El mercado de bonos de innovación y tecnología continúa en auge, con un volumen de emisión en lo que va de año que supera los 1800 mil millones de yuanes.

Desde principios de este año, el volumen de emisión de bonos de innovación tecnológica ha crecido notablemente, manteniéndose activo y convirtiéndose en una herramienta importante para el mercado de bonos en el servicio a la innovación tecnológica y en la promoción de la “financiación tecnológica”. Datos de Wind muestran que, tomando como referencia la fecha de cotización, hasta el 23 de marzo, el mercado ha emitido un total de 212 bonos de innovación tecnológica en lo que va del año, con un volumen de emisión de 181.186 millones de yuanes, un aumento del 78% y del 60% respectivamente en comparación con el mismo período del año pasado. Ming Ming, economista jefe de CITIC Securities, afirmó que bajo la guía de las políticas de financiación tecnológica, el mecanismo de revisión de los bonos de innovación tecnológica continúa optimizándose, abriendo un canal de financiamiento verde para las empresas innovadoras, y sumado al entorno de tasas de interés relativamente flexible actual, estos bonos son favorecidos por el mercado debido a su alta calidad crediticia y atributos de crecimiento, impulsando conjuntamente la alta demanda y la emisión. (Diario de Valores)