La recaudación de fondos anterior no cumplió con las expectativas, Tongfu Microelectronics vuelve a lanzar un plan de financiamiento de 4.400 millones de yuanes y afirma asegurar de antemano la capacidad avanzada de empaquetado y prueba (encapsulado y testeo).

Cada reportero de 《Diario Económico de Diaria》｜Zhao Li’nan    Cada editor de 《Diario Económico de Diaria》｜Zhang Yiming

El 31 de marzo, Tongfu Microelectronics (SZ002156, precio de la acción 41.33 yuanes, capitalización bursátil 627.22 mil millones de yuanes) respondió a la carta de aclaración de la Bolsa de Valores de la Bolsa de Valores de Shenzhen.

El reportero de 《Diario Económico de Diaria》 prestó atención a que, en relación con los puntos clave de la Bolsa de Valores de Shenzhen sobre “los resultados de realización de los proyectos previamente destinados a inversión (募投) que no alcanzaron las expectativas” y “la razonabilidad de la ampliación de capital (定增) de 4.400 millones de yuanes de esta vez”, Tongfu Microelectronics brindó una respuesta positiva.

Tongfu Microelectronics admitió que, debido a factores objetivos como el ciclo de descenso de la industria mundial de semiconductores desde la segunda mitad de 2022 hasta 2023, en los proyectos de tipo de producción dentro de los proyectos destinados a inversión por una emisión privada de acciones de 3.200 millones de yuanes en 2020, el cumplimiento de los beneficios no alcanzó las expectativas en todos los casos.

Tongfu Microelectronics indicó que, a medida que desde 2024 la industria se recuperó con fuerza, los beneficios de los proyectos previamente destinados a inversión comenzaron a mostrar una recuperación notable ya en 2025. Al mismo tiempo, la capacidad productiva de la compañía también empezó a quedar al límite.

Al revisar el historial de financiación de Tongfu Microelectronics, la compañía había recaudado fondos mediante una emisión privada de acciones en 2020 por 3.272 millones de yuanes, que se destinó principalmente a campos centrales como “construcción del centro inteligente de encapsulado y pruebas para productos para automóviles”, “proyecto de segunda fase de encapsulado y pruebas de circuitos integrados” y “proyecto de encapsulado y pruebas de circuitos integrados de alto rendimiento, como CPU de alto desempeño”, entre otros.

Sin embargo, esos proyectos de inversión destinados a tipo de producción, cargados con grandes expectativas del mercado, lograron beneficios por debajo de lo previsto.

Fuente de la imagen: captura del anuncio de Tongfu Microelectronics

Viendo los datos específicos, “el proyecto de segunda fase de encapsulado y pruebas de circuitos integrados” originalmente preveía un beneficio neto después de impuestos anual de alrededor de 200 millones de yuanes, pero en la etapa inicial de puesta en marcha entre julio y diciembre de 2022 solo logró una ganancia de 12.5415 millones de yuanes; en todo 2023 también fue únicamente de 21.5218 millones de yuanes. De manera similar, “la construcción del centro inteligente de encapsulado y pruebas para productos para automóviles” preveía un beneficio neto después de impuestos anual de 78.51 millones de yuanes, pero en 2023 y 2024 logró respectivamente 37.957 millones de yuanes y 72.8057 millones de yuanes, sin alcanzar la línea base esperada. “El proyecto de encapsulado y pruebas de circuitos integrados como procesadores centrales de alto rendimiento” preveía un beneficio neto después de impuestos anual de alrededor de 139 millones de yuanes, mientras que en 2023 y 2024 logró respectivamente aproximadamente 52 millones de yuanes y 126 millones de yuanes.

Tongfu Microelectronics respondió a las dos principales razones por las que los beneficios no alcanzaron lo previsto. Primero, la fluctuación del ciclo de la industria de semiconductores impacta en el logro de los beneficios. “En 2023, la demanda de los mercados tradicionales principales como teléfonos móviles y computadoras personales fue débil; los clientes aguas abajo redujeron en general pedidos y consumieron inventarios; además, junto con factores externos como la fluctuación del entorno macroeconómico global y la geopolítica, todo ello provocó que el nivel de optimismo/condición de la industria global de encapsulado y pruebas (封测) disminuyera de manera general ese año. En 2024, con la recuperación de la economía global, la demanda de aplicaciones emergentes como la IA (inteligencia artificial), centros de datos, 5G y automóviles inteligentes siguió desarrollándose continuamente, y la industria de circuitos integrados fue recuperándose gradualmente; los ingresos y las ganancias de la compañía también crecieron en consecuencia”. Así lo indicó Tongfu Microelectronics.

En segundo lugar, también influye en el logro de los beneficios la construcción de un proyecto completamente nuevo y la apertura del mercado aguas abajo. “Según las características de la industria de encapsulado y pruebas de semiconductores, antes de establecer relaciones de cooperación con los clientes aguas abajo y aceptar pedidos, la compañía necesita someterse a rigurosas certificaciones del cliente; dicha certificación incluye la certificación del sistema de calidad de la compañía, la revisión de los procesos internos de gestión de producción y si la confiabilidad de los productos de la compañía alcanza los estándares de la industria, entre otros. Las situaciones anteriores afectan en cierta medida los ingresos y la realización de beneficios de los productos correspondientes en la etapa inicial de puesta en producción de los proyectos destinados a inversión”. Así lo indicó Tongfu Microelectronics.

Ante los contratiempos de los proyectos previamente destinados a inversión, la Bolsa de Valores de Shenzhen envió aclaraciones sobre los proyectos nuevos que Tongfu Microelectronics planea recaudar con un monto de hasta 44.000 millones de yuanes.

Los proyectos destinados a inversión de esta vez se utilizarán principalmente para “proyecto de aumento de capacidad de encapsulado y pruebas de chips de almacenamiento”, “proyecto de aumento de capacidad de encapsulado y pruebas en campos de aplicaciones emergentes como automóviles”, “proyecto de aumento de capacidad de encapsulado y pruebas a nivel de oblea”, “proyecto de aumento de capacidad de encapsulado y pruebas en el ámbito de la computación y comunicación de alto rendimiento” y para complementar el capital circulante.

La Bolsa de Valores de Shenzhen solicita a Tongfu Microelectronics explicar la racionalidad y la necesidad de avanzar con los proyectos destinados a inversión de esta vez.

Tongfu Microelectronics señaló que, desde 2024, con el rápido desarrollo de la demanda en el extremo de aplicaciones emergentes como grandes modelos de IA, centros de datos, comunicaciones 5G y automóviles inteligentes, la industria de circuitos integrados ha entrado en un ciclo de tendencia alcista claramente definido.

Fuente de la imagen: captura del anuncio de Tongfu Microelectronics

Fuente de la imagen: captura del anuncio de Tongfu Microelectronics

Según el anuncio de Tongfu Microelectronics, de enero a septiembre de 2025, la tasa de utilización general de la capacidad productiva de Tongfu Microelectronics alcanzó el 88%, mientras que la tasa de utilización de capacidad estadísticamente medida en forma de oblea llegó incluso al 99%. Al desglosar por las principales categorías de productos correspondientes a estos proyectos destinados a inversión, la tasa de utilización de capacidad para encapsulado y pruebas de chips de almacenamiento alcanzó el 104.78% y la tasa de utilización de capacidad a nivel de oblea llegó al 92.29%.

Tongfu Microelectronics sostiene que, considerando el conjunto de la cadena industrial, el encapsulado avanzado se ha convertido en un eslabón clave que influye en el rendimiento de los chips y en la capacidad de integración de sistemas. Los clientes aguas abajo plantean requisitos más altos a los fabricantes de plantas de encapsulado y pruebas en aspectos como la capacidad de I+D coordinada, la estabilidad tecnológica y la garantía de capacidad productiva a largo plazo. La fijación anticipada de capacidad de encapsulado y pruebas avanzada de alta calidad, en forma gradual, se ha convertido en un consenso de la industria.

Tongfu Microelectronics indicó que los proyectos destinados a inversión por 44.000 millones de yuanes de esta vez no son una simple copia de las líneas de producción existentes. Los proyectos destinados a inversión se enfocan principalmente en ejecutar en torno a la estrategia de desarrollo de la industria nacional de circuitos integrados, la tendencia de sustitución industrial de semiconductores en el país y las necesidades de apoyo a la capacidad local de encapsulado y pruebas. Se impulsará de manera integral la optimización y mejora de la capacidad productiva de encapsulado tradicional y la perfección del despliegue de la capacidad de encapsulado avanzado, incluyendo tanto capacidades relacionadas con encapsulado tradicional como encapsulado y pruebas de chips de almacenamiento y encapsulado y pruebas de chips para vehículos, como también capacidades relacionadas con encapsulado avanzado como el encapsulado a nivel de oblea y en campos de computación y comunicación de alto rendimiento.

“Con la expansión adicional del despliegue de capacidad de encapsulado avanzado en áreas como el encapsulado a nivel de oblea, el encapsulado tipo flip-chip y el encapsulado a nivel de sistema, se ayudará a aumentar la contribución de ingresos de los productos relacionados con el encapsulado avanzado y a impulsar que la estructura de productos de la compañía se actualice hacia una dirección de mayor valor añadido”. Así lo indicó Tongfu Microelectronics.

Tongfu Microelectronics señaló que, en el contexto de un rápido crecimiento de la demanda de encapsulado avanzado, la optimización de la estructura de clientes y una mejora continua de la capacidad operativa de la propia compañía, la ampliación de la capacidad de encapsulado avanzado de FC (encapsulado tipo flip-chip) en esta ronda cuenta con suficiente necesidad, viabilidad y visión prospectiva. Que los proyectos previamente destinados a inversión no alcancen los beneficios previstos no hará que el emisor deje de cumplir las condiciones sustanciales para la emisión de esta ronda, ni afectará la implementación de los proyectos destinados a inversión de esta vez, y no constituye un obstáculo sustancial para esta emisión.

Fuente de la imagen de portada: base de medios de Diario Económico de Diario

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