SEMI China President Feng Li: Para 2026, la escala del mercado HBM crecerá un 58% hasta alcanzar los 54.6 mil millones de dólares, con una brecha de capacidad de producción HBM del 50% al 60%

Noticias de Huoxing Caijing, 26 de marzo: la Exposición Internacional de Semiconductores SEMICON China 2026 abrió oficialmente sus puertas el 25 de marzo en Shanghái. La presidenta de SEMI China, Feng Li, afirmó en su discurso que, impulsada por la capacidad de cálculo de IA y la economía digital global, la industria mundial de semiconductores está viviendo un momento histórico, y la era de los trillones de dólares, que originalmente se esperaba alcanzara en 2030, podría adelantarse a finales de 2026. Ella señaló las tres principales tendencias de la industria de semiconductores en 2026. La primera tendencia: capacidad de cálculo de IA. En 2026, el gasto global en infraestructura de IA alcanzará los 450 mil millones de dólares, con la capacidad de inferencia superando por primera vez el 70%, lo que impulsará una fuerte demanda de GPU, HBM y chips de red de alta velocidad, que finalmente se traducirá en una demanda robusta de fábricas de obleas, empaquetado avanzado, equipos y materiales. La segunda tendencia: revolución en el almacenamiento. El almacenamiento es un recurso estratégico central en la infraestructura de IA, y por primera vez, el valor de producción global de almacenamiento superará al de la fabricación de obleas, convirtiéndose en el principal motor de crecimiento de los semiconductores. En 2026, el mercado de HBM crecerá un 58%, alcanzando los 54.6 mil millones de dólares, representando casi el 40% del mercado de DRAM. El aumento de la demanda ha causado un desequilibrio entre oferta y demanda; aunque las principales fábricas como Samsung, SK Hynix y Micron han destinado el 70% de su capacidad adicional o ajustable a HBM, la brecha de capacidad de HBM alcanza entre el 50% y el 60%. La tercera tendencia: impulso tecnológico para la actualización industrial. A medida que los procesos de 2 nm y por debajo se acercan a los límites físicos, enfrentan problemas de túnel cuántico y control de la puerta, y la eficiencia marginal de la arquitectura GAA disminuye; construir una fábrica de obleas de 2 nm cuesta más de 25 mil millones de dólares, casi tres veces el costo de la era de 7 nm. La posición estratégica del empaquetado avanzado se destaca, con un doble impulso de “procesos avanzados + empaquetado avanzado”, promoviendo la actualización industrial desde la perspectiva del sistema. (Cailian She)