Tablero de innovación tecnológica: Empresas de diseño de chips, almacenamiento y pruebas de empaquetamiento emiten noticias positivas

Este periódico informa que, la noche del 19 de marzo, Microchip Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd. (en adelante, “Microchip Shenzhen”), Shenzhen Buwei Storage Technology Co., Ltd. (en adelante, “Buwei Storage”) y Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co., Ltd. (en adelante, “Huicheng Co.”) divulgaron oficialmente sus informes anuales de 2025, con buenas noticias en diseño de chips de señal mixta, módulos de almacenamiento y pruebas y empaquetado.

Según los informes anuales, Microchip, fabricante de MCU, continúa invirtiendo en I+D, lanzando 22 nuevos productos al mercado ese año. La introducción de nuevos productos mejora la competitividad del mercado, con un aumento rápido en el volumen de envío de diversos productos. El volumen total de chips enviados alcanzó casi 4 mil millones, un récord histórico. El margen bruto de los productos se recuperó significativamente, elevando el margen bruto global del 30% al 34%. La facturación total fue de 1,122 millones de yuanes, un aumento del 23.09% respecto al año anterior.

Beneficiándose del ciclo alcista en la industria global de chips de almacenamiento, Buwei Storage experimentó un crecimiento explosivo en su rendimiento desde el cuarto trimestre de 2025. Se estima que el beneficio neto atribuible en los primeros dos meses de 2026 será de 1.7 a 2.1 veces el total de 2025. El informe anual muestra que la compañía continuó aumentando su inversión en I+D en 2025, con gastos de 630 millones de yuanes, un aumento del 41.34%. Su controlador eMMC de desarrollo propio alcanzó producción en masa y entregas a clientes principales. MiniSSD recibió premios internacionales importantes. El almacenamiento para vehículos pasó por certificaciones oficiales, y los negocios de pruebas y empaquetado a nivel de obleas también lograron avances simultáneos.

En el área de pruebas y empaquetado, Huicheng Co. expandió gradualmente su capacidad de producción, con pedidos de clientes en aumento constante. Las entregas aumentaron de manera estable, impulsando un crecimiento del 18.79% en los ingresos y un aumento del 38.25% en el flujo de caja neto de actividades operativas respecto al año anterior. La compañía continúa fortaleciendo su inversión en I+D en áreas como el embalaje avanzado de circuitos integrados y pruebas, alcanzando por primera vez una inversión anual en I+D superior a 100 millones de yuanes. Se introdujeron en producción en serie proyectos como la reducción de espesor de obleas y mejoras en la tensión superficial, así como procesos de pines de cobre y níquel con tecnología de montaje en superficie.

Además, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, “Shengmei Shanghai”), líder en equipos de limpieza para semiconductores, planea realizar una reunión para explicar sus resultados de 2025 y la distribución de dividendos en efectivo a finales de marzo. Como fuerza motriz en la sustitución de importaciones en la fabricación de semiconductores, el informe anual indica que en 2025, Shengmei Shanghai ocupó la cuarta y tercera posición en el mercado global en equipos de limpieza y galvanoplastia, respectivamente. La compañía planea distribuir 299 millones de yuanes en dividendos en efectivo en 2025, compartiendo los frutos del desarrollo con los inversores.

En cuanto al sector de circuitos integrados, las 128 empresas en la Junta de Innovación Científica y Tecnológica representan más del 60% de las empresas similares listadas en A-shares, formando una cadena completa de la industria con funciones completas, promoviendo el avance en tecnologías clave en áreas críticas. Según los informes rápidos de rendimiento, se espera que estas empresas en conjunto superen los 3600 mil millones de yuanes en ingresos en 2025, un aumento del 25% respecto al año anterior, y que sus beneficios netos superen los 270 mil millones de yuanes, un crecimiento del 83%.