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United Microelectronics Corporation (UMC) se Asocia con HyperLight y Jabil para Acelerar la Fotónica TFLN en IA a Hiperescala
United Microelectronics Corporation (UMC) se ha asociado con HyperLight y Jabil Inc. para avanzar en la fotónica de litio niobato de película delgada (TFLN) para interconexiones en centros de datos de IA a escala hiper. Esta colaboración aprovecha la tecnología fotónica de HyperLight, las capacidades de fundición de UMC y la experiencia de Jabil en producción a gran volumen. Además, UMC amplió su acuerdo de licencia de propiedad intelectual con Adeia Inc. para tecnologías de semiconductores como el unión híbrida, con el objetivo de mejorar la flexibilidad para arquitecturas de chiplet en diversas aplicaciones.