Informe rápido | Jiangsu Aisen Semiconductor recibe a 18 instituciones, incluyendo Tianfeng Securities. En 2026, se centrará en la producción en masa de encapsulado avanzado, fotopolímeros y soluciones de galvanoplastia

27 de marzo, el registro de las actividades de relación con inversionistas divulgado por Jiangsu Aisen Semiconductor Materials Co., Ltd. (en adelante, “Jiangsu Aisen Semiconductor”) muestra que, entre el 12 y el 26 de marzo de 2026, la empresa recibió a 18 instituciones, entre ellas Tiannfeng Securities (reclamación de derechos), Guojin Securities, BiaoPu Investment, Fosun Zhizao, Ping An Securities, Guofai Securities, Changjiang Securities, Shenwan Hongyuan Securities, Zheshang Securities, Zhongji Securities, Zhongtai Securities, Huatai Securities, Taikang Asset Management, Changsheng Fund, Guofai Fund, Noan Fund, CMB Fund, Yinhua Fund, etc., mediante conferencias de estrategia con firmas de corretaje y actividades presenciales de la empresa. En el encuentro participaron el vicepresidente ejecutivo y secretario de la junta, Chen Xiaohua; el director de cumplimiento, Li Yuanyuan; y el representante de asuntos de valores, Xu Wen.

Información básica sobre la investigación

La categoría de la presente actividad de relaciones con inversionistas abarca investigaciones sobre objetos específicos, actividades de roadshow y otras formas. Los lugares de la actividad incluyen el sitio de la conferencia de estrategia de la firma de corretaje y el interior de la empresa, con el objetivo de sostener una comunicación profunda con inversionistas institucionales sobre cuestiones centrales como el despliegue estratégico de la empresa.

Despliegue estratégico de 2026: impulso dual de productos y clientes

Durante la investigación, las instituciones se enfocaron principalmente en la dirección del despliegue estratégico de la empresa para 2026. Por su parte, la empresa indicó que el nuevo año se centrará en “implementación tecnológica + liberación de capacidad de producción” como núcleo, y que se enfocará en dos líneas estratégicas de productos: resinas fotorresistentes para litografía de encapsulado avanzado y soluciones de electrodeposición para procesos avanzados, acelerando su producción masiva a escala y la penetración en el mercado.

En cuanto a la estrategia con clientes, la empresa mantendrá la línea de “profundizar en clientes clave + lograr avances en mercados incrementales”. Por un lado, profundizará la cooperación y la cohesión con empresas líderes de encapsulado avanzado, consolidando la ventaja de encaje profundo en las principales fábricas nacionales de obleas; por otro lado, ampliará de manera activa la cobertura hacia fabricantes de chips de memoria y grupos de clientes premium en el exterior, para ampliar la cobertura internacional de clientes y mejorar la resiliencia de la cadena global de suministro.

La empresa subraya que esta investigación no involucró información importante que deba divulgarse.

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Responsable: Xiao Lang Express