CITIC Securities: In the AI era, cyclical + growth + domestic resonance, optimistic about storage investment opportunities

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Research de CITIC Securities | Por Xu Tao, Hu Yeqianwen, Xia Yinlei, Wang Ziyuan, Cheng Ziying

Impulsados por la demanda de IA, consideramos que el almacenamiento aún se encuentra en la fase media a avanzada de un ciclo de auge superlativo, y que la oferta seguirá siendo insuficiente al menos hasta 2027. Desde febrero, la tendencia se ha confirmado aún más con resultados y previsiones de Kioxia que superaron expectativas, ajustes al alza en los precios de contratos de NAND en el primer trimestre, y anuncios de resultados de los principales fabricantes de módulos nacionales en enero y febrero que también superaron las expectativas, manteniendo así el sector en un nivel alto de prosperidad. Seguimos optimistas respecto a la demanda de almacenamiento, y estimamos que la insuficiencia de oferta persistirá hasta finales de 2027. Recomendaciones clave: 1) Empresas de módulos de almacenamiento: capacidad de explosión de resultados a corto plazo; 2) Empresas de diseño de almacenamiento: seguir recomendando fabricantes originales de almacenamiento y empresas de diseño cercanas a estos.

▍ En la era de la IA, la actualización del ancho de banda y la capacidad de la memoria VRAM son fundamentales, la integración de almacenamiento y cálculo es la tendencia, y la computación cercana a la memoria está en auge, lo que presenta buenas oportunidades de inversión. En torno a la cadena industrial relacionada con HBM y CUBE en China, recomendamos cuatro áreas principales:

1. Fabricantes de soluciones de almacenamiento: CUBE requiere soporte complementario, el diseño personalizado ayuda a la industrialización y permite ingresar al mercado de alta gama, con especial atención a los líderes respaldados por fabricantes originales de almacenamiento y con ventajas de primera llegada. Además, observar a los fabricantes que están desarrollando soluciones de apilamiento ultra delgadas de LPDDR.

2. Equipamiento semiconductor: soporte industrial, beneficiándose de la demanda de pruebas y empaquetado avanzado en aumento, junto con la optimización de procesos y mejoras en la tasa de rendimiento, acelerando la localización de la cadena de suministro; beneficiándose de la actualización y localización del empaquetado avanzado, con especial atención a equipos de etching, unión y reducción de grosor.

3. Empaquetado avanzado: clave para la ruptura en almacenamiento de alta gama, con alta disponibilidad de equipos. Los fabricantes en China tienen capacidades líderes en empaquetado avanzado y están ampliando su capacidad; la unión por hybrid bonding es el núcleo de CUBE 2.0; además, los fabricantes de empaquetado avanzado en la cadena de HBM ofrecen soporte para CoWoS.

4. Empresas de chips lógicos: clientes de computación cercana a la memoria, mejorando su competitividad y acelerando la industrialización; algunas empresas de diseño están activamente desarrollando chips lógicos en estructura 3D, actualmente centrados en SoC/NPU en el extremo, y en tarjetas de inferencia en la nube en proceso de despliegue. La computación cercana a la memoria puede ayudar a las empresas de chips lógicos a mejorar el rendimiento de sus productos, obtener ventajas competitivas y beneficiarse del incremento en la demanda de IA. Se recomienda seguir a las empresas de diseño líderes en este campo.

▍ Factores de riesgo:

Riesgo de recesión macroeconómica global; menor demanda en la cadena de suministro; innovación por debajo de lo esperado; cambios en el entorno industrial internacional y aumento de las fricciones comerciales; retrasos en la actualización de la capacidad de cálculo; menor inversión de los proveedores de servicios en la nube; expectativas de despliegue de chips de cálculo nacionales; avances en I+D de equipos semiconductores nacionales que no cumplen con lo previsto; aumento de la competencia en el sector; fluctuaciones en el tipo de cambio, entre otros.

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Responsable: Ling Chen