Movimiento de chips de almacenamiento por la tarde impulsa alzas, Longsys sube más del 10%, instituciones: Se espera que el desequilibrio de oferta y demanda de chips de almacenamiento continúe en la segunda mitad del año

（来源：财闻）

Este desequilibrio puede provocar una mayor volatilidad en los precios, afectando a las industrias downstream que dependen de DRAM y NAND.

El 16 de marzo, por la tarde, el sector de chips de almacenamiento experimentó una rápida subida. Hasta el momento de la publicación, Shengshi Technology (002990.SZ), Yingxin Development (defensa de derechos) (000620.SZ), Langke Technology (300042.SZ), entre otros, alcanzaron el límite máximo de subida, mientras que Huahong Company (688347.SH), Beijing Junzheng (300223.SZ), Lianyun Technology (688449.SH), Baiwei Storage (688525.SH), también subieron en línea.

En cuanto a las noticias, ese día Omdia publicó que se espera que el desequilibrio entre oferta y demanda en el mercado de chips de almacenamiento continúe en la segunda mitad de 2026, con un crecimiento de producción que no sigue el ritmo de la demanda. Los proveedores enfrentan el desafío de ampliar la producción mientras controlan los costos y mantienen la rentabilidad. Este desequilibrio puede causar una mayor volatilidad en los precios, afectando a las industrias downstream que dependen de DRAM y NAND.

Además, en 2026, la industria del almacenamiento experimentará un ciclo de auge. Impulsada por la explosión en la demanda de capacidad de AI y la sustitución nacional, la oferta y demanda de DRAM y NAND se mantendrán ajustadas, con precios en fuerte aumento. Hasta enero de 2026, los precios de los dos principales chips de almacenamiento alcanzaron niveles récord desde 2016: el precio de contrato de DDR48Gb DRAM principal fue de 11.5 dólares, un aumento del 24% respecto al mes anterior y un 83% respecto a septiembre de 2025; el precio de contrato de NAND de 128Gb fue de 9.5 dólares, un aumento del 65% respecto al mes anterior y casi 1.5 veces más que en septiembre de 2025. Impulsados por la demanda de chips de AI y memoria HBM, se espera que el gasto de capital de las principales fábricas de semiconductores en Asia supere los 136 mil millones de dólares en 2026, con TSMC, Samsung y SK Hynix a la cabeza. TSMC intensifica su inversión en procesos avanzados, mientras que Samsung y Hynix se enfocan en HBM, lo que impulsa directamente la demanda en la cadena de suministro de equipos y empaquetado avanzado.

China Galaxy opina que, en el contexto del entorno externo, la seguridad de la cadena de suministro y la autonomía siguen siendo tendencias a largo plazo. Los equipos y materiales, bajo el diseño de sustitución nacional, tienen la lógica más sólida; los chips digitales son el núcleo para la autonomía en capacidad de cálculo, y las tecnologías de empaquetado avanzado se benefician de la actualización tecnológica.

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