Moore Threads y el Instituto de Investigación de China Mobile publican conjuntamente el diseño de referencia de supernodos de alta densidad con 128 tarjetas

Recientemente, apoyándose en la plataforma de innovación colaborativa OISA, los socios industriales como Mooresoft, el Instituto de Investigación de China Mobile y el Laboratorio Zhijiang lanzaron oficialmente la “Norma técnica de referencia para nodos ultra densos de alta densidad OISA”. Esta norma aborda los cuellos de botella en la interconexión, la presión de suministro de energía y los límites de disipación de calor que enfrentan los centros de cálculo inteligente actuales, proponiendo una solución integral que sienta las bases tecnológicas clave para construir clústeres de cálculo inteligentes autónomos y de alto rendimiento. En la disposición física y la topología lógica de los centros de cálculo inteligente, los nodos ultra densos OISA logran una profunda reconstrucción en la densidad espacial y la dimensión de expansión, rompiendo las barreras de crecimiento de capacidad de cálculo de las arquitecturas tradicionales. La norma técnica introduce audazmente un esquema de cables de alta densidad de gran tamaño, logrando la interconexión total de 128 tarjetas en un gabinete de ancho estándar, basado en la interconexión de 32 a 64 tarjetas en las configuraciones principales, y soportando la expansión mediante apilamiento para desplegar hasta 256 tarjetas, optimizando en gran medida la producción de capacidad de cálculo por unidad de superficie terrestre. (Mooresoft)