IBM y Lam Research alcanzan un acuerdo de colaboración para el desarrollo de la avanzada tecnología de proceso lógico de 1 nm en Asia

IT之家 3 de marzo, mensaje, IBM anunció ayer en horario local en Estados Unidos que ha llegado a un acuerdo de colaboración con el fabricante de equipos semiconductores Lam Research para el desarrollo de procesos lógicos avanzados de 1 nm. Este nuevo acuerdo de cinco años se centrará en el desarrollo conjunto de nuevos materiales, procesos avanzados de grabado/deposición y litografía EUV de alta NA.

IT之家 ha sabido que ambas empresas combinarán las capacidades de investigación avanzada del campus de IBM en Albany con las herramientas de proceso integradas y tecnologías innovadoras de Lam. El equipo construirá y verificará procesos completos para dispositivos de nanocapas y apilamientos nanométricos, así como para la alimentación trasera. Estas capacidades tienen como objetivo transferir de manera confiable los patrones de EUV de alta NA a las capas de los dispositivos reales, logrando altas tasas de rendimiento, apoyando la miniaturización continua, la mejora del rendimiento y una posible producción en masa de futuros dispositivos lógicos.

Mukesh Khare, director general de semiconductores de IBM, afirmó:

Durante más de una década, Lam ha sido un socio importante de IBM, contribuyendo a avances clave en miniaturización lógica y arquitectura de dispositivos, como la tecnología de nanocapas y el chip de 2 nm, que IBM lanzó en 2021, el primer chip de su clase en todo el mundo. Nos complace ampliar nuestra colaboración para afrontar juntos los desafíos de la próxima fase, con el objetivo de lograr tecnologías de litografía EUV de alta NA y procesos por debajo de 1 nm.

Vahid Vahedi, director de tecnología y sostenibilidad de Lam, afirmó:

A medida que la industria entra en una nueva era de miniaturización 3D, el progreso dependerá de replantear cómo integrar materiales, procesos y tecnologías de litografía en un sistema de alta densidad único. Nos sentimos honrados de poder colaborar aún más con IBM, basándonos en una relación de éxito, para impulsar avances en la litografía seca EUV de alta NA y en los procesos, acelerando el desarrollo de transistores de bajo consumo y alto rendimiento, lo cual es crucial en la era de la inteligencia artificial.