¡Contrato sin avances sustanciales en casi cuatro años! Una empresa cotizada en bolsa rescinde proyecto de inversión de 5 mil millones en Hefei

Después de casi cuatro años de haber firmado los acuerdos relacionados, Bomin Electronics Co., Ltd. (Bomin Electronics, 603936) ha decidido cancelar un proyecto de base industrial con una inversión total de 5,000 millones de yuanes.

Según el anuncio de Bomin Electronics del 17 de marzo, tras consultar de manera consensuada con la Administración del Parque de Desarrollo Económico y Tecnológico de Hefei (en adelante, la Administración del Parque de Hefei), ambas partes han decidido cancelar la cooperación en inversión del “Proyecto de Base Industrial de Encapsulado de IC y Placas de Carga” y cancelar la filial de propiedad total establecida para ello. La decisión ha sido aprobada por el consejo de administración de la compañía y aún debe ser sometida a la aprobación de la junta de accionistas.

Este proyecto se remonta a mayo de 2022, cuando Bomin Electronics firmó un acuerdo de cooperación estratégica con la Administración del Parque de Hefei. En enero de 2023, la compañía anunció además la firma de un “Acuerdo de Inversión” con la misma administración, con la intención de invertir en una base industrial de placas cerámicas y encapsulado de IC en el parque, con una inversión total aproximada de 5,000 millones de yuanes. Para promover la implementación del proyecto, en junio de 2023, la compañía estableció una filial de propiedad total llamada Hefei Borui Zhixin Microelectronics Co., Ltd. (en adelante, Borui Zhixin). Según el anuncio, hasta antes de la cancelación, el capital social de Borui Zhixin no había sido completamente desembolsado y no había iniciado operaciones reales.

Sobre las razones de la cancelación de la inversión, Bomin Electronics indicó en el anuncio que desde la firma del acuerdo de inversión, la compañía y la Administración del Parque de Hefei han mantenido varias rondas de comunicación sobre la implementación del proyecto. En los últimos años, las condiciones macroeconómicas, el mercado del sector y el entorno de financiamiento han cambiado significativamente, aumentando la incertidumbre en el mercado relevante y dificultando la gestión de riesgos de inversión del proyecto.

Al mismo tiempo, la compañía continúa avanzando en su “Proyecto de Expansión de la Nueva Generación de la Industria de Información Electrónica de Bomin Electronics” en Meizhou. Este proyecto tiene una inversión total de 3,000 millones de yuanes y, para 2025, la fábrica principal comenzará gradualmente la producción piloto y la escalada de capacidad, con la expectativa de alcanzar un estado operativo completo en diciembre de 2026. La compañía afirmó que, una vez en plena producción, este proyecto podrá fabricar productos PCB de alta gama como placas de múltiples capas, HDI y placas especiales, y podrá atender la demanda adicional de pedidos en los próximos 2 a 3 años.

Basándose en lo anterior, la compañía decidió, tras un estudio cuidadoso, cancelar la inversión para evitar inversiones duplicadas en activos fijos y mejorar la eficiencia en el uso de los activos. Según la cronología divulgada en el anuncio, en enero de 2026 se inició un análisis de viabilidad para la cancelación de la inversión, y el 25 de febrero se envió una carta de confirmación de cancelación a la Administración del Parque de Hefei. El 16 de marzo, la administración respondió aceptando la cancelación.

Bomin Electronics afirmó que el proyecto de inversión externo aún no ha iniciado actividades sustantivas de construcción ni ha generado gastos relacionados, ni ha habido disputas de créditos o deudas. La cancelación de la inversión y la disolución de la filial no tendrán un impacto negativo significativo en las operaciones o la situación financiera de la compañía.

A pesar de la cancelación del proyecto en Hefei, la compañía enfatizó en su anuncio que no ha ajustado su estrategia en el segmento de materiales de encapsulado de semiconductores. La empresa afirmó que cuenta con suficiente tecnología central en su negocio de placas cerámicas, y que ya ha establecido una base de producción en Shenzhen. Actualmente, la capacidad de placas cerámicas AMB es de 150,000 unidades/mes, y la de placas DPC es de 80,000 unidades/mes, habiendo logrado suministrar en masa a clientes, incluyendo principales empresas de módulos de potencia de semiconductores de tercera generación, cadenas de suministro de fabricantes de automóviles extranjeros y principales fabricantes de radares láser nacionales.

Según su sitio web, Bomin Electronics fue fundada en 1994. La compañía, anteriormente conocida como Meizhou Bomin Electronics Co., Ltd., fue establecida en 2005 y cotiza en la Bolsa de Valores de Shanghai desde diciembre de 2015, con el código 603936. La sede se encuentra en el Parque Industrial de la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Meizhou, con una superficie de aproximadamente 80 acres y más de 2,500 empleados. La empresa cuenta con fábricas de placas de múltiples capas de doble cara, HDI convencional, HDI de alta gama, FPC y una línea de producción SMT, siendo uno de los fabricantes de circuitos de alta gama más grandes y avanzados de la región de Meizhou.