Casi 40 empresas de la Junta de Innovación en Tecnología "Hard Tech" participan en la conferencia anual de la industria de semiconductores a nivel mundial

（证券日报）记者 毛艺融

La convención anual mundial del sector de los semiconductores SEMICONChina2026 se celebrará en Shanghái del 25 al 27 de marzo. La presente edición tiene como tema “Global entre sectores · corazones que se conectan”, y reunirá a más de 1.500 empresas de la cadena industrial, atrayendo a más de 180.000 profesionales para celebrar conjuntamente este gran acontecimiento.

El reportero de《证券日报》observó que, entre otras, cerca de 40 empresas de la Bolsa de Innovación (科创板) —incluidas Micro Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, “Micro”), Techminded (拓荆科技), Hua Hong Semiconductor Co., Ltd. (en adelante, “Hua Hong”), Shanghai Gkeo Electronics Co., Ltd. (en adelante, “Gkeo Electronics”)— se presentan en grupo con productos destacados y los últimos logros, mostrando al mundo la capacidad de innovación y el ecosistema completo de la industria china de semiconductores mediante un lanzamiento intensivo de nuevos productos y la exhibición de tecnologías de vanguardia.

Centrarse en tres tendencias centrales

El reportero observó que, en su discurso inaugural temático en la presente exposición, el presidente de SEMI (Asociación Internacional de la Industria de los Semiconductores) en China, Feng Li, mencionó que, impulsada por la computación para IA y la digitalización global de la economía, la industria mundial de semiconductores ha entrado en un momento histórico; se espera que el “tiempo de los chips”, que estaba previsto que alcanzara el billón de dólares en 2030, llegue posiblemente antes a finales de 2026. Al mismo tiempo, las tres grandes tendencias para la industria de semiconductores en 2026 incluyen la actualización industrial impulsada por tecnologías como la computación para IA, la revolución del almacenamiento y el empaquetado avanzado.

Estas tres vías de alta rentabilidad y alto entusiasmo son, precisamente, las áreas centrales en las que actualmente se está posicionando la industria de semiconductores en la Bolsa de Innovación. En la actualidad, la Bolsa de Innovación ya concentra 128 empresas cotizadas de semiconductores, lo que representa el 60% del total de las empresas de semiconductores que cotizan en A-shares; cubre toda la cadena industrial completa, desde diseño, fabricación, equipos y materiales, entre otros; la financiación por IPO supera los 3.000.000 de millones de yuanes, y se ha formado un patrón de desarrollo con liderazgo en la cúspide, una cadena completa y una innovación colaborativa.

Entre ellas, en el ámbito de la computación para IA se concentran empresas como Shenzhen Tsinghua Unisplendour AI? Technology Co., Ltd.? , Hygon Information Technology Co., Ltd., Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd., y Mosix Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd., entre otras. En el segmento de almacenamiento, Shenzhen Bavi Storage Technology Co., Ltd. se beneficia de la recuperación del sector con un desempeño en mejora; además, el IPO en la Bolsa de Innovación de Changxin Technology Group Co., Ltd., una gran empresa nacional de “fabricación por encargo” de almacenamiento, ya ha sido aceptado para su tramitación. El empaquetado avanzado es, aún más, la dirección tecnológica clave en la que las empresas de encapsulado y pruebas (封测) y de equipos en la Bolsa de Innovación están apostando de forma colectiva.

Lanzamiento intensivo de nuevos productos

En el lugar de la exposición, el lanzamiento de nuevos productos por parte de las empresas líderes de equipos en la Bolsa de Innovación resulta especialmente llamativo, mostrando una fuerte tendencia de salto desde avances puntuales hacia una transición a múltiples categorías y una evolución basada en plataformas.

Como referente de equipos de grabado de fabricación nacional, Micro presentó en esta edición cuatro nuevos productos que abarcan procesos clave tanto para semiconductores basados en silicio como en compuestos, convirtiéndose en el foco de toda la sala; además, enriquece aún más el portafolio de productos y soluciones sistemáticas de la empresa en áreas como equipos de grabado, equipos de deposición de películas delgadas y componentes inteligentes clave, consolidando continuamente la base para el desarrollo por plataformas.

Techminded, en los últimos años, gracias a su profunda acumulación en el campo de la deposición de películas delgadas, ha logrado expandirse con éxito hacia el ámbito del empaquetado avanzado. Los nuevos productos de la serie 3DIC expuestos en esta feria incluyen varios dispositivos como el “emparejamiento por unión por fusión” (melting bonding) y la “separación por láser” (laser lift-off), con especial enfoque en la integración heterogénea de chips lógicos avanzados Chiplet, el apilamiento tridimensional y aplicaciones relacionadas con HBM.

En el ámbito de los equipos de proceso en húmedo, Shenzhen? Me? Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, “Semei Shanghái”) reorganizó la combinación de líneas de producto y renovó la marca, presentando oficialmente una nueva arquitectura de combinación de productos: “Semei Xipan”. Hua??? (en adelante, “Hua Hai Qingke”) Co., Ltd. hace su aparición con soluciones integradas de equipamiento y procesos avanzados de toda la gama de semiconductores, incluyendo, en el campo de implantación iónica con un índice de domesticación relativamente bajo, también trae máquinas de implantación iónica de gran haz iPUMA-LE.

En la vía de detección y medición, Shenzhen Zongke Feice Technology Co., Ltd. (en adelante, “Zongke Feice”) exhibió en esta ocasión un total de 16 equipos de control de calidad para semiconductores y 3 softwares inteligentes, que incluyen, entre otros, equipos de medición de dimensiones críticas con haz de electrones, equipos de medición de precisión de alineación con litografía por difracción óptica, equipos de medición de planitud de obleas, equipos de medición de estructuras grabadas con altas relaciones de aspecto, etc., como parte de nuevas series de productos.

En la etapa de EDA, la primera empresa cotizada de EDA en el país —Gkeo Electronics— lanzó oficialmente la serie P1800 de unidades de medición de fuentes de precisión basadas en la tecnología SMU desarrollada con derechos de propiedad intelectual propios; esto significa que el negocio de pruebas de características de dispositivos de semiconductores de la empresa ya ha conformado una línea completa de productos: instrumentos de escritorio, pruebas de parámetros eléctricos, pruebas de ruido de baja frecuencia, software profesional de pruebas eléctricas y sistemas de pruebas de parámetros.

En el campo de los materiales, Xi’an Yiso Wei Materials Technology Co., Ltd. (en adelante, “Xi’an Yicai”) acudió con productos de toda su serie de obleas de silicio de 12 pulgadas y con procesos de flujo completo; sus productos de alta calidad pueden adaptarse ampliamente a áreas clave como chips de almacenamiento de alto rendimiento, chips lógicos avanzados, chips analógicos y chips de sensores de imagen, etc., cumpliendo con las necesidades de los mercados emergentes como la computación para IA, la conducción inteligente y los centros de datos.

Avance colaborativo en toda la cadena industrial

Con el exitoso desarrollo de la convención anual SEMICONChina2026, las empresas de semiconductores en la Bolsa de Innovación han demostrado al mundo, gracias a avances tecnológicos sustanciales y a la colaboración a lo largo de la cadena industrial, la solidez y la capacidad de la industria china emergente de pilares.

Las empresas de semiconductores en la Bolsa de Innovación ya no son más avances puntuales de “cada uno por su cuenta”, sino que muestran una buena tendencia hacia una “acción coordinada” a lo largo de toda la cadena industrial, avanzando hacia la integración tecnológica de principio a fin.

En el extremo de fabricación, empresas como Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) y Hua Hong mantienen altas tasas de utilización de capacidad y un gasto de capital razonable; las ventas se mantienen de forma constante entre las principales empresas mundiales de fabricación de obleas “puras” de este tipo.

En el extremo de equipos, empresas como Micro, Techminded, Semei Shanghái, Zongke Feice, Beijing Yitan Semiconductor Technology Co., Ltd., y Shenyang FuChuang Precision Equipment Co., Ltd., etc., realizan respectivamente la comparativa tecnológica con gigantes internacionales en áreas como grabado, deposición de películas delgadas, limpieza, medición y control, tratamiento térmico, y componentes de precisión.

En el extremo de materiales, empresas como Xi’an Yicai, Shanghai Silicon Industry Group Co., Ltd., Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd., y Guangdong Huate Gas Co., Ltd., etc., lograron avances en eslabones “de cuello de botella” como obleas grandes de silicio, sustratos de carburo de silicio, y “electrones de alta energía”/“electronic 特气” (gases especiales electrónicos), proporcionando un fuerte soporte para la construcción del sistema de suministro localizado para la cadena industrial de fabricación de semiconductores en China.

Las fusiones y adquisiciones reactivan la energía del desarrollo industrial

Bajo el impulso de las políticas de “ocho puntos para la Bolsa de Innovación” y “seis puntos para fusiones y adquisiciones”, las fusiones y adquisiciones y las reestructuraciones se han convertido en una vía importante para que las empresas de la Bolsa de Innovación obtengan rápidamente capacidades tecnológicas y logren “fortalecer la cadena, completar los eslabones faltantes y extender la cadena” en la industria.

Según estadísticas, desde la publicación de “las ocho reglas de la Bolsa de Innovación”, hasta el 26 de marzo, la Bolsa de Innovación ha sumado más de 50 operaciones divulgadas de fusiones y adquisiciones en la industria de semiconductores; el monto de las transacciones ya divulgadas supera los 70.000 millones de yuanes, y la tendencia a la integración industrial avanza con fuerza.

En esta edición de la feria, los avances en fusiones y adquisiciones de varias empresas participantes se convirtieron en el foco de atención de la industria. Micro planea adquirir la empresa nacional de alto nivel de equipos CMP, Jun?xin? Technology? , Nanxin? (众硅科技), para llenar el vacío de productos de la compañía en el ámbito de equipos de proceso en húmedo y acelerar su transición hacia convertirse en un grupo mundial líder de equipos de semiconductores basado en plataformas; la transacción en la que Gkeo Electronics adquiere J?icheng Xinwei ya se encuentra en la fase de preguntas y revisión de la bolsa, con el objetivo de construir una solución integral para la colaboración entre EDA e IP; Hua Hong planea adquirir a su empresa hermana, Huali Micro, a su accionista controlador; esto no solo es el cumplimiento de las promesas de resolver la competencia en el mismo sector en la etapa de IPO, sino también permite ampliar la capacidad y lograr sinergias en procesos, mejorando el nivel de rentabilidad. Además, el diseño de la solución de transacción de casos típicos como la adquisición de Yichong Technology por parte de Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor Co., Ltd. considera plenamente la particularidad de la valoración de activos tecnológicos.

Personas del mercado señalan que las fusiones y adquisiciones no solo ayudan a las empresas cotizadas a mejorar y fortalecerse, sino que también impulsan la optimización y mejora del ecosistema industrial. Mediante fusiones y adquisiciones, las empresas pueden realizar rápidamente la complementariedad tecnológica y la expansión de mercados, pasando de la integración de recursos básicos a una nueva etapa de innovación colaborativa tecnológica; esta es una práctica vívida de cómo la Bolsa de Innovación apoya el desarrollo de nuevas fuerzas productivas de calidad.