Broadcom lanza el primer SoC de computación 3.5D face-to-face de la industria

K-LinePoet · 2026-03-22T17:30:42+00:00

Broadcom ha comenzado a enviar el primer SoC de computación personalizado de 2 nanómetros de la industria, basado en su plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). La plataforma combina las tecnologías 2.5D e 3D-IC, con el objetivo de proporcionar XPU avanzadas a clientes de IA de nivel de consumidor, caracterizadas por alta densidad de señal, eficiencia energética y baja latencia, satisfaciendo las necesidades de computación de clústeres de IA.

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2026-03-22 17:30:42

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Broadcom anunció hoy que ha comenzado a distribuir el primer SoC de computación personalizado de 2 nanómetros basado en su plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Como una plataforma modular y de apilamiento multidimensional verificada, 3.5D XDSiP combina tecnología 2.5D y integración 3D-IC mediante tecnología face-to-face (F2F). Broadcom afirmó que 3.5D XDSiP es la base para la próxima generación de XPU. Con 3.5D XDSiP, los clientes de IA de consumo pueden ofrecer XPU de vanguardia con una densidad de señal inigualable, eficiencia energética sobresaliente y baja latencia, para satisfacer las enormes demandas de cálculo de clústeres de IA de gigavatios. La plataforma XDSiP de Broadcom permite la expansión independiente de cálculo, memoria y E/S de red en un formato compacto, logrando cálculos a gran escala con alta eficiencia y bajo consumo. (Diario de la Junta de Innovación Tecnológica)

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