Bomin Electronics: Terminación de la inversión en el proyecto de base industrial de placas de cerámica y placas de carga de encapsulación IC

La información financiera del pueblo, 17 de marzo. Bomin Electronics (603936) anunció el 17 de marzo que previamente la compañía había firmado un “Acuerdo de Inversión” con la Administración del Parque de Desarrollo Económico de Hefei, con la intención de invertir en el proyecto de la base industrial de placas cerámicas Bomin y placas de encapsulado IC en el parque de desarrollo, y establecer una filial totalmente propia, Bori Zhi Xin. Hasta la fecha de divulgación del anuncio, el capital social registrado de Bori Zhi Xin no ha sido desembolsado y no ha iniciado actividades comerciales reales. El proyecto de expansión de la nueva generación de la industria de la información electrónica de Bomin Electronics en Meizhou avanza de manera ordenada; este proyecto tiene una inversión total de 3 mil millones de yuanes y, una vez completamente operativo, contará con la capacidad de producir productos PCB de alta gama como placas multicapa, placas HDI y placas especiales, lo que permitirá atender plenamente la demanda de pedidos adicionales de los próximos 2 a 3 años y satisfacer eficazmente los planes de desarrollo comercial de la compañía. La compañía envió una carta de confirmación a la parte colaboradora en la inversión externa, la Administración del Parque de Desarrollo Económico de Hefei, para iniciar una comunicación formal y negociaciones sobre la terminación del proyecto. El 16 de marzo de 2026, la compañía recibió oficialmente una respuesta de la Administración del Parque de Hefei, y las partes alcanzaron un acuerdo para finalizar los asuntos relacionados con la inversión externa, decidiendo cancelar la cooperación en esta inversión y dar de baja a la filial totalmente propia, Bori Zhi Xin.