El estado del proyecto de bonos de innovación tecnológica de 1,000 millones de yuanes de Xi'an Chengfa (Segunda emisión) es finalizado.

**Informe de Viewpoint: ** El 1 de abril, según informó la Bolsa de Valores de Shanghái (SSE), el proyecto de bonos de deuda para la innovación tecnológica de la emisión privada no pública de la Compañía de Desarrollo Urbano de Xi’an (Grupo) Co., Ltd. (segunda vez) en 2025, dirigido a inversores profesionales, figura como “cancelado”.

Este tipo de bono es de colocación privada; el monto previsto de emisión es de 1.000 millones de yuanes; el emisor es la Compañía de Desarrollo Urbano de Xi’an (Grupo) Co., Ltd.; el asegurador/el administrador es China International Capital Corporation Limited.

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