Además de HBM, Jensen Huang también afirmó que Nvidia colabora con Samsung Electronics en el campo de la fabricación de obleas.

Según la agencia de noticias Yonhap, el CEO de Nvidia (NVDA.US), Jensen Huang, mencionó especialmente a Samsung Electronics durante su discurso principal en la conferencia anual de desarrolladores globales “GTC 2026” el 16 de marzo, agradeciéndole por acelerar la producción de chips de inferencia de inteligencia artificial (IA). Esto confirma que ambas compañías están colaborando en el campo de la fabricación de obleas.

La conferencia se llevó a cabo ese día en el centro SAP en San José, California, EE. UU. Huang mencionó los chips de inferencia de IA y afirmó que Samsung produce para Nvidia el chip “Groq 3 Language Processing Unit (LPU)” y que está acelerando su producción. También expresó su agradecimiento a Samsung. Además, dijo que este chip será utilizado en la próxima plataforma de chips de IA de Nvidia, “Vera Rubin”, que se espera que entre en producción y se lance en el tercer trimestre de este año.

De las palabras de Huang, se puede ver que el departamento de fabricación de obleas de Samsung Electronics está produciendo el chip Groq 3 LPU. Esto indica que, además de la memoria de alto ancho de banda (HBM), Samsung también colabora con Nvidia en el campo de la fabricación de obleas, demostrando la estrecha relación de cooperación entre las dos grandes empresas.

Ese día, Samsung Electronics exhibió en el evento el producto de séptima generación HBM “HBM4E” y el chip apilado verticalmente “Core Die”, promoviendo activamente los avances en su colaboración con Nvidia en el campo del almacenamiento.