La arquitectura Feynman inicia la era de la interconexión óptica de chips, la industria CPO enfrenta una reevaluación de su valor

La interconexión entre chips, como elemento central de la infraestructura global de cómputo de IA, está atravesando un salto histórico de “electricidad” a “luz”. El 16 de marzo, hora local, NVIDIA lanzó el chip Feynman, incorporando por primera vez la comunicación óptica a la interconexión entre chips, lo que puede reducir el consumo energético de las comunicaciones de los centros de datos de IA en más del 70%. Los analistas consideran que, a medida que se consoliden las rutas tecnológicas en el exterior y se intensifiquen las políticas industriales en el ámbito nacional, los líderes de módulos ópticos que ya están profundamente integrados en la cadena global de suministro de cómputo de A-Shares y las empresas que cuentan con reservas tecnológicas de CPO, podrían entrar primero en la fase de materialización de resultados en la nueva ola de “coordinación cómputo-electricidad” como nueva infraestructura. (China Securities Journal)