Gigante de las máquinas de fotolitografía, colapsa de repente

问AI · ¿Por qué Nikon perdió oportunidades clave en la transformación tecnológica?

Recientemente, el gigante óptico japonés Nikon emitió su advertencia de pérdidas más severa en la historia: se espera que en el año fiscal 2025 se produzca una pérdida masiva de 85 mil millones de yenes, estableciendo un récord de las peores cifras de la compañía desde su fundación en 1917.

Su negocio principal de máquinas de litografía ha sufrido un colapso total, lo que ha llevado a la antigua potencia en litografía a una crisis de supervivencia sin precedentes.

Varios informes indican que, en los últimos seis meses, Nikon solo ha enviado 9 máquinas de litografía, todas de modelos antiguos de procesos maduros con un contenido tecnológico bajo, lo que evidencia un evidente rezago intergeneracional.

Esto significa que esta empresa, que alguna vez estuvo profundamente ligada a Intel y AMD y estableció estándares en la industria, ha perdido por completo su competitividad en el ámbito de procesos avanzados. Nikon no solo no ha podido aprovechar la bonanza de la explosión de la potencia de la IA, sino que, debido a la drástica reducción de pedidos y el exceso de inventario, se encuentra atrapada en un fango financiero sin precedentes.

En contraste, en 2025, la empresa holandesa ASML vendió 327 unidades, con 48 de sus máquinas de litografía EUV de alta gama, ocupando una posición de dominio absoluto en el mercado global de alta gama.

Un punto de inflexión en la era

Nikon, que alguna vez fue considerada junto a ASML y Canon como uno de los “tres gigantes de la litografía”, en 2001 ocupaba aproximadamente el 40% del mercado global de máquinas de litografía, casi una de cada dos máquinas de litografía producidas en el mundo era de Nikon. Esta empresa, que en ese entonces era altamente codiciada por los gigantes de los chips, ha visto su participación de mercado caer a un solo dígito, con su competitividad en el mercado prácticamente en cero.

Desde el auge hasta la caída, el descenso de Nikon no ocurrió de la noche a la mañana. Su cambio de destino refleja las transformaciones en el mercado de litografía global durante los últimos treinta años y plantea una pregunta cruel para la industria: ¿Cómo debe comportarse un antiguo rey cuando el líder de la industria se distancia? ¿Tienen los recién llegados alguna oportunidad de dar la vuelta a la situación cuando el camino técnico ha sido bloqueado por los competidores?

El camino de la derrota de Nikon desde el auge hasta la caída

La “edad de oro” de las máquinas de litografía de Nikon

Para entender la caída de Nikon, es necesario volver a sus años de gloria.

El negocio de máquinas de litografía de Nikon comenzó en la década de 1970, apoyándose en su ventaja tecnológica central en el campo de las lentes de cámara, lo que le permitió ingresar rápidamente al mercado de equipos de litografía semiconductores.

En ese momento, la industria de semiconductores global estaba en sus primeras etapas de rápido crecimiento, con el proceso de producción de chips pasando de niveles de micrómetros a nanómetros, y los equipos de litografía, como el dispositivo más central y complejo en la fabricación de chips, se convirtieron en el foco de la competencia entre diversas empresas.

Con un juicio de mercado preciso y tecnología óptica avanzada, Nikon rápidamente se estableció en el mercado de máquinas de litografía y experimentó una explosión en la década de 1980.

En ese entonces, la máquina de litografía de Nikon con una longitud de onda de 193 nm, gracias a su ultra alta resolución y estabilidad, se convirtió en la elección preferida de los fabricantes de chips en todo el mundo, dominando de manera aplastante el mercado de la era de la litografía seca de 193 nm.

Según datos de la industria, a mediados de la década de 1990, la participación de mercado de las máquinas de litografía de Nikon superó el 50%, compitiendo de igual a igual con Canon, y ambas empresas juntas controlaban más del 90% del mercado global de máquinas de litografía, formando un monopolio conocido como “los dos gigantes japoneses”.

En esta época, la principal ventaja competitiva de Nikon residía en su profunda vinculación con las principales empresas de chips del mundo.

En ese momento, gigantes de chips estadounidenses como Intel y AMD estaban impulsando agresivamente la actualización de sus procesos de CPU, y las máquinas de litografía de Nikon, con su rendimiento estable y tecnología líder, se convirtieron en proveedores clave para estas empresas. Los equipos de litografía personalizados de Nikon para Intel se ajustaban perfectamente a las necesidades de producción de sus CPU, ayudando a Intel a obtener ventaja en la competencia con AMD.

Se informa que, desde Intel, AMD, IBM hasta Texas Instruments, los gigantes del chip global estaban dispuestos a formar equipos de enlace para residir en la sucursal de Silicon Valley de Nikon solo para asegurar el derecho a recibir suministro prioritario. Se dice incluso que algunos empresarios del sector de semiconductores acudían personalmente a la fábrica de Nikon para asegurarse un lugar en la programación, pagando por adelantado solo para obtener un turno de ajuste. Esta profunda vinculación también permitió a Nikon asegurar pedidos estables y grandes márgenes de beneficio, consolidando aún más su posición en la industria.

Además de su vinculación con los gigantes estadounidenses, Nikon también tenía una sólida base de clientes en Japón. Empresas de semiconductores japonesas como Sony, Toshiba y Hitachi eran clientes clave de Nikon; esta ventaja de “colaboración local” le permitió a Nikon sobresalir en el mercado global.

En su periodo de esplendor, las máquinas de litografía de Nikon no solo eran un referente tecnológico, sino que también establecían los estándares de la industria, sus normas de tecnología de litografía fueron adoptadas por la mayoría de los fabricantes de chips en el mundo.

Bajo el mando de Nikon, el pionero estadounidense de las máquinas de litografía GCA se vio obligado a declararse en quiebra; en ese momento, ASML era simplemente un pequeño fabricante que luchaba en el mercado europeo con menos del 10% de participación de mercado, y no podía ser comparado con Nikon.

En ese entonces, Nikon disfrutaba de un esplendor sin igual, incluso más allá de lo que actualmente representa ASML.

El negocio de litografía se convirtió en el pilar principal de ganancias del grupo, impulsando el desarrollo conjunto de otras áreas como cámaras y telescopios, y Nikon se convirtió en un orgullo de la industria manufacturera japonesa, considerada un modelo de país basado en la tecnología.

Nadie podría haber imaginado que un rey que se alzaba en la cima de la industria caería en un lugar tan difícil en solo unas pocas décadas.

Tres errores, perdiendo paso a paso la ola de la era

El punto de inflexión ocurrió en 2002.

Ese año, Lin Benshan, un alto funcionario de TSMC, tocó la puerta de Nikon. En respuesta a los cuellos de botella que enfrentaba la máquina de litografía seca de 193 nm y el lento progreso en el desarrollo de la fuente de 157 nm, Lin propuso una idea disruptiva: inyectar una capa de agua entre la lente y la oblea. Aprovechando el índice de refracción del agua, se podría reducir la longitud de onda efectiva de 193 nm a 134 nm, esquivando así muchos de los problemas de la ruta de 157 nm.

Esta es la ruta de la tecnología de litografía de inmersión que más tarde cambiaría la historia de los semiconductores.

Esto originalmente era un atajo más económico y efectivo, pero fue rechazado casi por todos los altos directivos de Nikon. Desde el presidente hasta el líder técnico, ni siquiera nadie tuvo la paciencia de escuchar la explicación de Lin. Un representante de Nikon preguntó en el acto: “Si el agua contamina la lente, ¿puede TSMC pagar por ello? Si las burbujas causan un rechazo masivo, ¿quién asume la responsabilidad?”

La razón más profunda radica en la dependencia del camino. En ese momento, Nikon ya había invertido más de cientos de millones de dólares en la máquina de litografía seca de 157 nm. Cambiar a la ruta de inmersión significaría que toda esa inversión se iría a la basura.

Según informes de Huashang Taolue: Nikon no solo rechazó a Lin Benshan, sino que incluso intentó utilizar su prestigio en la industria para bloquear esta idea. Lin recordó más tarde que altos directivos de Nikon habían llamado al vicepresidente de desarrollo de TSMC, Jiang Shangyi, diciendo: “Por favor, mantén a tu Lin Benshan bajo control, no dejes que promueva esta idea que destruye el consenso de la industria, eso distraerá a todos y desperdiciará recursos.”

Después del rechazo de Nikon, Lin Benshan voló a los Países Bajos.

En ese momento, ASML estaba luchando por sobrevivir en un estrecho margen, y necesitaba una oportunidad para romper el estancamiento. Martin van den Brink, el alma técnica de ASML, apostó todos los recursos de ASML en esta idea loca.

En 2004, ASML, en colaboración con TSMC, lanzó la primera máquina de litografía de inmersión del mundo, ArFi, que rápidamente dominó el mercado global gracias a su mayor precisión y menor costo.

En 2007, la participación de mercado de ASML superó el 60%, formando por primera vez una situación de aplastamiento; después de 2010, la participación de mercado de ASML superó el 70%, y Nikon y Canon fueron completamente distanciadas.

Los lentes de alta gama que tanto enorgullecían a Nikon perdieron su brillo de inmediato ante la nueva ruta tecnológica. Nikon y Canon se vieron obligadas a abandonar la ruta de 157 nm y seguir la ruta de inmersión, pero ya era demasiado tarde. En el campo de la litografía de inmersión ArF, ASML, gracias a su tecnología madura TWINSCAN de doble platina, ya dominaba más del 90% del mercado.

Esto fue un error de juicio técnico de nivel de libro de texto. Nikon no carecía de capacidad técnica, sino que estaba atrapada en su propia experiencia de éxito, sintiendo un rechazo natural hacia las nuevas tecnologías fuera de su sistema.

Sin embargo, la derrota en la inmersión fue solo el comienzo, la verdadera “Waterloo” de Nikon estaba aún por venir.

Frente a la devastadora derrota en la batalla de las máquinas de litografía de inmersión, Nikon depositó sus esperanzas en la próxima generación de tecnología: EUV (litografía de extrema ultravioleta). Esta tecnología, con una longitud de onda más corta (13.5 nm) y capaz de esculpir circuitos más pequeños en los chips, fue vista como la clave para regresar a la cima.

El entonces responsable de tecnología de máquinas de litografía de Nikon, Masahiro Iwatsuki, estableció la ambición de que todo se desarrollara internamente y se produjera en Japón. Intentó replicar dentro de muros cerrados la era de fabricación precisa que conquistó el mundo.

Al mismo tiempo, el gobierno japonés, que ya había perdido su posición dominante en chips, también brindó su apoyo, viéndolo como una batalla por el destino nacional. Liderado por el Ministerio de Economía, Comercio e Industria, Japón construyó un enorme “consorcio de producción, gobierno y academia”, invirtiendo cientos de miles de millones de yenes y uniendo a empresas de la cadena industrial como Nikon, Canon, Tokyo Electron y Shin-Etsu Chemical para atacar juntos.

Esta fue una típica ofensiva al estilo japonés: recursos concentrados, objetivo único.

Pero en este momento, el mundo ya había cambiado.

Justo cuando Nikon estaba invirtiendo todos sus esfuerzos en el proyecto EUV en 2012, ASML recibió inversiones estratégicas masivas por parte de Intel, Samsung y TSMC. Los tres grandes clientes contribuyeron para ayudar a ASML a acelerar el desarrollo de EUV, al mismo tiempo que establecieron su propia alianza EUV. Esta alianza no solo unió a los fabricantes de chips más destacados del mundo, sino que también reunió a las empresas de la cadena industrial más fuertes, como Carl Zeiss (lentes de Alemania) y Cymer (fuentes de Estados Unidos).

Este modelo de “cooperación vertical” permitió a ASML concentrar recursos en la integración del sistema y avances en tecnología central, en lugar de abarcar demasiadas áreas.

Esta también es una de las razones profundas de la derrota de Nikon.

Durante mucho tiempo, las empresas japonesas han creído en un modelo de producción completamente interno, eligiendo desarrollar internamente todos los componentes clave (lentes, fuentes, mecánica de precisión). Esta “integración vertical” puede garantizar una calidad extrema en una era de iteraciones tecnológicas lentas, pero cuando llegó la industria de EUV, que requería una alta colaboración global, con costos de desarrollo fácilmente superando los miles de millones de dólares y que involucraba 100,000 componentes, Nikon descubrió que ya no podía costear el boleto de entrada. La elección de ASML de “vinculación de intereses y compartición de riesgos” la llevó por un camino completamente diferente.

Lo que es peor, Estados Unidos, que anteriormente había sufrido grandes pérdidas en chips de Japón, excluyó a fabricantes japoneses como Nikon y Canon de la alianza de tecnología EUV bajo el pretexto de la seguridad nacional, cortando su acceso a la tecnología estadounidense de punta.

Hasta ese momento, el “desarrollo completamente interno” de Nikon se convirtió en “construir un coche en la puerta cerrada”.

Para 2018, se estima que Nikon había invertido más de mil millones de yenes en el proyecto EUV, lo que constituye la mayor apuesta técnica en la historia de la empresa. Pero esta inversión resultó en un prototipo que no se podía comercializar. Mientras las máquinas de litografía EUV de ASML ya estaban iterando locamente en las líneas de producción de TSMC, el prototipo de Nikon seguía acumulando polvo en el laboratorio.

Cuando TSMC anunció la producción en masa de su proceso de 7 nm en 2018, ASML, gracias a EUV, monopolizó el 90% de los pedidos de máquinas de litografía de alta gama en el mundo, formando un poder tecnológico sin alternativas.

Finalmente, Nikon se vio obligada a anunciar que iba a cancelar el desarrollo comercial de máquinas de litografía EUV.

Además de la serie de errores en la ruta técnica, Nikon también cometió errores fatales en su estrategia de mercado. Apostó en exceso por el gigante Intel. En 2024, Intel redujo drásticamente sus gastos de capital debido a enormes pérdidas, lo que llevó a una caída directa de los pedidos de Nikon. Al mismo tiempo, Nikon no logró expandirse a tiempo con otros fabricantes de chips clave como TSMC y Samsung, dejando un vacío en los pedidos que no se podía llenar.

El entorno político externo fue aún más destructivo. Durante los últimos cinco años, China había sido el “salvavidas” más grande para Nikon. A medida que las fábricas de obleas en el continente expandieron su producción, la proporción de ventas de equipos de precisión de Nikon en China superó el 40% en un momento.

Sin embargo, cuando Estados Unidos impuso controles de exportación a los equipos de semiconductores a China, Nikon eligió seguir de cerca los pasos de EE. UU., renunciando a oportunidades de cooperación, lo que resultó en retrasos en la entrega de equipos de Nikon, costos en aumento, y clientes chinos que se volvían hacia alternativas nacionales, lo que comprimía aún más su espacio de supervivencia. El Nikkei Asia señaló que China se había convertido en el tercer país del mundo con capacidad completa para fabricar máquinas de litografía, y que Nikon había perdido la oportunidad de obtener ganancias con sus viejos modelos de alta gama.

En septiembre de 2025, Nikon cerró su planta en Yokohama, que había estado en operación durante 58 años, lo que marcó una mayor contracción de su negocio de máquinas de litografía. Y Masahiro Iwatsuki, de 70 años, estaba a punto de dejar su cargo. Desde ser el líder técnico hasta alcanzar la cima del poder, este veterano de Nikon había intentado por sí solo recuperar el antiguo esplendor, pero finalmente no pudo lograrlo.

ASML: de “conservador” a “ofensivo”

Mientras Nikon se dirigía hacia la derrota, ASML, por su parte, pasó de ser un seguidor de la industria a convertirse en el absoluto líder del mercado de máquinas de litografía global.

En el ámbito de las máquinas de litografía de alta gama, la posición de monopolio de ASML es insuperable. En particular, en el mercado de litografía EUV, ASML es la única en su clase, controlando la “garganta” de la fabricación de chips avanzados de 7 nm y menores; tanto TSMC, Samsung, como Intel dependen de las máquinas de litografía EUV de ASML.

Según estadísticas, ASML tiene una participación del 100% en el mercado de máquinas de litografía EUV, y su participación en el mercado de máquinas de litografía DUV de alta gama también supera el 90%, formando una sólida barrera tecnológica y un foso de mercado. Esto constituye su “vaca lechera” y la base de su monopolio.

Pero ASML no se detuvo ahí.

A medida que la ley de Moore se acerca a los límites físicos, el costo de depender únicamente de la miniaturización de transistores para mejorar el rendimiento de los chips ha ido aumentando y su dificultad ha crecido. La industria ha comenzado a mirar hacia otra dirección: el empaquetado avanzado.

A medida que los procesos de chips se acercan cada vez más a los límites físicos, las tecnologías de empaquetado avanzado se han vuelto una vía importante para mejorar el rendimiento de los chips. Esta es la tecnología clave en la que se basan los chips de IA como los H100/B200 de Nvidia, destacando la importancia de las tecnologías de empaquetado como CoWoS e InFO de TSMC.

ASML se dio cuenta rápidamente: controlar solo la “manufactura de front-end” puede no ser suficiente para dominar el futuro. Si pudiera dominar el campo de los equipos de empaquetado avanzado, podría extenderse desde la “manufactura de front-end” hasta el “empaquetado de back-end”, logrando el control total sobre todo el proceso de fabricación de chips, ampliando aún más su participación en el mercado y consolidando su dominio en la industria.

Por lo tanto, ASML se volvió “ofensivo” y comenzó a explorar y establecerse en el campo de los equipos de empaquetado avanzado.

Como se dice, mientras los oponentes aún están atrapados en el fango, los ganadores ya han comenzado a redefinir el nuevo campo de batalla.

En octubre de 2025, ASML dio un paso sustancial al lanzar su primera máquina de litografía para empaquetado avanzado, TWINSCAN XT:260, marcando oficialmente su entrada en el mercado de empaquetado avanzado.

Este equipo utiliza una fuente de luz i-line de 365 nm, logrando una resolución de 400 nm y se aplica principalmente en procesos clave como RDL y TSV. Su precisión de apilamiento alcanza ±1.2 nm, mejorando un 52% en comparación con la generación anterior, y su eficiencia de producción es de 270 obleas por hora, cuatro veces más que la generación anterior.

El lanzamiento del TWINSCAN XT:260 marca la entrada oficial de ASML en el mercado de equipos de empaquetado avanzado, y gracias a su acumulación de ventajas tecnológicas y su influencia de marca en el campo de las máquinas de litografía, rápidamente obtuvo el reconocimiento del mercado. Según fuentes de la industria, TSMC, Samsung y otros clientes clave ya han realizado pedidos de la máquina de litografía para empaquetado avanzado de ASML para sus investigaciones y producción en masa de tecnología Chiplet.

Pero esto podría ser solo el comienzo.

Recientemente, se informó que ASML ha comenzado a desarrollar máquinas de unión híbrida y está colaborando con socios como Prodrive y VDL-ETG, proveedores de componentes para sistemas de levitación magnética de máquinas de litografía EUV. La unión híbrida es una tecnología clave para la próxima generación de integración 3D que puede lograr la unión directa de cobre a cobre, eliminando los bumps y aumentando significativamente la densidad de interconexión.

Se puede ver que ASML está tratando de replicar la barrera tecnológica de las máquinas de litografía — alineación precisa y control de movimiento de alta precisión — en los equipos de back-end, robando el pastel que originalmente pertenecía a fabricantes de equipos como Besi y Applied Materials.

El director técnico de ASML, Marco Pieters, había declarado anteriormente que la empresa seguiría evaluando las tendencias de desarrollo a largo plazo de la industria de semiconductores, prestando especial atención al desarrollo de bases de equipos necesarios en áreas como empaquetado y unión, para preparar adecuadamente la tecnología para negocios relacionados.

El ataque de ASML envía una señal clara: la guerra entre los gigantes de equipos ha evolucionado de un único proceso a una competencia en cadena por todo el proceso de fabricación de chips. Quien pueda proporcionar soluciones a nivel de sistema desde el front-end hasta el back-end, podrá dominar en la próxima ronda de reestructuración de la industria.

Canon:

En un rincón, buscando “singularidades” en las grietas

En el contexto de la caída de Nikon y el dominio de ASML, Canon eligió un tercer camino.

Como uno de los tres gigantes, Canon también perdió la era EUV. Sin embargo, a diferencia de Nikon, que se enfrentó de manera directa en el mercado de alta gama, Canon se dio cuenta de que no podría alcanzar a ASML en la carrera por longitud de onda y, en cambio, optó por un enfoque pragmático, enfocándose en una supervivencia diferenciada.

Por un lado, Canon se ha centrado en el mercado de máquinas de litografía de procesos maduros. Aprovechando su acumulación en el campo óptico, Canon ofrece productos de alta relación calidad-precio, asegurando su base en los mercados de procesos maduros como i-line y KrF, lo que le otorga una alta lealtad en fábricas de obleas de segunda y tercera línea. Aunque su nivel técnico es inferior al de los equipos EUV y ArFi de ASML, Canon ha mantenido su mercado nicho, prosperando en campos de procesos maduros como dispositivos de potencia, sensores, controladores de pantalla y empaquetado avanzado.

Por otro lado, Canon está llevando a cabo una nueva exploración: la impresión nano (NIL).

Esta tecnología es completamente diferente a la litografía óptica; NIL no utiliza sistemas ópticos complejos para proyectar patrones en la oblea, sino que, como un sello, imprime directamente una plantilla con patrones de circuitos en el fotoresistente de la oblea y luego se cura con luz ultravioleta.

Teóricamente, la impresión nano tiene ventajas significativas: la resolución puede igualar o incluso superar la de EUV, su costo es solo una décima parte del sistema EUV, y el costo de proceso por oblea es aproximadamente una cuarta parte del de EUV; además, el consumo de energía se reduce en más del 90%: la potencia total del sistema EUV puede alcanzar 1 megavatio, mientras que NIL solo requiere alrededor de 100 kilovatios.

Canon adquirió la empresa de impresión nano Molecular Imprints Inc. en 2014 y lanzó su propia marca de tecnología J-FIL. En octubre de 2023, Canon lanzó oficialmente el sistema de litografía de impresión nano FPA-1200NZ2C, afirmando que puede ser utilizado para producir chips de 5 nm, y que incluso podría llegar a 2 nm en el futuro. SK Hynix ya ha introducido equipos de impresión nano de Canon, planeando utilizarlos para producción masiva de NAND 3D.

Esto representa un rodeo completo al sistema EUV; si la impresión nano puede realizar producción masiva en el campo de chips de memoria, que tiene una mayor tolerancia a la tasa de defectos, Canon podría cambiar las reglas del juego directamente.

Sin embargo, el camino comercial de la impresión nano sigue lleno de espinas, con la vida útil de la plantilla y el control de defectos como los dos problemas centrales que enfrenta esta tecnología.

Dado que la plantilla entra en contacto directo con la oblea, las estructuras a nivel nano en ella son extremadamente frágiles. Las pruebas de producción actuales muestran que la vida útil de la plantilla solo puede soportar aproximadamente 50 obleas, muy por debajo de la vida útil de 100,000 obleas de las máscaras ópticas. Canon afirma que su nuevo diseño puede extender esto diez veces, pero los resultados de la industria aún no son ideales.

Más problemático aún es el problema de la replicación de defectos: cualquier pequeño defecto en la plantilla se replicará en todas las obleas, causando defectos repetidos graves. Y para detectar defectos en la plantilla, la capacidad del equipo requerida es equivalente a la oferta anual de equipos de detección de máscaras en todo el mundo, lo que hace que la viabilidad económica sea claramente insostenible.

Además, la precisión de apilamiento y la capacidad de producción de NIL siguen siendo inferiores a las del sistema EUV de ASML. Dado que Canon utiliza una arquitectura de soporte para una sola oblea, no puede realizar mediciones y estampado simultáneamente, con una capacidad máxima de solo alrededor de 25 obleas por hora.

Como se describe en la industria: “NIL es como un reloj de precisión diseñado perfectamente, con un rendimiento y costo que superan con creces a los productos competidores, pero su engranaje clave está hecho de vidrio: parece perfecto, pero no soporta el funcionamiento real.”

Canon es consciente de esto y sigue invirtiendo en investigación y desarrollo.

En enero de 2026, Canon anunció que había desarrollado y aplicado por primera vez en el mundo una tecnología de planitud de obleas revolucionaria llamada IAP (Inkjet Adaptive Planarization), que, aprovechando la acumulación de tecnología de impresión nano, puede controlar la topografía de la superficie de obleas de 300 mm a menos de 5 nm, con planes de comercialización para 2027. Esto puede considerarse como una aplicación derivada de la tecnología de impresión nano, evitando los problemas centrales y buscando un punto de ruptura en campos específicos.

El camino de Canon ofrece una lección para la industria: cuando la ruta tecnológica principal ya está monopolizada por gigantes, los recién llegados no necesariamente necesitan enfrentarse directamente. Buscar singularidades tecnológicas en las grietas y construir una competitividad diferenciada en torno a los clientes de larga cola también puede abrir espacio para la supervivencia.

Análisis y lecciones: las reglas del campo de batalla de las máquinas de litografía han cambiado

Al repasar las trayectorias de desarrollo de los tres gigantes de las máquinas de litografía, no es difícil notar que el mercado de máquinas de litografía se ha formado en un patrón de “ASML en la cima, Canon en un rincón, y Nikon quedando atrás”.

Las altibajos de las tres empresas reflejan las profundas transformaciones en la industria global de máquinas de litografía, liberando muchas señales que merecen reflexión y proporcionando valiosas lecciones para otras empresas en la industria.

La lucha por el ADN empresarial

Las dificultades de Nikon y Canon reflejan en gran medida un problema común en la industria manufacturera japonesa frente a una transformación tecnológica disruptiva: la dependencia del camino y el perfeccionismo.

Las empresas japonesas, a menudo, persiguen una perfección extrema en la investigación y desarrollo tecnológico; una vez que invierten recursos en una determinada ruta tecnológica, es difícil abandonarla. Esta “dependencia del camino” dificulta que puedan ajustar rápidamente sus estrategias frente a nuevas olas tecnológicas, lo que finalmente les lleva a perder oportunidades.

Particularmente, frente a tecnologías disruptivas, la experiencia de éxito pasada suele ser la mayor carga.

La vacilación de Nikon ante la tecnología de inmersión es, en esencia, una confianza en su propio modelo de “integración vertical”: todos los componentes clave son desarrollados internamente para garantizar una calidad absoluta. Pero a medida que la complejidad de las máquinas de litografía aumenta exponencialmente, este sistema cerrado se convierte en un obstáculo para la innovación. Ninguna empresa puede dominar todas las tecnologías de vanguardia por sí sola.

El éxito de ASML se debe precisamente a su apertura y colaboración.

ASML captó rápidamente la tendencia de cambio tecnológico, ajustando su ruta técnica y estableciendo profundas colaboraciones con proveedores de primer nivel, construyendo un enorme ecosistema de cadena industrial. Este modelo de colaboración abierta permitió a ASML concentrarse en la integración y optimización de tecnologías clave, al mismo tiempo que aprovechaba recursos globales para mejorar rápidamente el rendimiento de sus productos y reducir costos de desarrollo, logrando así un monopolio en la industria. Esta ventaja del ecosistema construida a través de la colaboración abierta puede ser más difícil de replicar que la lucha en solitario.

Detrás de esto se encuentran diferencias en el ADN empresarial. El ADN de “integración vertical” de las empresas japonesas enfatiza la autosuficiencia y la búsqueda de la excelencia, lo que puede ser ventajoso en una era de estabilidad tecnológica; pero en un contexto de rápida iteración tecnológica y creciente complejidad, este ADN se convierte en un obstáculo para la innovación. El ADN de apertura y colaboración de ASML, que enfatiza la integración de recursos y la flexibilidad, se ajusta mejor a las tendencias de desarrollo de la industria en la nueva era.

Además, el éxito de ASML también se debe a su ADN de innovación continua. Después de monopolizar el mercado de máquinas de litografía de alta gama, ASML no se quedó estancada, sino que rápidamente captó la oportunidad de la tecnología de empaquetado avanzado, acelerando su expansión intersectorial, pasando de ser un proveedor de equipos de litografía a un proveedor integral de equipos semiconductores, ampliando continuamente su foso.

Sin embargo, Canon, tras perder oportunidades, ha demostrado una mayor flexibilidad estratégica que Nikon. No se aferró a la tecnología de litografía tradicional, sino que se centró en elecciones diferenciadas, explorando nuevos caminos y desarrollando clientes de larga cola, encontrando su propio espacio de supervivencia en las grietas. Esta sabiduría de “saber cuándo avanzar y retroceder” merece ser emulada por otros fabricantes no líderes.

Dimensiones competitivas elevadas: de “máquina única” a “ecosistema”

La guerra de las máquinas de litografía puede haber terminado temporalmente, pero la guerra de los equipos semiconductores apenas comienza.

La expansión de ASML hacia el empaquetado avanzado marca un aumento en la dimensión de la competencia entre los gigantes del equipo. Cuando se ha decidido la victoria en el mercado de máquinas de litografía, ASML comienza a utilizar su barrera tecnológica en alineación precisa y control de movimiento de alta precisión para extenderse hacia los equipos de back-end, intentando construir una solución integral que abarque desde la “manufactura de front-end” hasta el “empaquetado de back-end”.

Según Yole Group, se prevé que el tamaño del mercado global de empaquetado avanzado crecerá de 38,000 a 46,000 millones de dólares en 2024 a entre 79,000 y 80,000 millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 9.4% al 9.5%.

Este mercado en expansión se convertirá en un nuevo campo de batalla para los gigantes del equipo.

Esto también significa que el futuro mercado de equipos semiconductores no se basará en brechas puntuales, sino en la capacidad de integración tecnológica a nivel de sistema, transformándose de un solo segmento a una disposición integral en todo el proceso. Quien pueda proporcionar soluciones más completas que ayuden a los clientes a reducir la complejidad del sistema y acortar el ciclo de lanzamiento al mercado, obtendrá la iniciativa en la próxima ronda de competencia.

Además, es importante señalar que los factores geopolíticos también influirán profundamente en la configuración futura del mercado de equipos semiconductores. En los últimos años, la competencia geopolítica en la industria global de semiconductores se ha intensificado, con medidas como controles de exportación y bloqueos tecnológicos que no solo afectan el desarrollo de las empresas, sino que también alteran la estructura de la cadena de suministro de la industria. En el futuro, las empresas deben considerar plenamente los factores geopolíticos al formular estrategias, construyendo cadenas de suministro diversificadas para reducir riesgos operativos.

Para concluir

La caída de Nikon actúa más como una alarma, recordando a todas las empresas tecnológicas que, en esta industria cruel impulsada por el capital y la tecnología, no hay reyes eternos, solo adaptadores a la era.

Nikon no carecía de tecnología ni de fondos. Perdió por una mala interpretación de las nuevas tendencias, por la inercia de un sistema cerrado y por no ajustar rápidamente su estructura de clientes. Cuando la ruta tecnológica se cambia, los activos de antaño pueden convertirse en pasivos en un instante.

El éxito de ASML hoy se origina en la valentía de abrazar la tecnología de inmersión hace veinte años y en la visión estratégica de construir un ecosistema global abierto. Sin embargo, la historia ha demostrado que el poder a menudo es el preludio de la caída. Cuando ASML se expande de ser el rey de las máquinas de litografía a convertirse en “integrador de toda la cadena industrial”, también enfrenta nuevos riesgos: el aumento de la complejidad técnica, la incertidumbre geopolítica y la amenaza de tecnologías potencialmente disruptivas.

Según el Instituto de Investigación de la Industria de Zhongshang, se prevé que el tamaño del mercado global de máquinas de litografía alcanzará los 39.2 mil millones de dólares en 2026. En esta pista de gran tamaño y rápido crecimiento, las reglas del juego ya han sido reescritas, y la transformación del paradigma tecnológico, la innovación de modelos comerciales y la competencia en ecosistemas pueden cambiar rápidamente el panorama existente.

Lo único cierto es que la competencia en la industria de semiconductores nunca se detendrá. Solo aquellas empresas que mantengan una mentalidad abierta, abracen el cambio y mantengan un respeto constante por la evolución de la era podrán sobrevivir en la próxima ola tecnológica.

La caída de Nikon es un canto de cisne de una era pasada; la expansión de ASML y la exploración de Canon son solo el preludio de una nueva batalla. La historia de las máquinas de litografía aún no ha terminado; simplemente ha pasado a una página más compleja y más brutal.

Descargo de responsabilidad: Este artículo es original del autor. El contenido del artículo refleja las opiniones personales del autor, y la Observación de la Industria de Semiconductores lo reproduce solo para transmitir una perspectiva diferente, no representando necesariamente la aceptación o apoyo de esta opinión por parte de la Observación de la Industria de Semiconductores. Si hay alguna objeción, no dude en contactar a la Observación de la Industria de Semiconductores.