Bowei Alloy impulsa la actualización de la infraestructura de potencia de IA con su doble motor de "conexión + disipación de calor"

Fuente de la imagen: Generación AI

En 2026, la industria global de IA entrará en una fase clave de profundización y aplicación. La conferencia GTC reveló que la potencia de cálculo de IA está pasando de una competencia centrada en el rendimiento de chips individuales a una actualización integral basada en la colaboración a nivel de sistema. Con la evolución de la arquitectura GPU y la iteración de la tecnología de interconexión de alta velocidad NVLink, los sistemas de IA avanzan hacia grandes clústeres, enfrentando mayores desafíos en eficiencia de integración y gestión de energía debido a sistemas más complejos. En este contexto, la estabilidad de las conexiones de alta velocidad y la fiabilidad de la refrigeración líquida se convierten en factores clave que afectan el PUE y la eficiencia del cálculo en los centros de inteligencia artificial. Los materiales, como soporte fundamental para la integridad de señal, la gestión térmica y la fiabilidad a largo plazo, adquieren una importancia cada vez mayor. Boway Alloy, con soluciones de materiales de cobre de alto rendimiento, construye un pilar clave para una base de cálculo de IA más eficiente y estable.

Interconexión de alta velocidad en IA: los materiales como “fundamento invisible” de la transmisión de señal

En el campo de la interconexión de alta velocidad en IA, las conexiones de gran ancho de banda, baja latencia y alta densidad se están convirtiendo en la tendencia principal. Con la evolución continua de PCIe 5.0 y PCIe 6.0, y la rápida implementación de módulos ópticos de 400G/800G, los conectores enfrentan múltiples desafíos como miniaturización, alta durabilidad de inserción, baja pérdida de inserción y fiabilidad a altas temperaturas. Cuando la velocidad de señal alcanza 224Gbps y más, la consistencia y estabilidad microscópica de los materiales influyen cada vez más en la integridad de la señal.

Basándose en modelos de gran escala para aplicaciones de IA, Boway Alloy presenta soluciones de materiales para escenarios de interconexión de alta velocidad: boway 19920, con una resistencia a la fluencia que supera los 1400MPa, mantiene un buen rendimiento contra la relajación de tensión en ambientes de altas temperaturas y cargas prolongadas, resolviendo eficazmente problemas de pérdida de contacto y estabilidad de señal en conexiones de alta densidad como GPU y módulos de almacenamiento, garantizando transmisión de datos rápida y sin pérdidas; boway 70318, con una resistencia a la tracción superior a 940MPa y excelente capacidad de moldeo (R/t≤1.0), es adecuado para sockets de CPU, I/O de alta velocidad y conectores de backplane. Estos materiales ya se suministran en masa y continúan su implementación en aplicaciones de interconexión en servidores.

No solo en la conexión, sino también en la disipación de calor: “doble línea” en materiales

Con el aumento constante del consumo energético de las GPU, la tecnología de refrigeración líquida en servidores de IA se profundiza, pasando de ser una solución complementaria a una capacidad clave. La evolución de soluciones de refrigeración centradas en placas frías y tecnologías como microcanales acelera su aplicación, exigiendo mayores requisitos de conductividad térmica, densidad y precisión en el procesamiento de los materiales. Los materiales de refrigeración líquida de Boway Alloy para servidores de IA han completado la validación en líneas de producción de fabricantes de placas frías y están en fase de implementación.

Mediante diseño de componentes y optimización de procesos, los materiales mejoran en procesamiento de estructuras complejas, estabilidad dimensional y fiabilidad en ciclos térmicos, ayudando a reducir fallos estructurales y riesgos de sellado en condiciones de alta presión y calor. Son adecuados para conexiones de tuberías de refrigeración líquida, componentes de encapsulado de placas frías y otros puntos críticos. Además, estos materiales trabajan en colaboración con los materiales de interconexión de alta velocidad, soportando la operación estable de sistemas de alta densidad de potencia desde las dimensiones de “conexión + disipación de calor”, ayudando a optimizar la eficiencia energética de los centros de datos. La compañía continúa perfeccionando fórmulas de materiales y desarrolla materiales compuestos de cobre con alta conductividad térmica para preparar la próxima generación de tecnologías de refrigeración líquida.

De “seguir el ritmo” a “competir en igualdad”: innovación en materiales como clave de avance

El informe de trabajo del gobierno de 2026 propone: profundizar en la expansión de “Inteligencia Artificial +”, implementando proyectos de infraestructura como clústeres de cálculo de gran escala y colaboración en energía y cálculo. Bajo esta tendencia, la innovación autónoma y la localización de materiales de alto rendimiento se convierten en soportes esenciales para la seguridad y competitividad de la cadena industrial. Boway Alloy participa activamente en el diseño inicial de sus clientes, mediante la optimización colaborativa de “material-estructura-proceso”, mejorando desde la fuente la integridad de señal y reduciendo riesgos de fallos del sistema. Frente a las nuevas demandas derivadas de la evolución continua de grandes modelos de IA, Boway Alloy continuará impulsando la innovación tecnológica, respaldando la capacidad de cálculo con materiales de alto rendimiento y ayudando a que la manufactura china alcance una cadena de valor más elevada.

Sobre Boway Alloy

Boway Alloy fue fundada en 1993 y cotiza en la Bolsa de Shanghai desde 2011 (código: 601137). La compañía se especializa en nuevos materiales (barras, hilos, láminas, filamentos de aleación) y energías renovables. Tras más de 30 años de rápido desarrollo, cuenta con 14 bases de fabricación especializadas en China, Alemania, Canadá, Vietnam y otros países. En 2019, la empresa impulsó una transformación digital integral, con el objetivo de convertirse en una empresa de I+D y fabricación digitalizada, “conectada, compartida y con cálculos precisos”.