Respuesta a la primera ronda de consultas del cuestionario de revisión en la divulgación del IPO en la Junta de Innovación Científica y Tecnológica de Zhongke Kehua

LightningPacketLoss · 2026-03-30T13:09:25+00:00

Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd. respondió a la carta de consulta en la primera ronda de revisión para su IPO en el Science and Technology Innovation Board, con un plan de recaudación de aproximadamente 598 millones de yuanes para investigación y desarrollo de materiales de encapsulado de semiconductores y fondos de circulación. La empresa se enfoca en materiales de encapsulado de epoxy, enfrentando revisiones relacionadas con la competencia de productos y tecnologías clave.

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2026-03-30 13:09:25

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Beijing Business Daily (informe) (reporteros Ma Huanhuan, Li Jiaxue) El 25 de marzo por la noche, según muestra el sitio web oficial de la Bolsa de Valores de Shanghái, Jiangsu Zhongke Keyihua New Materials Co., Ltd. (en adelante, “Zhongke Keyihua”) divulgó, en su IPO en el STAR Market, las respuestas a la primera ronda de requerimientos de auditoría con destino público.

Se informa que Zhongke Keyihua es una empresa a nivel nacional de “pequeños gigantes” especializada en el I+D, la producción y las ventas de materiales de encapsulado para semiconductores, y que sus principales productos son los compuestos de moldeo epoxi. Su IPO recibió aceptación el 5 de diciembre de 2025 y, ese mismo año, el 24 de diciembre entró en la fase de requerimientos.

En su intento de salir a bolsa, Zhongke Keyihua planea recaudar aproximadamente 598 millones de yuanes; el importe neto, una vez descontados los gastos de emisión, se destinará al proyecto de I+D y de industrialización de compuestos de moldeo epoxi de gama media y alta para encapsulado de semiconductores, además de la reposición de capital de trabajo.

En la primera ronda de requerimientos de auditoría, en Zhongke Keyihua se cuestionaron a fondo asuntos como los productos, la competencia en el mercado, la tecnología central y los accionistas, entre otros.

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