre de 2024, y baja a 4 semanas en 2026, cayendo por debajo de la línea histórica de seguridad. El ciclo de expansión de capacidad de almacenamiento es de 18~24 meses; no es posible que en 26H2 aparezca un punto de inflexión en la oferta. Hynix Technology considera que 2027 es recién cuando llegará el “momento más oscuro” de la escasez de almacenamiento. Desde 25H2, los precios del almacenamiento entran en un aumento a nivel épico. CFM estima que los precios ASP de DRAM y NAND seguirán subiendo durante todo el año 2026. En la era de la inferencia de IA, la capacidad de almacenamiento es el núcleo; el almacenamiento experimenta una transferencia de paradigma de largo ciclo. Para un crecimiento súper fuerte, no es un rebote de ciclo.

▍ La cadena de la industria de almacenamiento acelera la reconfiguración del valor.

En la reciente conferencia GTC, NVIDIA destacó la “economía de la fábrica de tokens”. Su significado central reside en reforzar la posición estratégica del almacenamiento dentro de la infraestructura de IA; además, implica que el techo de rentabilidad de la industria de almacenamiento se abrirá de manera prolongada. Según datos de CFM, el ASP de productos eSSD en 26Q1 ya es más del doble del ASP de NAND de nivel de consumo. Para los fabricantes de almacenamiento, lo clave está en la actualización de medios y la reconfiguración a nivel de arquitectura del sistema. Esta presentación en el foro se centra principalmente en el mercado empresarial; para los proveedores de soluciones de almacenamiento, el foco de la industria cambia de “quién es más barato” a “quién puede conseguir los productos”. Al mismo tiempo, empresas líderes como Phison Technology aceleran la transición hacia “módulos personalizados de alto valor agregado” habilitados por controladores desarrollados internamente, y amplían los SSD empresariales para redefinir el valor del almacenamiento y salir del patrón tradicional de depender de inventarios de bajo costo.

▍ Tendencia de almacenamiento en la nube de IA (nivel empresarial): explosión de QLC de gran capacidad e iteración rápida de interfaces, que reconfigura el motor de cómputo.

La IA acelera su avance desde la fase de “entrenamiento” hacia la fase de “inferencias”. En el futuro, la proporción entre servidores de inferencia y de entrenamiento se prevé que alcance de 10:1 a 50:1. Actualmente, debido a la limitación del ancho de banda del almacenamiento, la disponibilidad (utilización) de los clústeres de GPU es solo de aproximadamente 46% a 50%. La actualización de la memoria de video se convierte en la demanda central. Además, en esta cumbre varias empresas compartieron funciones de reasignación y redistribución basadas en la cooperación cómputo-almacenamiento. El papel del eSSD pasa de ser un “contenedor pasivo de datos” a convertirse en un “motor de potencia de cómputo” central y en una “capa de memoria ampliada”: en el lado de entrenamiento, apoyándose en eSSD QLC de gran capacidad para almacenar Checkpoints, se puede mejorar de forma sustancial la eficiencia de ejecución de la GPU; en el lado de inferencia, el eSSD asume tareas como la gestión de estados de contexto masivo, consultas de bases de datos vectoriales y carga de fragmentos de modelos mediante el almacenamiento en caché por capas KV Cache. Los datos de pruebas reales muestran que al descargar el KV cache en SSD, y eliminar el cómputo de prellenado, se puede reducir en 41 veces el tiempo de generación del primer token (TTFT). El almacenamiento empresarial presenta las siguientes tendencias tecnológicas:

Ante la necesidad de desbordamiento en caché de enormes cantidades de datos de IA y de KV Cache, la QLC de alta densidad se convierte en el medio clave, y las soluciones QLC de ultra gran capacidad a nivel de cientos de TB se vuelven la primera opción. Kioxia (245.76TB), Great Power Micro (245TB) y SanDisk (solución SN670 de hasta 256TB) también han exhibido productos QLC de ultra gran capacidad de más de 200TB, optimizando en gran medida la eficiencia de espacio y el TCO.

Los chips controladores avanzan hacia una “cooperación entre hardware y software”, para suplir las deficiencias del medio. En respuesta a la alta frecuencia de lecturas/escrituras aleatorias y la presión de ancho de banda generadas por KV Cache en escenarios de inferencia, el chip controlador está actualizándose de forma proactiva. el Píngtóu gē (Zhenyue 510) apoya nativamente el protocolo ZNS y la cooperación a nivel de sistema, ayudando a comercializar QLC a escala; el envío acumulado supera 500,000 unidades. Unian Technology introduce tecnologías como un motor de aceleración de KV y precarga predictiva, para que el controlador pase de “transportador de datos” a un “encargado inteligente de la asignación de recursos” activo.

Iteración acelerada de interfaces e innovación en refrigeración líquida, adaptándose a clústeres gigantes de 100,000 GPUs. Con el enorme desafío del gran flujo de datos y las altas temperaturas generadas por clústeres de miles e incluso de cien mil tarjetas. Samsung muestra el SSD PM1763 PCIe 6.0 de 16 canales; el rendimiento de entrada/salida mejora de forma escalonada en 2.0 veces. El controlador PCIe Gen6 “Lhotse” de FADU ya pasó por el tape-out; el rendimiento secuencial de lectura alcanzará 28.5GB/s.

▍ Tendencia de almacenamiento en el extremo final de IA (nivel de consumo): aceleración de la IA en el dispositivo y fusión cómputo-almacenamiento para resolver el cuello de botella del uso de memoria.

El entorno en el extremo final es extremadamente exigente con el costo del BOM de hardware, el consumo de energía del sistema y la ocupación de memoria DRAM. Por lo tanto, mediante “fusión de cómputo y almacenamiento”, la gestión inteligente por software-hardware y técnicas de caché avanzada, desplazar la carga de inferencia desde la memoria (DRAM) hacia el flash (NAND) se convierte en un complemento importante para romper el cuello de botella actual en la implementación de grandes modelos en el extremo final.

AI PC y grandes modelos locales: la tecnología híbrida Hybrid reduce la presión de un aumento drástico de la demanda de capacidad de DRAM. Ejecutar en el extremo final grandes modelos de decenas de miles de millones o cientos de miles de millones de parámetros es una gran prueba para la memoria. Jiangbo Long presenta una unidad de procesamiento de almacenamiento con SPU de 5nm y un agente de almacenamiento iSA. En la verificación conjunta de ajuste y optimización, se logra la implementación local del modelo 397B en el host de PC, y en escenarios de contexto de 256K se reduce el uso de DRAM en casi 40%. Phison Electric presenta su Phison Hybrid AI SSD y tecnología aiDAPTIV+. Se estima que se puede reducir el uso de DRAM en más del 50%, logrando inferencia local con costos controlables y seguridad.

Autos inteligentes y computación en el borde: avance hacia una arquitectura de centralización de pools y una base de plataforma unificada. La inteligencia encarnada y la conducción avanzada requieren coordinación global para la arquitectura subyacente. XPeng Motors indica claramente que, con la capacidad de cómputo actual de hasta 2250 TOPS, el ancho de banda de DRAM ya se ha convertido en el principal cuello de botella de la latencia de inferencia. La era de LPDDR6 para automóviles está por llegar y el almacenamiento NAND a bordo de los vehículos está pasando de islas por dominios hacia la centralización en pools y un software definido.

Smartphones y AIoT (Internet de las Cosas): integración profunda de interfaces de alta velocidad y tecnologías de caché avanzada. Para cumplir con los requisitos de velocidad de respuesta y autonomía en dispositivos móviles y wearables emergentes, Hynix Technology lanzará próximamente un nuevo controlador UFS 4.1 SM 2755, y acelera el despliegue en mercados de AIoT como relojes y gafas inteligentes. SanDisk utiliza la tecnología de caché SmartSLC para lograr operaciones de alto rendimiento de UFS 4.1 con un consumo de energía de solo aproximadamente 2W. Jiangbo Long impulsa la implementación en el extremo embebido de la tecnología de caché avanzada HLC para reducir el costo del BOM del terminal.

▍ Factores de riesgo:

Riesgo de debilidad de la economía macro global; demanda aguas abajo que no cumple las expectativas; innovación que no cumple las expectativas; riesgo por cambios en el entorno industrial internacional y aumento de la fricción comercial; riesgo de que el progreso de la actualización de potencia de cómputo no cumpla las expectativas; y que el gasto de capital de los proveedores de nube no cumpla las expectativas, etc.

▍ Estrategia de inversión:

Vemos con buenos ojos la tendencia en la industria de cómputo-almacenamiento impulsada por el aumento de la capacidad de almacenamiento en la era de Agent AI. La alta conveniencia de la computación cercana nos hace estar a favor de la cadena de la industria de HBM y CUBE. Al mismo tiempo, con la escasez de almacenamiento, el almacenamiento dominante hasta el nicho se enfrenta en general a escasez y aumentos de precios. Varias empresas han informado que el aumento en 26Q2, en términos intertrimestrales, sigue siendo similar; esperamos que la oferta y la demanda sigan sin equilibrio al menos hasta finales de 2027. Recomendación central: empresas de módulos de almacenamiento, con capacidad fuerte de explosión del rendimiento a corto plazo; fabricantes de almacenamiento y empresas de diseño cercanas a los fabricantes.

( Fuente: Jiemian News)