El 12 de marzo de 2026 por la noche, la líder de la industria PCB, Shennan Circuit (002916.SZ), publicó oficialmente su informe anual de 2025.

En 2025, Shennan Circuit logró unos ingresos operativos de 23.647 mil millones de yuanes, un aumento del 32.05% respecto al año anterior; el beneficio neto atribuible a la matriz fue de 3.276 mil millones de yuanes, un incremento del 74.47%; y el beneficio básico por acción fue de 4.91 yuanes, un aumento del 34.15%.

Fuente de la imagen: Anuncio de Shennan Circuit

Beneficio supera a los ingresos

Lo que llama la atención es que Shennan Circuit lanzó el plan de dividendos más generoso de su historia.

El mismo día de la publicación del informe anual, Shennan Circuit anunció simultáneamente un plan de distribución de beneficios para 2025, proponiendo distribuir a todos los accionistas un dividendo en efectivo de 24 yuanes por cada 10 acciones (impuestos incluidos), con un monto total de distribución en efectivo no superior a 1.635 mil millones de yuanes, lo que representa aproximadamente el 49.91% del beneficio neto atribuible a los accionistas de la matriz en 2025, alcanzando un nuevo récord desde su salida a bolsa.

Este resultado destacado refleja tanto el logro de la estrategia de posicionamiento en la pista de cálculo de IA como la consolidación de la sustitución nacional en PCB de alta gama y sustratos de encapsulado.

Desde la perspectiva del núcleo del rendimiento, el alto crecimiento de Shennan Circuit no se debe a una subida generalizada del sector, sino a la combinación de productos de alta gama, colaboración empresarial y expansión de capacidad.

La tasa de crecimiento del beneficio neto supera ampliamente la de los ingresos, mostrando una característica típica de “beneficio que supera a los ingresos”, lo que refleja una mejora significativa en la rentabilidad, además de que el flujo de caja neto de las actividades operativas alcanzó los 3.838 millones de yuanes, un aumento del 28.71% respecto al año anterior, en estrecha relación con el crecimiento del beneficio, demostrando una fuerte capacidad de monetización de beneficios.

En cuanto a la distribución trimestral, en los primeros tres trimestres de 2025, la compañía ya mostró un impulso fuerte, y el crecimiento explosivo del año confirmó que la demanda sostenida impulsada por la infraestructura de cálculo de IA no es solo un pedido de corto plazo.

La ventaja competitiva central de Shennan Circuit radica en su singular estrategia de negocio “3-en-uno”, que consiste en la integración de PCB, sustratos de encapsulado y ensamblaje electrónico, formando un efecto de sinergia “de tecnología raíz común y cliente origen común”.

Accediendo a la cadena de suministro líder en IA

En 2025, las tres principales áreas lograron un avance cualitativo en la ola de cálculo de IA.

Entre ellas, la fabricación de circuitos impresos, como “piedra angular”, creció un 36.84% respecto al año anterior, alcanzando los 14.359 mil millones de yuanes, con un margen bruto mejorado al 35.53%, beneficiándose principalmente del auge en la demanda de productos de alto valor añadido como servidores de IA, conmutadores de alta velocidad y módulos ópticos.

Gracias a su reserva tecnológica en tamaño grande, múltiples capas y altas frecuencias, Shennan Circuit se integró rápidamente en la cadena de suministro de IA de primer nivel, orientando su estructura de productos hacia áreas de mayor margen, y dejando atrás la dependencia exclusiva de las estaciones base tradicionales. La línea de negocio de sustratos de encapsulado creció un 30.80% hasta 4.148 mil millones de yuanes, con un margen bruto del 22.58%.

Impulsados por la recuperación del mercado de almacenamiento, los productos de DRAM de alta gama lograron producción en masa; además, el avance en los sustratos FC-BGA, con producción en masa de productos de 22 capas o menos y prototipos en 24 capas o más, rompió el monopolio de los gigantes extranjeros y abrió espacio para la sustitución nacional.

El ingreso del ensamblaje electrónico también creció un 8.93%, alcanzando los 3.075 mil millones de yuanes. Gracias a la demanda en centros de datos y electrónica automotriz, mantiene un crecimiento estable y ofrece un servicio integral junto con la línea de PCB, fortaleciendo la fidelidad del cliente. En capacidad, las fases cuatro en Nantong y la planta en Tailandia entraron en operación en la segunda mitad del año, superando los cuellos de botella de producción, y la base en Tailandia ayuda a la compañía a mitigar riesgos geopolíticos y a establecer una red de entregas global.

El auge de los resultados de Shennan Circuit en 2025 se debe a la resonancia de las tres grandes oportunidades: infraestructura de cálculo de IA, electrificación inteligente en automoción y sustitución de encapsulados avanzados en producción nacional. La infraestructura de cálculo de IA impulsa tanto volumen como precio, con un valor aproximado de 5 a 10 veces el de los servidores tradicionales, y un aumento significativo en la complejidad técnica y en el número de capas.

Se estima que en 2026, el mercado de PCB para servidores GPU+ASIC superará los 90 mil millones de yuanes, entrando en un ciclo de crecimiento acelerado. La electrónica automotriz se convierte en una segunda curva de crecimiento, con la penetración de vehículos eléctricos que impulsa el valor de PCB por vehículo de unos pocos cientos a entre 2000 y 3000 yuanes, con una demanda fuerte en áreas como ADAS, y la compañía ya forma parte de las cadenas de suministro de líderes como BYD y Tesla.

La sustitución nacional de sustratos de encapsulado, especialmente FC-BGA, tiene un valor estratégico aún mayor, ya que la demanda de materiales clave para encapsulados de chips de IA supera la oferta, y la tasa de localización era casi cero antes. La innovación de Shennan Circuit abre un techo de crecimiento a largo plazo.

Según Prismark, en 2025, la compañía ocupó el cuarto lugar en ingresos globales de fabricantes de PCB, respaldada por su posición en PCB de alta gama para comunicaciones y en el mercado interno de sustratos de encapsulado.

Enfrentando múltiples desafíos

No obstante, la prosperidad también trae preocupaciones que no deben ignorarse, y la sostenibilidad del alto crecimiento enfrenta varias pruebas.

Primero, la escalada de capacidad y la presión de costos. Los proyectos en Guangzhou y la nueva planta en Tailandia aún están en fase de ramp-up, y el aumento en depreciación fija, costos laborales y la volatilidad en los precios de materias primas continúan comprimiendo los márgenes a corto plazo. La tasa de rendimiento y certificación de productos de alta gama FC-BGA presenta incertidumbres; si no cumplen con las expectativas, podrían afectar la liberación de resultados.

Segundo, aparecen preocupaciones en los indicadores financieros. El crecimiento de cuentas por cobrar supera al de los ingresos, y la proporción de flujo de caja operativo a beneficio neto disminuye, lo que indica una calidad de beneficios algo debilitada. La alta distribución de dividendos también genera dudas: ¿significa que la compañía tiene dificultades para encontrar inversiones con mayor retorno? ¿O que la gerencia prevé un pico en el crecimiento a corto plazo?

Tercero, la competencia en el mercado se intensifica. La demanda explosiva de cálculo de IA atrae a empresas como Huadong Electronics y Jingwang Electronics, mientras que gigantes extranjeros como Unimicron y Ibiden también intensifican su presencia, extendiendo la competencia desde la tecnología hasta la capacidad y los costos.

Cuarto, la demanda presenta ciclos y riesgos de iteración tecnológica. El rendimiento depende en gran medida del gasto de los proveedores de la nube; si la inversión en IA disminuye, la demanda de PCB de alta gama podría caer temporalmente. Además, nuevas tecnologías como CPO y LPO plantean nuevos requisitos para los PCB, y un retraso en I+D podría hacer perder ventajas de primera llegada. La dependencia de importaciones de materias primas clave también genera riesgos en la cadena de suministro.

En conjunto, los resultados de 2025 de Shennan Circuit, con un crecimiento del 74.47% en beneficio neto, confirman el fuerte impulso que la infraestructura de cálculo de IA proporciona a la industria de PCB de alta gama y sustratos de encapsulado.

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