Guangfa Securities: La tendencia de la industria CPO se fortalece aún más, con potencial para reconstruir una arquitectura de interconexión de computación eficiente

Gefa Securities publicó un informe de investigación en el que afirma que, como tecnología de próxima generación para módulos ópticos, el CPO, a medida que las exigencias de eficiencia en la transmisión de datos por parte de la interconexión de servidores de IA aumentan, la tendencia industrial se refuerza aún más, y los principales fabricantes a nivel mundial exploran activamente rutas técnicas y escenarios de aplicación relacionados. La firma recomienda prestar atención a las empresas que se centran en equipos clave como el encapsulado y la detección de CPO.

Los principales puntos de vista de Gefa Securities son los siguientes:

CPO es la próxima arquitectura de interconexión para interconexión óptica

Actualmente, la transmisión de datos entre bastidores se realiza principalmente mediante módulos ópticos para la conversión señal óptica-eléctrica, mientras que dentro del bastidor la transmisión de datos se realiza principalmente mediante cables de cobre para la transmisión de señales. Sin embargo, a medida que se elevan aún más los requisitos de eficiencia de transmisión, la transmisión de señales eléctricas enfrenta restricciones dobles: integridad de la señal y consumo de energía; por lo tanto, se necesita introducir una nueva arquitectura de interconexión para lograr conexiones más eficientes. El CPO (óptica de coencapsulado) integra el motor óptico con el chip de conmutación y la XPU directamente en la misma placa portadora o capa intermedia, acortando la ruta de transmisión de señales eléctricas de centímetros a escala de milímetros, reduciendo de manera significativa la atenuación de la señal, el consumo de energía y la latencia. Se espera que, a medida que la tecnología madure, el CPO sustituya gradualmente a los módulos ópticos enchufables como tecnología de próxima generación para comunicaciones ópticas.

Varios fabricantes líderes en el extranjero invierten activamente en I+D de CPO; la comercialización está cada vez más cerca

Aunque la tecnología CPO todavía se encuentra en sus primeras etapas de comercialización, fabricantes líderes en el exterior como NVIDIA, Broadcom y Marvell ya han abierto soluciones dedicadas en el carril de conmutadores CPO. Según Semi analysis, NVIDIA lanzó conmutadores CPO basados en dos series, Spectrum-X y Quantum-X, adaptadas a las necesidades de diferentes clientes; Broadcom, tras iterar en dos versiones de conmutadores CPO, tiene previsto lanzar la serie Davisson; Marvell también ha establecido una plataforma integral de tecnología CPO y lanzó recientemente el conmutador CPO TX9190.

La fabricación de CPO requiere la coordinación de múltiples partes, como “fuente de luz + FAB + encapsulado”

Según “Silicon photonics CPO testing technology challenges” (Ching Cheng Tien，矽格股份), tomando como ejemplo el Quantum-X Photonic Switch de NVIDIA, los procesos/tecnologías involucrados en la fabricación de CPO incluyen tanto procesos del lado anterior, como grabado y deposición de películas delgadas, como procesos del lado posterior, como el ensamblaje (bonding) y el corte (dicing), entre otros; los pasos son relativamente complejos y requieren la colaboración conjunta de múltiples entidades, como el lado de Fab, el lado de ensamblaje óptico y el lado de encapsulado.

Las pruebas electroópticas son uno de los principales desafíos en el proceso de CPO

Debido a que en el proceso de fabricación de CPO intervienen numerosas técnicas de procesamiento a nivel de oblea y procesos de encapsulado, se plantean requisitos más altos para las pruebas de detección óptica/eléctrica necesarias para el flujo del proceso de CPO. Según el LinkedIn oficial de ficonTEC, la compañía anunció en marzo de 25 la puesta en marcha de un equipo desarrollado conjuntamente por ficonTEC y Teradyne & Femtum, en colaboración de tres partes: un dispositivo de tres en uno para pruebas “óptico-eléctricas” de doble cara a nivel de oblea + limpieza con láser + reparación con láser. En el futuro, se espera que el dispositivo de tres en uno se convierta en la corriente principal de las pruebas.

Aviso de riesgos

Riesgo de que la iteración de la tecnología CPO no alcance las expectativas, de que la inversión global en infraestructura de IA no alcance las expectativas y de que empeore el panorama competitivo.

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