Gerente General de Huagong Zhongyuan, Hu Changfei: La industria de módulos ópticos presentará un patrón de competencia entre líderes

Periodista Liu Qian, Securities Times

Esta semana se celebró en Los Ángeles, EE. UU., la Conferencia Global de Comunicaciones Ópticas, donde gigantes como Corning, Cisco y Arista presentaron nuevos productos. El enfoque principal fue cómo integrar mayor densidad de fibra óptica en espacios más pequeños para satisfacer la demanda explosiva de ancho de banda y baja latencia en centros de datos de IA.

La empresa principal de Huagong Technology (000988), Huagong Zhengyuan, anunció en la conferencia dos novedades: primero, su incorporación como miembro fundador de la alianza XPO MSA (Protocolo de múltiples fuentes para módulos ópticos de alta densidad), con el lanzamiento mundial del módulo óptico XPO de 12.8T; segundo, en colaboración con Alibaba Cloud, mostró en vivo el primer módulo NPO de 3.2T del mundo.

El 18 de marzo, Huagong Zhengyuan, su gerente general Hu Changfei, en entrevista con el periodista de Securities Times, afirmó que, con el rápido crecimiento de la demanda de capacidad de cálculo, la industria de módulos ópticos ha entrado en un ciclo de iteración tecnológica cada seis meses. La estrategia de Huagong Zhengyuan en el campo de módulos ópticos se centra en tres tecnologías clave: chips ópticos, empaquetado avanzado y procesamiento de señales electro-ópticas. “Ya sea NPO (óptica de empaquetado cercano), LPO (módulo óptico de accionamiento lineal y de inserción), CPO (óptica empaquetada en conjunto) o el recientemente lanzado XPO (módulo óptico de alta densidad y de inserción), todos se basan en estas capacidades centrales para extenderse e iterar”.

Participación activa en la definición de estándares

Con la expansión de la escala de clústeres de cálculo, las tecnologías de interconexión y conexión de alta velocidad, eficiencia y bajo consumo energético se vuelven esenciales para soportar el funcionamiento de los clústeres de IA. En esta conferencia, varias organizaciones de protocolos, como XPO MSA, anunciaron su creación, enfocándose en las necesidades de interconexión de centros de datos de IA a gran escala.

XPO MSA, liderada por Arista, un gigante de switches, ha diseñado innovadores módulos ópticos de inserción líquida para resolver los desafíos de disipación de calor en densidades ultra altas, satisfaciendo las demandas de ancho de banda y manteniendo la flexibilidad. Participan más de 20 proveedores principales de módulos ópticos.

Como miembro fundador de XPO MSA, Hu Changfei afirmó que Huagong Zhengyuan participa profundamente en la definición de estándares, “lo que marca un nuevo paso en nuestra dirección de liderazgo en estándares”. El módulo XPO de 12.8T lanzado por la compañía integra soluciones de enfriamiento líquido, optimiza el control de temperatura, reduce componentes y es compatible con las principales soluciones de interconexión óptica.

Por otro lado, el módulo NPO de 3.2T, desarrollado en colaboración con Alibaba Cloud, también fue un punto destacado en el stand. Hu Changfei lo describió como “un equilibrio entre inserción y CPO”, usando tecnología de silicio óptico autodesarrollada, logrando una transmisión de 3.2Tbit/s con más del 50% de reducción en consumo energético, y una tasa por unidad de área 11.4 veces superior a los módulos tradicionales de 800G.

Avances en la implementación de tecnología NPO

Durante la conferencia, se llevó a cabo también la “Gala de Primavera de IA” y la conferencia de desarrolladores de Nvidia. Según el último estudio de TrendForce, los futuros racks de IA de Nvidia se centrarán en interconexión de chips de alta densidad y transmisión de datos a alta velocidad. Se espera que Scale-Up y Scale-Out entre gabinetes sean temas clave en los centros de datos, y que la penetración de CPO en módulos ópticos de IA continúe creciendo.

Hu Changfei señaló que, aunque la integración óptico-electrónica de CPO aún enfrenta desafíos en términos de rendimiento y fiabilidad, su alto nivel de integración también implica mayores riesgos operativos. NPO, por su parte, no utiliza módulos tradicionales de inserción ni una integración profunda como CPO, sino que busca un equilibrio entre innovación tecnológica y viabilidad industrial.

Gracias a la apertura y mantenibilidad del enfoque NPO, Huagong Zhengyuan ha logrado avances sustanciales en la implementación tecnológica. Hu Changfei indicó que la madurez del producto NPO de 3.2T ha alcanzado entre el 80% y 90%. El principal reto radica en el proceso de empaquetado de integración óptico-electrónica, en el que la compañía ha superado hitos clave con chips de silicio óptico autodesarrollados. La tecnología NPO en switches está casi madura, aunque en servidores aún hay desafíos de adaptación en algunas aplicaciones, pero en general el nivel de dificultad es controlable y se trabaja en la optimización conjunta con los clientes en nuevos escenarios.

Hu Changfei estima que, a 3.2T, los módulos ópticos de inserción seguirán siendo la opción principal, con NPO como la segunda alternativa y CPO dominando en escenarios específicos.

Claves en la cadena de suministro y entregas

Con los principales proveedores de servicios en la nube aumentando significativamente su inversión de capital para 2026, la industria de módulos ópticos muestra un crecimiento con alta certeza. Hu Changfei reveló que los pedidos de productos de 800G y 1.6T de Huagong Zhengyuan ya cubren todo el año, y algunos clientes ya aseguran capacidad para 2027.

Según LightCounting, una firma de investigación de mercado en comunicaciones ópticas, las múltiples limitaciones en la cadena de suministro de infraestructura de IA, como GPU, memoria y chips de conmutación, seguirán restringiendo el crecimiento del mercado. La capacidad de chips y módulos ópticos está en proceso de ponerse al día con la demanda, pero esto puede intensificar la competencia entre proveedores.

“Con la reducción del ciclo de innovación a seis meses, la inversión en I+D de las principales empresas ha pasado de unos pocos cientos de millones a decenas de miles de millones”, afirmó Hu Changfei. “El futuro de la industria de módulos ópticos será de competencia entre líderes, que deben tener capacidades rápidas de I+D, fabricación global y integración transcadena”.

Frente a la alta demanda, la entrega se convierte en el mayor desafío. Hu Changfei admitió: “Los pedidos superan ampliamente nuestras expectativas. Hace medio año comenzamos a preparar inventario, pero ahora los pedidos son dos o tres veces mayores a lo previsto”. La escasez global de materiales, especialmente chips DSP y láseres de alta gama, sigue siendo un problema común en la industria.

Para hacer frente a la presión en la cadena de suministro, Huagong Zhengyuan desarrolla chips ópticos propios, cubriendo silicio óptico, láseres EML, fuentes de luz CW, y también está invirtiendo en tecnologías de próxima generación como películas de niobato de litio y láseres de puntos cuánticos. Hu Changfei estima que, para abril o mayo, la cadena de suministro de la compañía podrá ajustarse a la demanda, y que el mercado internacional será el principal motor del crecimiento de Huagong Zhengyuan.