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10亿 en cifras de crédito mercantil,华海诚科 apuesta fuerte por la tendencia premium | Análisis de estados financieros
O una versión más natural:
Detrás de 1,000 millones en crédito mercantil, 华海诚科 hace una apuesta arriesgada en el segmento premium | Análisis de resultados financieros
Fuente: Titanium Media
Como una empresa nacional de especialización, innovación y crecimiento en el campo de los materiales de encapsulado semiconductores, Huahai Chengke (688535.SH) presentó ayer su peor informe financiero desde su cotización, con una disminución significativa en su beneficio neto. Según los datos del informe anual, la utilidad neta de la compañía en 2025 cayó un 39.47% en comparación con 2022, casi a la mitad.
Quizás previendo los cuellos de botella en el crecimiento de los materiales de encapsulado de epoxy básicos, Huahai Chengke inició en 2024 su camino de fusiones y adquisiciones, y en 2025 adquirió a Hengsuo Huawei, que tiene una posición dominante en el mercado nacional de vehículos de nivel automotriz, reservando así oportunidades para avanzar en el campo del encapsulado avanzado. Sin embargo, las adquisiciones a precios elevados también dejaron a Huahai Chengke con una plusvalía de casi 1,000 millones de yuanes como “mina” de goodwill.
Si Huahai Chengke podrá revertir la tendencia de caída en beneficios y absorber la alta plusvalía, aún requiere tiempo para ser comprobado.
Rendimiento en presión continua: problemas de aumento de ingresos sin aumento de beneficios
Los datos de Choice muestran que la utilidad neta de Huahai Chengke disminuyó año tras año desde 2021 hasta 2023. En 2024, experimentó un pequeño repunte hasta 40.063 millones de yuanes, pero en 2025 volvió a caer un 39.47%, alcanzando solo 24.252 millones de yuanes, casi a la mitad en cuatro años.
Fuente de la imagen: Choice
En contraste con la continua disminución de beneficios, los ingresos operativos de la compañía han ido en aumento de manera estable desde su salida a bolsa. En 2023 y 2024, los ingresos fueron de 283 millones y 332 millones de yuanes respectivamente; tras la adquisición del 100% de Hengsuo Huawei en 2025, los ingresos aumentaron significativamente, alcanzando 458 millones de yuanes, un incremento interanual del 38.12%, con un aumento del 94.4% en el cuarto trimestre, hasta 179 millones de yuanes.
Fuente de la imagen: Choice
Sobre las causas de la caída en beneficios, la compañía explicó que se debió principalmente a los gastos por incentivos de acciones para empleados, aumento en la depreciación de nuevas plantas y equipos, y mayores gastos por intereses de préstamos. Es importante destacar que, aunque la inversión en I+D representó el 7.96% de los ingresos en 2024 y subió al 10.93% en 2025, el aumento en inversión en I+D no se tradujo en una mejora en la rentabilidad, sino que, por el aumento de gastos, se comprimió aún más el margen de beneficios.
En cuanto a las áreas de negocio, la principal fuente de ingresos, los materiales de encapsulado de epoxy, en 2025 lograron ingresos de 428 millones de yuanes, un aumento del 35.61% respecto al año anterior, con un margen bruto del 26.35%, ligeramente superior en 1.19 puntos porcentuales. El negocio de adhesivos generó 28 millones de yuanes, un aumento del 83.29%, pero con un margen bruto que cayó 3.96 puntos hasta el 31.09%.
El epoxy de encapsulado (EMC), como material fundamental en el campo del encapsulado de semiconductores, está experimentando un ciclo de crecimiento sostenido impulsado por la demanda en IA, encapsulados avanzados y vehículos de nueva energía. Actualmente, su papel en la industria ha cambiado radicalmente, pasando de ser un material auxiliar que protege los chips a convertirse en un “facilitador” y “creador de valor” clave para lograr avances en tecnologías de encapsulado avanzado (como Chiplet, integración 2.5D/3D, encapsulados fan-out). Esta tendencia apunta a una mayor especialización en productos de alta gama, que generan mayor valor añadido y márgenes de beneficio.
En el campo del encapsulado avanzado, aunque Huahai Chengke ha logrado producción y ventas en pequeña escala de productos para encapsulados QFN, aún no ha industrializado productos para BGA, SiP y FOWLP/FOPLP, donde las empresas extranjeras mantienen el monopolio del mercado. En el segmento de epoxy de alta calidad, aunque los productos de Huahai Chengke ya pueden compararse con los de empresas extranjeras, el mercado sigue dominado por estas últimas debido a múltiples factores.
Considerando el rendimiento en beneficios y márgenes brutos en los últimos años, Huahai Chengke necesita consolidar su negocio básico y lograr una escala en productos de alta gama para apoyar efectivamente la recuperación de beneficios.
Plusvalía en riesgo: adquisiciones a precios elevados y riesgos de integración
Para superar los cuellos de botella en el desarrollo, Huahai Chengke optó por acelerar su expansión mediante fusiones y adquisiciones. En su segundo año en bolsa, propuso adquirir a Hengsuo Huawei, valorando a esta empresa con más de 40 años en el sector de materiales de encapsulado de semiconductores y la primera en producción en masa de epoxy de encapsulado en China, en 1,658 millones de yuanes, con una tasa de valoración del 321.98%.
En 2025, Huahai Chengke completó la adquisición del 100% de Hengsuo Huawei, y tras la fusión, la compañía alcanzó una producción anual de más de 25,000 toneladas en materiales de epoxy para encapsulado, consolidándose como líder nacional y posicionándose como la segunda en volumen de envío a nivel mundial. Sin embargo, esta adquisición también generó una plusvalía de 993 millones de yuanes, que representó el 31.43% del total de activos a finales de 2025 y el 45.67% del patrimonio neto atribuible a los accionistas de la compañía, lo que plantea riesgos importantes para la operación futura. Además, no se estableció un mecanismo de compensación por rendimiento en esta adquisición a precios elevados.
Fuente de la imagen: Anuncio oficial
Para Huahai Chengke, adquirir Hengsuo Huawei significó obtener el control absoluto del mercado nacional de vehículos de nivel automotriz. La serie GR750X1, desarrollada específicamente para módulos de potencia de carburo de silicio de 1200V, ya se ha aplicado a los principales fabricantes mundiales de dispositivos de potencia, convirtiéndose en uno de los materiales de encapsulado de alto rendimiento para sistemas de accionamiento de alta tensión. En el campo del encapsulado avanzado, la serie GR910 ya ha sido aprobada para NAND Flash y se ha comenzado su suministro en masa; su filial en Corea del Sur también posee tecnología para desarrollar EMC de alta conductividad térmica requerida en HBM, con potencial para ingresar en la cadena de suministro global de chips de IA.
Además, las ganancias continuas de Hengsuo Huawei en los últimos años ofrecen una perspectiva positiva para la absorción de la plusvalía. Los datos muestran que, entre 2023 y 2025, sus ingresos aumentaron de 461 millones a 480 millones de yuanes, con un crecimiento moderado; y sus beneficios netos crecieron rápidamente, de 31.31 millones en 2023 a 45.67 millones en 2024, alcanzando 58.15 millones en 2025. Sin embargo, el ritmo de crecimiento de beneficios en 2025 se ha ralentizado, y si estos avances positivos podrán traducirse en beneficios estables aún está por verse.
Frente a la realidad de tres años consecutivos de caída en beneficios y la pesada carga de casi 10 mil millones de yuanes en plusvalía, Huahai Chengke debe acelerar la integración post-adquisición y superar los obstáculos en el mercado de productos de alta gama. De lo contrario, en un entorno de competencia cada vez más intensa, la compañía podría enfrentarse a una doble crisis de “ingresos en aumento sin beneficios” y “pérdida de valor de la plusvalía”.