Shengong Co.: Fortaleciendo aún más la segunda curva de crecimiento y aprovechando el potencial de "crecimiento" en el rendimiento

神工股份(688233)披露的投资者关系活动记录表显示，公司近日以线下及线上会议的形式接待了长江证券、贝莱德、万向创投等机构投资者调研。

神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。2025年，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长45%；归母净利1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净利1亿元，同比增长162%。

神工股份介绍，利润的增长幅度大幅超过收入增长，反映了公司较强的业绩弹性。首先，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，确保了公司硅零部件业务的增长和毛利，两个业务互相促进，公司硅零部件业务已经成为第二增长曲线，收入体量超越了大直径硅材料；第二，公司硅材料业务的开工率提升，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售硅材料的增加，都提高规模效益，降低边际成本；第三，公司经营稳健、高效，销售费用、管理费用、财务费用相对较低。

“目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司正在根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。”神工股份表示，公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。

根据神工股份自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。神工股份称，公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。

“当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。”神工股份表示，公司管理层综合市场研究数据认为，2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021—2022年）。

另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。

值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。此外，今年以来，地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，为全行业带来宏观环境风险。

“公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策。”神工股份表示。

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