Shenzhen: Accelerate advanced packaging technology research for storage chips, focus on developing enterprise-grade SSDs, enterprise-grade memory modules and other high-end storage products

La Oficina de Información Financiera del Pueblo informó el 25 de marzo que la Oficina de Industria e Información de Shenzhen publicó recientemente el “Plan de Acción para Acelerar el Desarrollo de Alta Calidad de la Cadena Industrial de Servidores de Inteligencia Artificial en Shenzhen (2026-2028)”. El plan propone apoyar la investigación y aplicación de chips de almacenamiento, acelerar la innovación en tecnologías avanzadas de empaquetado de chips de almacenamiento, y enfocarse en el desarrollo de productos de almacenamiento de alta gama como SSD empresariales y módulos de memoria empresariales; fortalecer la investigación en tecnologías innovadoras como empaquetado cercano a la memoria y integración de cálculo y almacenamiento, mejorar la capacidad de suministro de almacenamiento de alta gama, y crear un sistema de suministro de productos de almacenamiento de alta gama adecuados para el entrenamiento de grandes modelos y centros de supercomputación.

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