PCB, fibra de vidrio: Nvidia inspira nuevas demandas en la industria, las empresas líderes inician una nueva ola de expansión, a partir de hoy los materiales clave también aumentarán de precio

I. Panorama del mercado

La industria de hardware de IA se disparó al alza en la sesión de la mañana; en el sector de PCB, Jingzhou Electronic cerró con tope de subida, y Benchuan Intelligent también tocó techo; en el segmento de fibra de vidrio, Shandong Fiberglass cerró con tope de subida. Además, dentro del sector de computación en la nube/servidores, también varias acciones como ZHI MEI YI Cloud cerraron con tope de subida.

II. Evento: La industria de PCB inicia una nueva ronda de expansión acelerada; señales de aumentos continuos de precios también en la lámina de cobre y el tejido electrónico

1）Hengxiao Technology, en el más reciente informe de actividades de relación con inversores divulgado, afirmó que la empresa está avanzando con todo esfuerzo en la expansión de capacidad y que está implementando de manera constante el objetivo de lograr una producción anual de mil millones de RMB en 2030. La empresa indicó que la visibilidad de los pedidos en la industria de PCB suele ser de alrededor de 2 meses, mientras que la visibilidad de los pedidos de productos de gama alta es más prolongada.

La filial de propiedad total de Dianfu Co., Ltd. planea invertir 5,5 mil millones de RMB para construir un proyecto de producción de PCB para alta capa, alta frecuencia, alta velocidad y alta densidad de interconexión; en febrero de 2026 añadirá 3,3 mil millones de RMB a la inversión, reforzando la capacidad de PCB de alta gama para el suministro complementario de chips de IA.

A mediados de marzo, Pengding Holdings también anunció que planea invertir 11 mil millones de RMB para construir una base de PCB de alta gama, con foco en tres áreas: HDI de alta gama, SLP y PCB para automoción.

2）Para facilitar una producción en serie exitosa de Rubin, recientemente en la industria se dijo que la empresa NVIDIA Rubin Ultra realizará cambios de diseño, pasando de 4-die a 2-die, lo que podría impulsar aún más la demanda de interconexión.

Antes, NVIDIA introdujo un diseño completamente nuevo de Mid plane en los racks de servidores de la serie Rubin, sustituyendo gradualmente parte de las conexiones de cables de cobre existentes; la introducción de backplane ortogonal mejorará de forma significativa el valor general de la PCB dentro de un único rack.

3）Los productos como el CCL de Mitsubishi Gas Chemical subirán de precio en un 30% a partir del 1 de abril. (Shanghai Securities News)

III. Interpretación de las instituciones

1）La expansión del tamaño de los clústeres, la mejora de las tasas de interconexión y la integración de funciones complejas impulsan el crecimiento de la demanda de PCB de múltiples capas, alta densidad y alta velocidad en interconexiones. El tamaño del mercado de PCB para centros de datos pasará de 12,5 mil millones de dólares en 2024 a 23 mil millones de dólares en 2030; la tasa de crecimiento compuesta 2024-2030 alcanzará el 10,7%. (Shenwan Hongyuan)

2）Debido a que actualmente la demanda de capacidad de fabricación para PCB de alta gama de IA es fuerte y la oferta es ajustada, las empresas de PCB están incrementando el aporte de recursos hacia el ámbito de redes de datos de IA. Para los proveedores de materias primas upstream, los fabricantes de PCB y CCL suelen pedir más capacidad de suministro a sus respectivas etapas upstream de materiales; tanto en el ámbito de IA como fuera de IA, la oferta de capacidad de PCB y CCL también es relativamente escasa.

3）En cuanto a los tejidos electrónicos, el déficit de suministro en la etapa de telar/tejedoras entre 2026 y 2027 podría ser de hasta 6,1%/10,6%. Basándose en un análisis de la descomposición de la capacidad de producción por unidad de diferentes tipos de tejido, se realizaron cálculos detallados del déficit de oferta y demanda para los próximos dos años. Bajo supuestos neutrales y conservadores, en 2026 la industria enfrentará un déficit de oferta de telar de 6,1%+; en 2027, el déficit podría ampliarse aún más hasta 10,6%+.

Incluso con el escenario más optimista, en 2026-2027 solo se podría mantener un equilibrio muy estrecho entre oferta y demanda. Con el establecimiento de la tendencia de crecimiento estructural impulsada por la IA y bajo la premisa de que el suministro de equipos no podrá ponerse al día en un corto período, se prevé que el déficit entre oferta y demanda de telares en 2026 se mantendrá durante todo el año, respaldando que la “cima central” del precio de los tejidos electrónicos siga subiendo; en 2027, la contradicción entre oferta y demanda podría estallar de forma integral, aumentando la presión sobre la asignación de telares, y la lógica de fijación de precios de la industria podría cambiar por completo hacia precios basados en la escasez. (CITIC Securities)

4）La lámina de cobre, como componente base de la PCB, cumple la función de portador para la transmisión de señales y afecta directamente la eficiencia y la estabilidad de la transmisión de señales de los equipos electrónicos; por ello es necesario desarrollar e iterar tecnologías y procesos de productos de lámina de cobre para adecuarse a las necesidades de uso de los terminales downstream. En particular, las láminas de cobre de alta frecuencia y alta velocidad como HVLP (lámina de cobre con contorno extremadamente bajo) y RTF (lámina de cobre invertida) podrían beneficiarse del estallido de la demanda de capacidad de cómputo.

Dado que el proceso de lámina de cobre para PCB de alta frecuencia y alta velocidad es más complejo y exige requisitos estrictos de desempeño del producto, las tarifas de procesamiento son más altas. Además, bajo factores como la presión de precios del cobre y una oferta ajustada, se espera que el precio siga subiendo continuamente, lo que favorece que los proveedores nacionales de lámina de cobre entren en el mercado y mejoren su capacidad de obtener ganancias.

La evolución del consumo electrónico hacia la electrificación del cómputo impulsa la ampliación a gran escala de la lámina de cobre a nivel de PCB. Según el folleto de emisión (prospecto) de Tongbo Technology y los datos de Rho Future Stategy & Sullivan, se estima que en 2029 el tamaño del mercado global de lámina de cobre a nivel de PCB crecerá de 477 mil millones de RMB en 2024 a 717 mil millones de RMB en 2029. (Huaxi Securities)

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