CITIC Securities: Se espera que el aumento de los precios de almacenamiento y el alto nivel de prosperidad se mantengan durante todo 2026

Según reportó la Agencia de Noticias de Corea del Sur el 18 de marzo, los miembros del sindicato de Samsung Electronics aprobaron por un 93.1% la propuesta de acción colectiva, y el sindicato planea realizar una manifestación el 23 de abril, además de una huelga general nacional de 18 días del 21 de mayo al 7 de junio.

Al respecto, CITIC Securities señaló que, si la huelga se lleva a cabo según lo previsto, podría afectar la línea de producción de chips en la planta de Pyeongtaek de Samsung en Corea, impactando la capacidad de producción de DRAM, NAND Flash y chips HBM en esa zona. Una vez que la línea se detiene, reiniciar la producción requiere volver a realizar pruebas y poner en marcha la proceso de la cadena de producción, lo cual consume mucho tiempo y recursos humanos. Desde 2026, impulsada por la fuerte demanda de IA, la demanda de chips de almacenamiento sigue siendo ajustada, y los precios continúan subiendo. Según datos de Omdia, en el cuarto trimestre de 2025, Samsung Electronics tenía una participación del 36.6% en el mercado global de DRAM, y según TrendForce, en el mismo período, su participación en el mercado global de NAND era del 28%. El posible riesgo de paro de producción de Samsung podría agravar aún más la tensión en la oferta del mercado mundial de chips de almacenamiento.

La institución opina que el aumento de precios en almacenamiento y la alta prosperidad podrían mantenerse durante todo 2026, y que una posible huelga general de Samsung Electronics sería una oportunidad para que los grandes fabricantes nacionales de almacenamiento amplíen su mercado y aumenten su cuota de mercado. En los últimos años, la capacidad y los avances tecnológicos de los principales fabricantes nacionales de almacenamiento han progresado rápidamente. Los productos de NAND 3D nacionales lograron la producción en masa de chips de 232 capas en 2025 y continúan avanzando hacia mayor número de capas apiladas. Los productos de DRAM nacionales ya producen en masa DDR4, DDR5, LPDDR4X, LPDDR5/5X de cuarta y quinta generación. La expansión de capacidad y la innovación tecnológica de los grandes fabricantes nacionales de almacenamiento probablemente acelerarán durante el período del “Décimo Quinto Plan Quinquenal”, y se espera que la participación en el mercado global siga creciendo.

En un contexto de escasez global de productos de almacenamiento, precios y rentabilidad en aumento, la baja cuota de mercado de los fabricantes nacionales en el mercado mundial, y el fuerte apoyo de las políticas industriales nacionales, se mantiene una perspectiva optimista sobre la expansión de capacidad de los grandes fabricantes de almacenamiento y el incremento de la demanda. La capacidad de los proveedores clave de materiales y componentes también tiene un fuerte potencial de crecimiento y espacio para avanzar. Además, desde el punto de vista técnico, la futura tendencia de la memoria 3D aumentará significativamente el uso de materiales semiconductores en la fabricación de obleas, beneficiando procesos como deposición de películas delgadas, CMP, grabado y galvanoplastia, donde el consumo de materiales se verá incrementado por los avances en procesos y tecnologías. Se espera que los grandes fabricantes nacionales de almacenamiento se conviertan en una importante fuerza impulsora de la demanda de materiales para semiconductores, valorando la cadena industrial y a los proveedores clave.