Boletín de Investigación | Dongxin Stock recibe a 10 instituciones incluyendo Macquarie Capital, explica en detalle el impacto de precios de NAND SLC y avances de chips Wi-Fi 7

18 de marzo, Dongxin Co., Ltd. (código de valores: 688110) publicó el registro de actividades de relaciones con inversores. Los días 10, 11 y 13 de marzo, la empresa recibió a 10 instituciones de investigación, incluyendo Macquarie Capital, Guotou Securities y Huachuang Securities, en reuniones estratégicas. Participaron en la recepción el director, vicepresidente y secretario del consejo, Jiang Yuzhou; la representante de asuntos de valores, Huang Shenmeng; y la representante de relaciones con inversores, Wang Jiaying, quienes respondieron a preguntas sobre las novedades de los productos de Lisan Technology, los factores que afectan los precios de SLC NAND, y las direcciones de desarrollo de nuevos productos.

Información básica de las actividades con inversores

Resumen de elementos clave

Lista de instituciones participantes

Macquarie Capital, Guotou Securities, Huachuang Securities, Xiaoyong Private Equity, Zhong’an Insurance, Xingyin Wealth Management, Anxin Fund, China Ocean Fund, Taiping Pension, Changsheng Fund

Análisis del contenido principal de la investigación

Productos GPU de Lisan Technology: según información oficial

Respecto a la consulta de los inversores sobre la “lanzamiento de productos de Lisan Technology el 12 de marzo”, la empresa respondió que, el 12 de marzo, Lisan Technology presentó en la feria AWE2026 su serie de productos GPU con arquitectura TrueGPU TianTu desarrollada internamente, y anunció sus planes de promoción en el mercado. La compañía enfatizó que la información específica de los productos y el progreso del negocio deben basarse en la información oficial de Lisan Technology, y advirtió a los inversores sobre los riesgos de inversión.

Incremento de precios de SLC NAND: impulso conjunto de la oferta y la demanda

Sobre los factores que afectan el aumento de precios de SLC NAND, la empresa analizó desde ambas perspectivas:
Oferta: Las principales fábricas extranjeras están orientando su capacidad hacia NAND 3D de alta densidad, lo que reduce la oferta de tecnologías maduras como SLC NAND, creando oportunidades estructurales para los fabricantes nacionales de almacenamiento;
Demanda: El crecimiento proviene principalmente de dos áreas: primero, la actualización de equipos de redes y telecomunicaciones, la vigilancia inteligente y la expansión del ecosistema de IoT que aumentan la demanda de capacidad de almacenamiento; segundo, la sustitución en aplicaciones de dispositivos inteligentes portátiles y otros segmentos que utilizan almacenamiento SLC NAND.

Desarrollo de nuevos productos: centrado en la integración “almacenamiento, cálculo y conexión”

La empresa continúa su estrategia tecnológica en el núcleo de “almacenamiento”, en el campo de la integración de “almacenamiento, cálculo y conexión”, manteniendo una inversión elevada en I+D hasta 2025:

• Segmento de almacenamiento: consolidar ventajas tecnológicas en NAND Flash SLC, con producción en masa de productos de memoria flash de 1x nm, optimización continua de diseño y procesos, con mejoras significativas en la fiabilidad y ventas; ampliar la gama de productos Nor Flash y fortalecer soluciones para aplicaciones de alta fiabilidad; perfeccionar la distribución de DRAM, incluyendo DDR3 y LPDDR4x. Además, avanzar en el desarrollo y la industrialización de productos de almacenamiento automotriz, con series de NAND Flash y Nor Flash ya en producción en varios modelos de vehículos.
• Segmento Wi-Fi: aprovechar las oportunidades de la nueva generación de tecnología Wi-Fi en escenarios de alta banda ancha, alta seguridad, baja latencia y múltiples dispositivos, promoviendo el desarrollo de chips de comunicación inalámbrica Wi-Fi7, con prototipos ya probados y rendimiento clave que cumple con los objetivos de diseño.

Distribución de productos de gran capacidad: evaluación dinámica basada en reservas tecnológicas

Respecto a la planificación de productos MLC, TLC y 3D NAND, la empresa indicó que actualmente su almacenamiento se centra en capacidades medianas y altas con alta fiabilidad. Para productos de gran capacidad, se realizará una evaluación continua basada en las reservas tecnológicas existentes, tendencias del sector, cambios en las necesidades de los clientes y la capacidad financiera y tecnológica propia.

La investigación revela que Dongxin Co., Ltd. no solo fortalece sus ventajas tecnológicas en almacenamiento, sino que también está activamente expandiendo productos automotrices y áreas emergentes como Wi-Fi7, lo que hace que su futuro desarrollo sea digno de atención.

Aviso: El mercado tiene riesgos, invierta con precaución. Este artículo es una publicación automática basada en datos de terceros por un modelo de IA, no refleja la opinión de Sina Finance. La información aquí contenida es solo para referencia y no constituye asesoramiento de inversión personal. Para discrepancias, consulte los anuncios oficiales. Para consultas, contacte a biz@staff.sina.com.cn.

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